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公开(公告)号：CN111455351A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010277909.7
申请日：2020-04-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供了一种氮化铝-氧化铝薄膜及其制备方法和应用，属于电子器件技术领域。本发明提供的氮化铝-氧化铝薄膜的制备方法先将衬底升温至150～350℃，得到待沉积硅衬底；在真空条件下，向原子层沉积室通入三甲基铝气流，得到第一原子沉积层；通过氮气流吹扫对原子层沉积室进行净化，然后向原子层沉积室通入氨水气流，得到第一氮化铝-氧化铝沉积层；通过氮气流吹扫对原子层沉积室进行净化；重复通入三甲基铝气流-净化-通入氨水气流-净化的步骤，在待沉积硅衬底上得到氮化铝-氧化铝薄膜。本发明得到的氮化铝-氧化铝薄膜具有较低的漏电流密度，介电性能优异。
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公开(公告)号：CN102530844A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210025120.8
申请日：2012-02-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微器件的真空封装方法，涉及一种微器件的封装方法。采用微加工工艺在下硅片上加工硅岛、可动结构及附属金属电极和引线；采用湿法腐蚀法在上硅片正面加工出梯形通孔，在上硅片背面加工出微流道；采用硅-玻璃阳极键合技术将上硅片与玻璃盖板键合在一起；采用玻璃浆料键合技术实现下硅片与上硅片的键合；将键合后的圆片置于真空键合机中，通过微流道将腔体内气体抽走，激光局部加热技术使玻璃盖板的局部熔化，融化后的玻璃将微流道密封起来，最终实现MEMS器件的晶圆级真空封装。
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公开(公告)号：CN102019240B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010611543.9
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 可起停控制的电纺直写喷头，涉及一种电纺直写喷头。提供一种可自动起停控制、降低喷射开启电压、实现喷射与直写图案特征有机结合、完成复杂图案微纳米结构直写的可起停控制的电纺直写喷头。设带喷头空心套管、带螺纹调节塞、线圈、衔铁、回位弹簧、探针、排气管道；带喷头空心套管前端设有喷孔和注入孔，带螺纹调节塞设于带喷头空心套管后端，线圈套在带喷头空心套管外侧，衔铁设于带喷头空心套管内，探针与衔铁固连，探针前端位于带喷头空心套管前端的喷孔中，探针后端与回位弹簧一端固连，回位弹簧另一端与带螺纹调节塞内端固连，排气管道设于带螺纹调节塞上，排气管道内端与带喷头空心套管内腔相通，排气管道外端与外界相通。
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公开(公告)号：CN102162756B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010611298.1
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种全对称硅微谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供可解决上下平板驱动结构中驱动力的非线性问题，以及驱动力与压力敏感膜片间的耦合问题，基于侧向驱动的一种全对称硅微谐振式压力传感器。设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃；硅边框内部与正方形压力敏感膜片连为一体，在正方形硅压力敏感膜片的对角线上对称设有4个棱台形硅岛，所述4个棱台形硅岛的四边与所述正方形硅压力敏感膜片的四边平行，4个棱台形硅岛通过与之相连的4根支撑梁将谐振结构平行悬置于正方形硅压力敏感膜片上方；设于硅边框上表面的4根对角线上的4个引线电极通过4根柔性梁与谐振结构连接，实现谐振结构与外界的电气连接。
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公开(公告)号：CN1958437A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610135263.9
申请日：2006-11-28
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 硅金键合方法，涉及一种硅金键合方法。提供一种可提高硅金键合晶片的键合品质，基于硅基多孔氧化铝的新型MEMS器件硅金键合方法。步骤为采用两步恒压阳极氧化法制备硅基多孔氧化铝薄膜：用电子束蒸发方法在硅片上制备一层厚度1.0～1.5μm的铝膜，一次氧化后用6wt％的磷酸和1.8wt％的铬酸混合液去除一次氧化膜，再二次氧化后用5wt％的磷酸进行扩孔处理；制备键合晶片：将2片硅片放入键合器，烘干后在N2保护下退火得键合晶片。硅金键合晶片的键合强度由1.78MPa提高到3.03MPa，晶片的键合品质得到显著提高；而晶片的断裂界面没有发生什么变化，说明基于AAO的硅金键合晶片依然遵循硅金键合晶片的断裂特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102530844B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210025120.8
