-
公开(公告)号：CN103346254A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310287884.9
申请日：2013-07-10
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L43/12
Abstract: 一种多层磁电复合材料的制备方法，涉及磁电复合材料。将所需的金属原料切割出多层具有叉指电极结构的铁磁相，清洗后烘干；选用环氧树脂中的3份A组分与1份B组分混合，静置除泡，得到环氧树脂AB混合体，再加入压电陶瓷粉末，混合后静置除泡，得到具有流动性的压电相预制体；将多层的铁磁相结构置于模具中，灌注具有流动性的压电相预制体至其完全填满铁磁相层间距而从铁磁相结构下表面流出，静置待预制体固化；待预制体固化后，去除多层叉指电极结构的连接部分以及多余的压电相，在多层叉指电极结构的两极上引出引线，放置在硅油中，进行极化，得多层磁电复合材料。可设计性高、制备过程较为简单。
-
公开(公告)号：CN103344926A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310287730.X
申请日：2013-07-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种磁电材料磁学性能同步测试装置，涉及磁电材料的测试。设有电磁铁、直流电源、信号发生器、屏蔽罩、亥姆赫兹线圈、锁相放大器、霍尔探头、探测线圈、磁通计、高斯计、应变片、应变仪、数据采集装置、计算机；亥姆赫兹线圈放置在电磁铁的磁隙中，信号发生器输出端与锁相放大器输入端连接，样品的磁电信号输出端接锁相放大器输入接口，锁相放大器输出端接数据采集装置输入端，高斯计输出端接数据采集装置输入端，磁通计输出端接数据采集装置输入端，应变仪与数据采集装置输入端连接，霍尔探头放置于样品附近，霍尔探头接入高斯计，探测线圈缠绕在样品周围，探测线圈输出端接磁通计输入端，应变片贴在样品的表面，应变片与应变仪连接。
-
公开(公告)号：CN102059471B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010610621.3
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。
-
公开(公告)号：CN102873324A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210395540.5
申请日：2012-10-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体。所述包裹型铜镍银复合粉体，包括内核和外壳，内核为铜镍合金核，外壳为银合金壳；按质量百分数，Cu：10%～40％，Ni：40%～50％，余为银。将铜、镍、银各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，喷射惰性气体，即可得包裹型铜镍银复合粉体。采用雾化法制粉工艺，无需任何化学复合工艺，一次性制备出包裹型铜镍银复合粉体，不仅工艺简单、效率高，而且污染少，粉末产品质量高，制备出的包裹型铜镍银复合粉体，其界面结合良好，可满足对机械性和功能性的双重要求，可成为导电填料领域中银粉的替代者。
-
公开(公告)号：CN101886188A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010141057.5
申请日：2010-04-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: β钛合金及其制备方法，涉及一种钛合金。提供一种低成本、高强度的β钛合金及其制备方法。β钛合金的组成及其按质量百分比的含量为铁0.5％～2.5％、铝1.5％～3.5％、铬2％～4％、铌6％～11％，余量为钛。将海绵态的钛熔炼，再将熔炼后的钛与铁、铝、铬、铌进行熔炼，得β钛合金锭材；再均匀化热处理后随炉冷却，热轧成片状合金材料，切成试样，固溶处理后冰水淬火，再进行时效处理，即得β钛合金。强度高，经过拉伸实验，结果表明该β钛合金固溶态的室温拉伸强度为850MPa以上，延伸率15％以上；时效态的室温拉伸强度为1300MPa以上，延伸率4％以上，其强度能够达到1300MPa以上，同时保持一定的塑性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101381423B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810071745.1
申请日：2008-09-10
Applicant: 厦门大学
IPC: C08F292/00 , C08F112/08 , C08F2/44 , C08F2/32 , C08K3/08
Abstract: 一种聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的制备方法，涉及一种有机物包覆无机物的制备方法，尤其是涉及一种采用化学还原+微乳液包覆聚合制备聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的方法。提供一种聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的制备方法。将AgNO3配制成银氨溶液，以聚乙烯吡咯烷酮为保护剂，采用弱还原剂抗坏血酸还原制备银纳米颗粒；采用溶剂将制备的银纳米颗粒分散得银纳米溶液，再采用环己烷/正丁醇/硬脂酸甘油酯/水体系配制成反相微乳液；在反相微乳液中加入苯乙烯单体和引发剂，反应后，使苯乙烯在银纳米颗粒表面聚合包覆。所制备的聚苯乙烯包覆Ag纳米颗粒表面包覆均匀，能经济有效地利用昂贵纳米银粒子组元的独特性能，是高表面能纳米银粒子稳定化的有效途径。
-
公开(公告)号：CN101362264B
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200810071893.3
申请日：2008-09-28
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/36
Abstract: 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种在焊接过程中对人体和环境伤害很小的环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法。其组分及其按质量百分比的含量为：有机酸活性剂1％～3％，缓蚀剂0.05％～1％，成膜剂0.1％～2％表面活性剂0.1％～1％，余量为溶剂。配制好溶剂；在容器中加入有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和成膜剂，再加入配制好的溶剂，加热搅拌使原料混合均匀，过滤，得环保型无铅焊料用免清洗助焊剂。选用环保型添加剂，能满足环保要求，对使用者安全无毒副作用。检验发现，其焊接性能能较好地满足J-STD-004标准，并且焊后的焊点光亮，成形性好。
-
公开(公告)号：CN101670499A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910112535.7
申请日：2009-09-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/22 , B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题，活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物，同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂，使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。
-
公开(公告)号：CN100545283C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810070824.0
申请日：2008-03-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种镍钛铌负热膨胀合金及其制备方法，涉及一种合金，尤其是涉及一种镍钛铌(NiTiNb)负热膨胀合金材料及其制备方法。提供一种在较宽温度区间具有负热膨胀特性的镍钛铌负热膨胀合金及其制备方法。其组成及其按原子百分比的含量为镍40%～49%、钛42%～50%、铌1%～18%。将镍、钛和铌原料放入炉内，抽真空，充入氩气，在2500～2900℃熔炼，得镍钛铌合金锭材；将镍钛铌合金锭材在800～950℃热轧，将镍钛铌合金锭材热轧成块状合金；将得到的块状合金封装在石英管里热处理，热处理温度为800～950℃，在空气中冷却；将冷却后的块状合金沿同一方向进行3%～15%压下量的冷轧，即得到镍钛铌负热膨胀合金。
-
公开(公告)号：CN101323020A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810071417.1
申请日：2008-07-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种低熔点核/壳型锡铋铜合金粉体及其制备方法，涉及一种低熔点核/壳型合金粉体。提供一种低熔点核/壳型锡铋铜合金粉体及其制备方法。包括核和壳，核为铜锡基合金核，壳为锡铋基合金壳。按质量百分比，按预先设定的锡铋铜合金粉体的成分，称量锡、铋、铜各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，用惰性气体(最好为氩气或氮气等)吹之，即得核/壳型锡铋铜合金粉体。其工艺简单、成本低、效率高、污染少。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
142
records
(took 0.032 seconds)
