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公开(公告)号：CN120015142A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510289539.1
申请日：2025-03-12
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于分子动力学的聚合物界面力学性能模拟方法，包括：根据聚合物材料的分子式，设定分子链的聚合度和条数，构建熔融沉积成形过程中聚合物的双层分子链界面模型，对聚合物的双层分子链界面模型进行快速压缩模拟，计算模拟密度，并根据模拟密度和聚合物实际密度的误差，优化快速压缩模拟的聚合物的双层分子链界面模型；将优化的聚合物的双层分子链界面模型进行边界条件设置、力场设置、聚合物成形温度设置以及分子动力学弛豫设置，得到聚合物界面融合模型；将聚合物界面融合模型进行不同工艺参数下的单轴拉伸，模拟聚合物界面力学性能。本发明能够从微观尺度上模拟分析熔融沉积成形的聚合物界面力学性能，提升准确性。
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公开(公告)号：CN117226121A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311144599.1
申请日：2023-09-06
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于导电银浆线路的热气流辅助激光烧结方法及装置，涉及导电银浆线路3D打印技术领域，所述烧结方法包括：采用热气流在前和激光束在后同步对沉积在电路基板上的导电银浆线路进行扫描式单次烧结，本发明通过在激光束烧结导电银浆线路前引入低温热气流预烧结，优先热分解包覆在银颗粒表面的有机物并通过气流压力为有机物挥发后呈分散状态的银颗粒提供聚合力和抑制气孔缺陷的生长，从而在激光烧结时大大促进银颗粒的晶界扩散和颈部生长，该烧结工艺相比激光烧结工艺电路致密化程度更高，导电性能更优，电路膨胀得到了有效抑制，且具有平滑的电路表面形貌，不仅避免了对基板的烧蚀而且大大提高了烧结效率。
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公开(公告)号：CN111276296B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010147385.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。
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公开(公告)号：CN102841028B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210306950.8
申请日：2012-08-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种口腔环境模拟试验机，由口颌两自由度运动单元、口内液体喷射单元、口内温度调节单元和控制单元构成，所述的口颌两自由度运动单元、口内液体喷射单元和口内温度调节单元分别与控制单元连接,并均安装在试验机整体框架中,口颌两自由度运动单元处于试验机整体框架的前端，以窗口的形式供试验者观察口颌两自由度咬合运动的模拟情况，口内唾液喷射单元放置在试验机整体框架的后端和下端；口内温度调节单元位于试验机整体框架的前端；控制单元放置于口颌两自由度运动单元和口内液体喷射单元之间。本发明实现在模拟真实口腔环境下进行口外义齿和天然牙之间的摩擦磨损、疲劳测试和寿命预测试验的口腔环境模拟。
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公开(公告)号：CN113488288B
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202110847487.7
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法，包括：建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应，使导电银浆固结过程以最优方式进行，提升导电银浆固结质量，解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点，对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113591296A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110847561.5
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆固结行为监测方法，包括：建立导电银浆分子动力学模型，导入分子动力学软件中并进行初始化设定；将导电银浆原子分类并标记；设定导电银浆固结控制参数，模拟导电银浆固结过程；提取固结过程导电银浆整体和各类型原子的运动变化情况，监测导电银浆固结行为。本发明可以针对目前导电银浆固结行为无法通过实验实时监测、实验前后对比物相分析方法耗时长成本高的难点，评估解决方案的可靠性，辅助明确导电银浆固结原理，降低研发成本，优化成形参数。
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公开(公告)号：CN111151758B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010147854.8
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种激光环绕跟随3D打印装置，包括控制系统、激光器、喷头和喷头运动执行机构等组成部分，所述喷头运动执行机构包括一主轴，导电浆料喷头安装在所述主轴的底部，其特征在于：所述3D打印装置还设有激光器环绕跟随模块和激光器自动调焦模块。本发明打印装置可确保激光器的光斑始终落在喷头于加工路径中的后方/前方位置，应用在导电线路的打印工艺中，可确保每一位置都实现良好的激光原位固化效果，若应用在FDM增材制造工艺中，可确保FDM工艺加工路径中每一位置都实现良好的层间结合，解决现有增材制造3D打印装置执行非直线运动路径时容易出现的激光照射点偏离路径的问题，提高产品加工质量。
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公开(公告)号：CN117862523A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311808374.1
申请日：2023-12-26
Applicant: 南京理工大学
IPC: B22F10/20 , B22F5/00 , B22F10/366 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B29C64/118 , B29C64/268 , B29C64/245 , B29C64/209 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明公开了基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，所述方法包括：通过改变激光器的高度，产生光斑直径超过浆料电路线宽的光束进行烧结，在聚合物基体上形成电路的基体包覆层和主体电路。本发明找到了一种基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，通过在FDM打印的耐高温聚合物基体上以激光烧结的方式直接获得高结合性能电路，避免了周期长且工艺复杂的基体表面处理流程，且保持了激光烧结浆料电路优异的电性能。以银浆电路为例，其电阻率可以控制在15μΩ/cm以下，方法简单，成本低，非常适合制作3D打印结构电路。
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公开(公告)号：CN113488288A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110847487.7
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法，包括：建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应，使导电银浆固结过程以最优方式进行，提升导电银浆固结质量，解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点，对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。
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