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公开(公告)号：CN114914645B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202210480063.6
申请日：2022-05-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多芯组电容滤波器及其生产方法，包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、接线杆和塑封外壳，焊接框架包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和引出端，第一、第二焊盘上下间隔布置且相互连接，第三焊盘与第二焊盘上下间隔布置，各陶瓷电容芯片的一导电端分别与第二焊盘焊接，另一导电端分别与第三焊盘焊接，第一、第二和第三焊盘均为环形焊盘，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在第三焊盘上且伸出塑封外壳，接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。本发明可靠性高，适配性强，能够适用于多种环境，可根据实际使用情况改变电容量，生产简单。
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公开(公告)号：CN112786314B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202110022108.0
申请日：2021-01-08
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种多芯组模压电容器成型编带装置，包括操作台、分别设置在操作台上的周转机构、牵引机构、切筋机构、成型机构、检测机构和编带机构；周转机构用于放置一侧具有框架的电容器条并使其进入牵引机构，框架边缘间隔设置有多个第一定位孔；切筋机构用于将电容器条的框架切除；牵引机构用于使电容器条向切筋机构移动，成型机构用于使被切筋后的独个电容器模压成型，检测机构对该电容器进行检测，编带机构用于将多个成型后且合格的电容器进行编带。本发明还提供种多芯组模压电容器成型编带装置的工作方法。本发明通过机械传动将切筋、成型和编带融合于一体，大大缩短生产周期、提升生产效率、降低生产成本。
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公开(公告)号：CN110270733B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910370799.6
申请日：2019-05-06
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电容器的焊接治具，包括第一夹板、第二夹板、定位柱、调整螺栓、第一磁铁和第二磁铁，第一、第二夹板内侧均设置供支架嵌入且限制支架移动的限位槽，限位槽内设置有凸起块，凸起块抵住支架以使支架与限位槽底部之间形成间隙，第一、第二夹板外侧均设置有与限位槽对应的第一磁铁，定位柱设置在第一、第二夹板之间，调整螺栓穿过第一夹板后吸紧在第二夹板中，第二磁铁设置在第二夹板上以与调整螺栓吸附匹配。本发明还提供一种陶瓷电容器的焊接方法。本发明能够满足更高的定位精度要求，确保陶瓷电容器焊点质量及焊接一致性，操作简单方便，可提高焊接效率并适用于大批量生产，且可在焊接过程中保护陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN117457393A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311622340.3
申请日：2023-11-29
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种三端引线瓷介电容器的制备方法，包括：步骤S1、获取初成型框架；步骤S2、获取电容器芯片；步骤S3、将电容器芯片置于初成型框架上，支撑部支撑电容器芯片，固定部将电容器芯片夹住固定，通过倒立浸焊使第一引线、第三引线和第二引线上段分别与第一引出端、第二引出端和第三引出端焊接；步骤S4、焊接完成后设置包裹瓷介电容器、第一引线、第二引线和第三引线上段的硅胶层，并设置包裹硅胶层的环氧包封料，环氧包封料下端被连接筋阻挡；步骤S5、切除连接筋，使第一引线、第二引线和第三引线相互独立，得到三端引线瓷介电容器。本发明能够避免使用过程中出现裂纹，提升瓷介电容器的滤波性能和使用寿命。
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公开(公告)号：CN111633296B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202010522288.4
申请日：2020-06-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K1/012 , H01G4/12 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉一种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法。该种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法，包括固定台、第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板、锁紧机构，固定台上开设有定位槽；第一夹持板的一侧面上设有第一安装位；辅助夹持板顶面设有向下开设两侧贯通的凹槽，凹槽一侧形成用于放置金属支架的第二安装位；第二夹持板设有侧向伸出的弹簧顶针；第二夹持板的弹簧顶针可穿过凹槽，以将第二安装位内的金属支架朝向电容器芯体方向挤压；锁紧机构用于连接第一夹持板与第二夹持板。本发明操作简单，可提高焊接效率并适用于大批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115295312B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210953254.X