申请日：2012-02-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微器件的真空封装方法，涉及一种微器件的封装方法。采用微加工工艺在下硅片上加工硅岛、可动结构及附属金属电极和引线；采用湿法腐蚀法在上硅片正面加工出梯形通孔，在上硅片背面加工出微流道；采用硅-玻璃阳极键合技术将上硅片与玻璃盖板键合在一起；采用玻璃浆料键合技术实现下硅片与上硅片的键合；将键合后的圆片置于真空键合机中，通过微流道将腔体内气体抽走，激光局部加热技术使玻璃盖板的局部熔化，融化后的玻璃将微流道密封起来，最终实现MEMS器件的晶圆级真空封装。
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公开(公告)号：CN102642808A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210145546.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于静电键合的玻璃/硅/玻璃三层结构材料的制备方法，涉及一种用于制作微纳器件的三层结构材料。采用阳极键合将硅片与第1玻璃片键合得硅/第1玻璃组合片；采用磁控溅射法在硅/第1玻璃组合片的双面溅射金属得覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构；采用机械磨削法去除覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构靠近硅片一侧表面的金属，采用化学机械抛光法抛光裸露的硅片表面，加工后硅/第1玻璃组合片的第1玻璃片表面及侧壁覆盖有金属；将硅/第1玻璃组合片以及第2玻璃片置于键合机中，硅/第1玻璃组合片覆盖金属的第1玻璃片一侧连接键合机正极，正电压通过金属电极连接至硅片，第2玻璃片连接键合机负极，采用阳极键合加工得产物。
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公开(公告)号：CN102162756A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010611298.1
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种全对称硅微谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供可解决上下平板驱动结构中驱动力的非线性问题，以及驱动力与压力敏感膜片间的耦合问题，基于侧向驱动的一种全对称硅微谐振式压力传感器。设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃；硅边框内部与正方形压力敏感膜片连为一体，在正方形硅压力敏感膜片的对角线上对称设有4个棱台形硅岛，所述4个棱台形硅岛的四边与所述正方形硅压力敏感膜片的四边平行，4个棱台形硅岛通过与之相连的4根支撑梁将谐振结构平行悬置于正方形硅压力敏感膜片上方；设于硅边框上表面的4根对角线上的4个引线电极通过4根柔性梁与谐振结构连接，实现谐振结构与外界的电气连接。
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公开(公告)号：CN202438760U
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201220031307.4
申请日：2012-01-31
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/03
Abstract: 一种基于智能调温断电保护的电烙铁座，涉及一种电烙铁座。设有座体、电烙铁架、压力传递机构、显示模块、传感器、蜂鸣器、控制模块、电源控制模块、开关及按钮、电烙铁电源插口座和锡盘；所述电烙铁架、显示模块、蜂鸣器、开关及按钮、电烙铁电源插口座和锡盘设于座体上；所述压力传递机构、传感器、控制模块和电源控制模块设于座体内；所述压力传递机构设于电烙铁架下方，传感器与压力传递机构连接，传感器和开关及按钮的输出端与控制模块的输入端口连接；电源控制模块的输出端口与电烙铁电源插口座连接，电烙铁电源插口座外接电烙铁加热丝。
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公开(公告)号：CN202447780U
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201220031308.9
申请日：2012-01-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种电烙铁智能调温断电保护装置，涉及一种电烙铁。设有控制模块、传感器、显示模块、蜂鸣器、开关按钮和功率及温度控制模块；所述传感器的输出端接控制模块的输入端，开关按钮与控制模块连接，控制模块的输出端分别与显示模块的输入端、蜂鸣器的输入端和功率及温度控制模块输入端连接，功率及温度控制模块输出端外接电烙铁。由于使用本实用新型的电烙铁是依靠加速度传感器检测运动状态来实现快速增温和调温的功能，因此具有迅速预热、成本低廉、可恒温控制、断电提醒、自动断电节约能源、操作简便以及使用安全等突出优点，适合大范围推广使用。
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