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公开(公告)号：CN103753357B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201410032626.0
申请日：2014-01-23
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种脆性材料超声振动辅助磨削的轴向切削力预测方法，对超声振动辅助作用下单颗磨粒的运动学特征和压痕特性进行分析，确定一个振动周期内单颗磨粒的有效切削时间、单颗磨粒平均切削力与最大冲击力的关系、材料去除体积以及参与加工的有效磨粒数目，并最终建立轴向切削力与刀具参数、工件材料性能参数、切削参数以及振动参数的关系，再综合考虑参与加工的有效磨粒数目以及材料的塑性变形去除，并提出八面体形的材料去除体积计算方法，建立轴向切削力Fa的预测公式，更加贴近真实加工状况，提高了脆性材料超声振动辅助磨削的轴向切削力预测的准确性。
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公开(公告)号：CN102841028A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210306950.8
申请日：2012-08-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种口腔环境模拟试验机，由口颌两自由度运动单元、口内液体喷射单元、口内温度调节单元和控制单元构成，所述的口颌两自由度运动单元、口内液体喷射单元和口内温度调节单元分别与控制单元连接,并均安装在试验机整体框架中,口颌两自由度运动单元处于试验机整体框架的前端，以窗口的形式供试验者观察口颌两自由度咬合运动的模拟情况，口内唾液喷射单元放置在试验机整体框架的后端和下端；口内温度调节单元位于试验机整体框架的前端；控制单元放置于口颌两自由度运动单元和口内液体喷射单元之间。本发明实现在模拟真实口腔环境下进行口外义齿和天然牙之间的摩擦磨损、疲劳测试和寿命预测试验的口腔环境模拟。
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公开(公告)号：CN113591296B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202110847561.5
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆固结行为监测方法，包括：建立导电银浆分子动力学模型，导入分子动力学软件中并进行初始化设定；将导电银浆原子分类并标记；设定导电银浆固结控制参数，模拟导电银浆固结过程；提取固结过程导电银浆整体和各类型原子的运动变化情况，监测导电银浆固结行为。本发明可以针对目前导电银浆固结行为无法通过实验实时监测、实验前后对比物相分析方法耗时长成本高的难点，评估解决方案的可靠性，辅助明确导电银浆固结原理，降低研发成本，优化成形参数。
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公开(公告)号：CN119009506A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411029591.5
申请日：2024-07-30
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于分形矩形结构的电磁吸波器，整体为中心对称结构，包括金属背板层和吸波结构，吸波结构包括基底层和若干吸波层，基底层材料、各吸波层材料相同或不同；各吸波层为形状相同、尺寸不同的分形矩形结构，吸波层包括一个初始矩形结构和四个小矩形结构，四个小矩形结构以初始矩形结构的四个顶点为中心向外迭代，基底层分布在金属背板层上，各吸波层设置在基底层上，且从下到上吸波层面积呈梯度降低趋势。本发明电磁吸波器具有结构简单、结构参数易调控、吸波带宽宽、吸收率高、偏振和极化不敏感等优点，为实现电磁波的宽带广角吸收设计提供了方法。
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公开(公告)号：CN113593651B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202110847562.X
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法，包括：根据导电银浆目标需求，设计材料体系；根据材料体系，建立导电银浆分子动力学模型；改变导电银浆组分参数，并进行分子动力学模拟计算，得到模拟导电银浆性能；将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比，重复上述步骤，直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能，可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点，可低成本快速完成银浆材料组分设计，辅助评估解决方案可靠性，缩小材料组分设计窗口，缩短研发周期，降低研发成本，有利于导电银浆的研发生产和应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113593651A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110847562.X
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法，包括：根据导电银浆目标需求，设计材料体系；根据材料体系，建立导电银浆分子动力学模型；改变导电银浆组分参数，并进行分子动力学模拟计算，得到模拟导电银浆性能；将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比，重复上述步骤，直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能，可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点，可低成本快速完成银浆材料组分设计，辅助评估解决方案可靠性，缩小材料组分设计窗口，缩短研发周期，降低研发成本，有利于导电银浆的研发生产和应用。
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公开(公告)号：CN113569500A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110843683.7
申请日：2021-07-26
Applicant: 南京理工大学
IPC: G06F30/28 , G06F17/11 , G06F113/08 , G06F113/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种微滴喷射成形喷射状态与微滴沉积尺寸预测方法，包括：步骤1：建立计算微滴喷射的流体力学模型，进行网格的划分，定义喷射参数以及喷射材料物理属性；步骤2：建立控制方程，设置初始条件和边界条件，并依据方程模拟出微滴喷射成形过程；步骤3：根据控制方程计算体积分数变量，确定液相与气相交界面，根据喷嘴轴线附近网格的体积分数变量判断微滴的喷射状态；步骤4：当喷射状态为稳定喷射时，根据喷嘴正下方基材附近网格的体积分数变量计算微滴沉积尺寸。本发明解决了微滴喷射成形过程中喷射状态较难调节以及微滴沉积尺寸难以监控的问题，可为微滴喷射成形的喷射状态与微滴沉积尺寸提供预测模型和参考依据。
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公开(公告)号：CN111151758A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010147854.8
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种激光环绕跟随3D打印装置，包括控制系统、激光器、喷头和喷头运动执行机构等组成部分，所述喷头运动执行机构包括一主轴，导电浆料喷头安装在所述主轴的底部，其特征在于：所述3D打印装置还设有激光器环绕跟随模块和激光器自动调焦模块。本发明打印装置可确保激光器的光斑始终落在喷头于加工路径中的后方/前方位置，应用在导电线路的打印工艺中，可确保每一位置都实现良好的激光原位固化效果，若应用在FDM增材制造工艺中，可确保FDM工艺加工路径中每一位置都实现良好的层间结合，解决现有增材制造3D打印装置执行非直线运动路径时容易出现的激光照射点偏离路径的问题，提高产品加工质量。
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公开(公告)号：CN108819223A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810593719.9
申请日：2018-06-11
Applicant: 南京理工大学
IPC: B29C64/118 , B29C64/386 , B29C64/393 , B22F3/115 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供一种基于3D打印的内部三维结构电路一体化制作方法，包括以下步骤：建立所需加工的结构电路一体化部件的三维模型文件；将三维模型文件导入切片软件中进行分层切片与参数设置并生成打印程序；将生成的程序导入3D打印机进行实体模型打印和导电介质填充；对打印的模型放入固化箱进行固化；将模型从固化箱内取出，测试模型是否能够正常工作。本发明工序极少，工艺简单，免装配，生产周期短，尤其适合于产品的设计研发与小批量个性化生产。
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公开(公告)号：CN105538050B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201610060681.X
申请日：2016-01-28
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明提出一种脆性材料超声振动侧面磨削的切削力预测方法，通过对单颗磨粒的运动轨迹和切削表面形貌进行分析，确定单个旋转周期内发生塑‑脆性转变的临界切削深度和最大切削深度，进而分别确定塑性流动去除阶段和脆性断裂去除阶段内的平均切削深度、平均切削力，对比分析所有磨粒的实际去除体积和单颗磨粒的理论去除体积，确立参与加工的有效磨粒数目，再综合考虑刀具磨损、切削温度及机床刚度的影响并引入综合影响系数K，建立切削力F的预测模型，最后切削力F的预测模型，对不同加工参数下的切削力进行预测。利用本发明的预测方法，其预测结果更加符合实际加工状况，可显著提高脆性材料超声振动侧面磨削切削力的预测精度。
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