一种基于专用芯片的自主可控配电控制模组

    公开(公告)号:CN115048157A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210971060.2

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本申请涉及一种基于专用芯片的自主可控配电控制模组。所述配电控制模组包括存储单元和多核芯片,将多核芯片中的核心进行功能划分,具体划分为一个驱动核和至少一个应用核,而驱动核中包含至少两个驱动单元,应用核包括若干执行单元,根据执行单元和驱动单元的对应关系,基于执行单元的类型,基于统一格式下,配置一个适用于各个执行单元的驱动文件,通过对统一格式下驱动文件的各个节点对应的端口和端口属性进行配置并将配置后的驱动文件存储在存储单元中,可以快速实现驱动文件的配置,无需对各执行单元进行独立且具体的驱动程序的开发和烧录,从而实现基于驱动核对驱动文件的集中配置,降低开发难度,进而实现快速的驱动集成。

    ADC芯片的校准方法和可靠性验证方法

    公开(公告)号:CN117411482A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202311487966.8

    申请日:2023-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种ADC芯片的校准方法和可靠性验证方法,属于模数转换器技术领域。ADC芯片的校准方法包括:基于预设模拟输入信号与实际模拟输入信号之间的误差,对所述ADC芯片的校准函数中的校准参数进行迭代调整,直至满足迭代停止条件,得到目标校准函数;其中,所述校准函数用于对所述ADC芯片的输出信号进行校准;获取所述ADC芯片根据用于校验的模拟输入信号转换得到的输出信号,基于所述目标校准函数校准所述输出信号得到目标校准信号;若所述目标校准信号与所述用于校验的模拟输入信号对应的标准输出信号之间的误差在第一预设范围内,确认所述ADC芯片完成校准。本发明实施例可以提高ADC芯片的信号转换精度。

    一种配电网的无功补偿方法和无功补偿系统

    公开(公告)号:CN117318058A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311260499.5

    申请日:2023-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种配电网的无功补偿方法和无功补偿系统,无功补偿方法包括:边缘计算装置根据各区域的电压电流谐波和电压偏差,确定各区域中的电能质量补偿装置需要输出的补偿谐波电压电流和无功功率,并确定出配电网各区域对应的电能质量补偿装置实际输出的补偿谐波电压电流是否满足谐波抑制需求以及无功补偿需求,并将判断结果上传给配电网主站;配电网主站根据各区域的边缘计算装置上传的判断结果对各区域电能质量补偿装置输出的补偿谐波电压电流以及无功功率进行分配后,向边缘计算装置下发调控指令。本发明可以降低配电网主站的计算复杂度,降低配电网主站的通讯压力,并对配网谐波抑制和无功补偿进行实时调控。

    电力信号处理方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN116776053A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310823576.7

    申请日:2023-07-05

    Abstract: 本申请实施例提供了一种电力信号处理方法、装置、系统、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。该方法包括:基于预设采样频率对待处理电力信号进行采样处理,得到原始电力采样信号;基于该原始电力采样信号的自相关函数获取原始电力采样信号对应的最高频率;根据最高频率和预先针对待处理电力信号设定的分辨率,得到原始电力采样信号对应的最小采样点数;获取原始电力采样信号的原始采样点数,基于最小采样点数和原始采样点数,对原始电力采样信号进行处理,得到待处理电力信号对应的目标电力采样信号;将目标电力采样信号输入傅里叶变换处理器,得到待处理电力信号对应的傅里叶变换结果。该方法更加简便,提高了傅里叶变换处理器的计算效率。

    芯片化二次设备集成装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115513790A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211189541.4

    申请日:2022-09-28

    Abstract: 本发明提供一种芯片化二次设备集成装置。芯片化二次设备集成装置包括:柜体,柜体内设置有多个相互独立的容纳腔;多个二次设备模块,每个二次设备模块对应一个一次设备设置,二次设备模块设置在容纳腔内,二次设备模块与容纳腔一一对应设置;二次设备模块包括连接器和至少一个芯片化二次设备,芯片化二次设备与连接器电连接,一次设备与连接器电连接。采用上述结构,二次设备模块与一次设备之间通过连接器连接,从而可实现一次设备和芯片化二次设备的快速连接和断开,即方便了一次设备和芯片化二次设备之间的拆装。此外,将对应多个一次设备的多个二次设备模块设置在同一柜体内,提高了柜体的空间利用率,减小了芯片化二次设备占用的空间。

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