公开(公告)号：CN101381423B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810071745.1

申请日：2008-09-10

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  胡鹏飞 ,  李月婵 ,  王翠萍 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  马云庆 ,  施展

IPC: C08F292/00 ,  C08F112/08 ,  C08F2/44 ,  C08F2/32 ,  C08K3/08

Abstract: 一种聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的制备方法，涉及一种有机物包覆无机物的制备方法，尤其是涉及一种采用化学还原+微乳液包覆聚合制备聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的方法。提供一种聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的制备方法。将AgNO3配制成银氨溶液，以聚乙烯吡咯烷酮为保护剂，采用弱还原剂抗坏血酸还原制备银纳米颗粒；采用溶剂将制备的银纳米颗粒分散得银纳米溶液，再采用环己烷/正丁醇/硬脂酸甘油酯/水体系配制成反相微乳液；在反相微乳液中加入苯乙烯单体和引发剂，反应后，使苯乙烯在银纳米颗粒表面聚合包覆。所制备的聚苯乙烯包覆Ag纳米颗粒表面包覆均匀，能经济有效地利用昂贵纳米银粒子组元的独特性能，是高表面能纳米银粒子稳定化的有效途径。

公开(公告)号：CN101139663A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710009688.X

申请日：2007-10-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  李月婵 ,  王翠萍 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  马云庆 ,  施展

IPC: C22C1/04 ,  B22F9/16 ,  B22F3/12

Abstract: 一种银镍复合材料的制备方法，涉及一种银镍复合材料。提供一种弥散分布的银镍复合材料的制备方法。Ag2NiO2晶体的合成：将硝酸镍溶液与硝酸银溶液混合，再加入到氢氧化钠溶液中，将反应后的溶液在230～270℃中保温至少72h即得Ag2NiO2晶体；在H2+N2气氛下，还原Ag2NiO2晶体；将Ag2NiO2晶体的还原产物球磨，得到微米级银镍复合粉体；将微米级银镍复合粉体压片，在保护气氛下烧结。由于在合成Ag2NiO2过程中已将银、镍原子进行排列，因此可实现二者在原子级别上的混合，所制备的银镍复合材料镍在银基体中的分布比较均匀。工艺简单、周期短、成本低，适用于工业化生产。

公开(公告)号：CN100489130C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200710009688.X

申请日：2007-10-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  李月婵 ,  王翠萍 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  马云庆 ,  施展

IPC: C22C1/04 ,  B22F9/16 ,  B22F3/12

Abstract: 一种银镍复合材料的制备方法，涉及一种银镍复合材料。提供一种弥散分布的银镍复合材料的制备方法。Ag2NiO2晶体的合成：将硝酸镍溶液与硝酸银溶液混合，再加入到氢氧化钠溶液中，将反应后的溶液在230～270℃中保温至少72h即得Ag2NiO2晶体；在H2+N2气氛下，还原Ag2NiO2晶体；将Ag2NiO2晶体的还原产物球磨，得到微米级银镍复合粉体；将微米级银镍复合粉体压片，在保护气氛下烧结。由于在合成Ag2NiO2过程中已将银、镍原子进行排列，因此可实现二者在原子级别上的混合，所制备的银镍复合材料镍在银基体中的分布比较均匀。工艺简单、周期短、成本低，适用于工业化生产。

公开(公告)号：CN101381423A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810071745.1

申请日：2008-09-10

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  胡鹏飞 ,  李月婵 ,  王翠萍 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  马云庆 ,  施展

IPC: C08F112/08 ,  C08F2/44 ,  C08F2/32 ,  C08K3/08

Abstract: 一种聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的制备方法，涉及一种有机物包覆无机物的制备方法，尤其是涉及一种采用化学还原+微乳液包覆聚合制备聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的方法。提供一种聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的制备方法。将AgNO3配制成银氨溶液，以聚乙烯吡咯烷酮为保护剂，采用弱还原剂抗坏血酸还原制备银纳米颗粒；采用溶剂将制备的银纳米颗粒分散得银纳米溶液，再采用环己烷/正丁醇/硬脂酸甘油酯/水体系配制成反相微乳液；在反相微乳液中加入苯乙烯单体和引发剂，反应后，使苯乙烯在银纳米颗粒表面聚合包覆。所制备的聚苯乙烯包覆Ag纳米颗粒表面包覆均匀，能经济有效地利用昂贵纳米银粒子组元的独特性能，是高表面能纳米银粒子稳定化的有效途径。