公开(公告)号：CN108819223A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810593719.9

申请日：2018-06-11

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 刘婷婷 ,  徐畅 ,  廖文和 ,  肖行志 ,  顾明飞 ,  李仕博

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/386 ,  B29C64/393 ,  B22F3/115 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供一种基于3D打印的内部三维结构电路一体化制作方法，包括以下步骤：建立所需加工的结构电路一体化部件的三维模型文件；将三维模型文件导入切片软件中进行分层切片与参数设置并生成打印程序；将生成的程序导入3D打印机进行实体模型打印和导电介质填充；对打印的模型放入固化箱进行固化；将模型从固化箱内取出，测试模型是否能够正常工作。本发明工序极少，工艺简单，免装配，生产周期短，尤其适合于产品的设计研发与小批量个性化生产。

公开(公告)号：CN109047759A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810927924.4

申请日：2018-08-15

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 阿森 ,  储勖 ,  阿西夫 ,  李仕博

IPC: B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B29C64/153

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B29C64/153 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明提供了一种提高层间强度和减少翘曲变形的激光扫描方法，将一个粉末层分为多个子部分，依次扫描每个子部分，并使得每个子部分的激光扫描路径角度与相邻的不同，同时每个子部分的至少一部分的扫描路径与相邻的子部分的至少一部分的扫描路径首尾相接，完成一个粉末层的扫描后再采用同样的方法扫描下一个粉末层直至完成全部打印，这样由于扫描路径不断变化因此相邻子部分的热应力都不相同因此整体上减小了翘曲变形量，同时由于每个子部分的至少一部分的扫描路径与相邻的子部分的至少一部分的扫描路径首尾相接，因此增强了子部分之间的互连性从而提高了层间强度。

公开(公告)号：CN109047759B

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201810927924.4

申请日：2018-08-15

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 阿森 ,  储勖 ,  阿西夫 ,  李仕博

IPC: B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B29C64/153

Abstract: 本发明提供了一种提高层间强度和减少翘曲变形的激光扫描方法，将一个粉末层分为多个子部分，依次扫描每个子部分，并使得每个子部分的激光扫描路径角度与相邻的不同，同时每个子部分的至少一部分的扫描路径与相邻的子部分的至少一部分的扫描路径首尾相接，完成一个粉末层的扫描后再采用同样的方法扫描下一个粉末层直至完成全部打印，这样由于扫描路径不断变化因此相邻子部分的热应力都不相同因此整体上减小了翘曲变形量，同时由于每个子部分的至少一部分的扫描路径与相邻的子部分的至少一部分的扫描路径首尾相接，因此增强了子部分之间的互连性从而提高了层间强度。