申请日：2022-08-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯组电容器的制备工艺，所述多芯组电容器包括塑封外壳和设置在塑封外壳中的多个电容芯片模组、多个串联连接片组、多个硅胶填充层、第一引出端与第二引出端；多个电容芯片模组，上下间隔设置在塑封外壳中；多个串联连接片组，分别设置在相邻两电容芯片模组之间，以将多个电容芯片模组串联，串联连接片组包括并排设置的多个串联连接片，所述串联连接片包括连接片本体和上下相对设置在连接片本体两侧的两串联板；多个硅胶填充层，分别设置在相邻两电容芯片模组之间；通过限定串联连接片的结构，以实现多个电容芯片模组的串联，达到分压的作用，使得该产品可以耐更高的电压，增加产品的电容量，获得大容量、大功率的多芯组电容器。
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公开(公告)号：CN115360017A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211022465.8
申请日：2022-08-25
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电容器领域，特别是一种可调节容量的框架式电容器制备方法，所述框架式电容器包括框架和多个电容单元，所述框架包括长连接片和短连接片，所诉长连接片和短连接片平行间隔布置，所述电容单元设置在长连接片与短连接片之间，所述长连接片连通所有所述电容单元，所述短连接片与所述电容单元一一对应且相邻两个短连接片之间间隔布置，所述框架上短连接片一侧开设有两相对的滑槽，两所述滑槽之间可滑动设置有开关，所述开关沿滑槽滑动可使相邻的两短连接片连接导通或断开。
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公开(公告)号：CN113436887A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110618493.5
申请日：2021-06-03
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种无引脚堆叠型陶瓷电容器及其制备方法，电容器包括依次堆叠的多个陶瓷电容芯体，陶瓷电容芯体相对的两端分别设置有端电极，其特征在于:相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂，多个陶瓷电容芯体的同侧端电极之间通过焊料相互焊接形成焊接接头，在相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂，这样可以使堆叠后的陶瓷电容芯体相互固定在一起不会相对移动错位，从而有效防止堆叠后的陶瓷电容芯体在后续的焊接工艺中不会因焊料熔化而相对移动错位，有效提高产品的良率。
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公开(公告)号：CN112786315A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110022316.0
申请日：2021-01-08
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种多芯组电容器条切筋机及其工作方法，包括操作台、横向设置在操作台上以放置电容器条的限位轨道、设置在操作台上的转动机构、间隔设置在转动机构上的第一偏心轮和第二偏心轮、设置在限位轨道上方且由第二偏心轮带动上下小幅移动的冲切机构、间隔设置在限位轨道上方且由第一偏心轮带动左右小幅移动的两牵引机构、固定间隔设置在限位轨道上方的两限位机构、以及供被切下的框架通过的废料通道。本发明可连续地对电容器逐只切筋，能够保证切筋后电容器引脚的长度一致，以便于后续工序，且操作简单，切筋过程无需人工参与。
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公开(公告)号：CN109449013A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811221853.2
申请日：2018-10-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，包括：(1)采用含固化剂的硅油稀释液对封装铜端电极的多层介质陶瓷体进行浸泡，并在真空状态下保压10min～1h；(2)将经过步骤(1)处理的所述多层介质陶瓷体置于酒精溶液中，并进行超声波清洗，超声清洗时间为5min～30min，然后烘干硬化，烘干硬化过程为：在50℃～80℃温度范围内保温0.5h～3h，随后在120℃～160℃温度范围内保温0.5～3h。在电镀前对陶瓷体进行硅油浸泡、真空保压、清洗、烘干硬化等处理，使硅油固化并填充到铜端电极内可能存在的孔隙中，能有效防止电镀液侵入铜端电极内，提升陶瓷电容器可靠性。
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