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公开(公告)号：CN103400809B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310334154.X
申请日：2013-08-02
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L2224/32145
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效避免了柔性基板弯折封装结构的翘曲变形，提高了柔性基板弯折封装的可靠性，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，对应所述柔性基板折弯后的开口处设置有mold层塑胶层，所述mold层塑胶层封闭所述柔性基板折弯后的开口，其特征在于：所述mold层塑胶层上和所述芯片之间设置有柔性有机硅胶材料，所述柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料，本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌工艺。
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公开(公告)号：CN103400813A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310334122.X
申请日：2013-08-02
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述第一芯片连同所述柔性基板弯曲叠加在所述中央芯片上，所述第一芯片对应所述柔性基板的背面设置有mold塑胶层，所述第二芯片对应所述柔性基板弯曲设置在所述mold塑胶层一侧，成型G形封装结构，所述mold塑胶层封闭所述G形封装结构开口，本发明同时提供了一种柔性基板封装结构的封灌方法。
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公开(公告)号：CN103311189A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310237662.6
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/13
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板多层封装装置，可以有效减小封装后柔性基板的整体体积，其技术方案是这样的：一种柔性基板多层封装装置，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。
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公开(公告)号：CN103579207B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201310549390.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括基板、在基板上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述内密封材料的上表面与所述基板的表面基本平齐。此外，相邻的两个堆叠安装的封装组件之间为不导电热压胶膜，在进行两个封装组件的安装时，先将不导电热压胶膜放置于其中的一个封装组件的表面上，随后通过热压的方式使得两个封装组件堆叠在一起。这种堆叠安装方式简化了POP封装的工艺难度，并且省略了容易出现问题的底部填充工艺，尤其对于产业化过程中效率的提高有很大的好处。
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公开(公告)号：CN103400766B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310333718.8
申请日：2013-08-03
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲，降低了劳动强度和生产成本，而且有效地提高了产品质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103579207A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310549390.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括基板、在基板上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述内密封材料的上表面与所述基板的表面基本平齐。此外，相邻的两个堆叠安装的封装组件之间为不导电热压胶膜，在进行两个封装组件的安装时，先将不导电热压胶膜放置于其中的一个封装组件的表面上，随后通过热压的方式使得两个封装组件堆叠在一起。这种堆叠安装方式简化了POP封装的工艺难度，并且省略了容易出现问题的底部填充工艺，尤其对于产业化过程中效率的提高有很大的好处。
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公开(公告)号：CN103400814A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310334123.4
申请日：2013-08-03
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述中央芯片上对应所述柔性基板两端在所述中央芯片上的弯曲位置设置有mold塑胶层，所述中央芯片和所述mold塑胶层上设置有片胶层，所述mold塑胶层两侧通过所述柔性基板弯曲成型所述第一芯片和所述第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片成型在所述mold塑胶层两侧所述中央芯片上的所述片胶上，本发明同时提供了一种柔性基板封装结构的封灌方法。
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公开(公告)号：CN103400766A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310333718.8
申请日：2013-08-03
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲，降低了劳动强度和生产成本，而且有效地提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN103311161A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310237582.0
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种改进的柔性基板封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
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公开(公告)号：CN203312274U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320343575.4
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供了一种柔性基板多层封装装置，可以有效减小封装后柔性基板的整体体积，其技术方案是这样的：一种柔性基板多层封装装置，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。
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