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公开(公告)号：CN117359130A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311542615.2
申请日：2023-11-17
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/082 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供了一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置及方法，涉及精密切割技术领域。一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置，包括：激光器、反射镜、聚焦物镜、超声振动装置以及高速三维移动平台；其中，晶片适于固定在所述超声振动装置上，所述超声振动装置设置在高速三维移动平台上以随着所述高速三维移动平台运动，所述聚焦物镜设置在所述超声振动装置上方，所述激光器适于发出的超快脉冲激光适于被所述聚焦物镜聚焦至所述超声振动装置上对晶圆进行扫描，并与所述超声振动装置配合在所述晶圆上形成若干激光改质层。通过本发明方案，大大提高了隐形切割的效率。
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公开(公告)号：CN116060796A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210863486.6
申请日：2022-01-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种热场调控控制薄壁圆筒环缝焊接变形的装置，所述装置由支撑部、电阻丝、环形锁套等部件组成，通过在焊接前将一所述装置置于待焊接薄壁圆筒的筒体内壁，将所述装置内嵌的电阻丝通电后，所述支撑部和环形锁套吸收来自电阻丝传递的热量同时产生向外和向内的膨胀，膨胀后的所述装置使薄壁圆筒结构在圆周方向上产生变形，进而在焊接前使筒体结构内部形成一定大小的预环向拉应力作为焊接辅助应力，所述预环向拉应力与焊接中的动态应力进行耦合叠加，使焊接后的薄壁圆筒的焊接残余压应力低于其临界失稳应力，消除失稳变形，从而控制薄壁圆筒环缝焊接变形。
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公开(公告)号：CN114289884B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111675160.2
申请日：2021-12-31
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/0622 , B23K26/06 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了利用双金属合金靶材激光诱导等离子体加工装置及方法，加工装置包括激光器、透镜组件、双金属合金靶材、工作台和可升降夹具；该透明工件和双金属合金靶材上下平隔布置；该激光器发出的激光束经透镜组件、透明工件辐射聚焦在双金属合金靶材上并与双金属合金靶材发生相互作用以产生等离子体，该双金属合金靶材包含惰性金属和活性金属，惰性金属对应的等离子体通过物理过程对透明工件材料进行刻蚀加工，活性金属对应的等离子体通过物理过程和化学反应对透明工件材料进行刻蚀加工。它具有如下优点：在微纳制造领域应用前景巨大，能实现工业上高精密加工质量需求，能解决透明硬脆材料异形工件加工难题。
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公开(公告)号：CN115194953A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210877141.6
申请日：2022-07-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种用于硬脆透明材料的激光辅助微细钻削方法与装置，该装置主要由机床主轴、皮秒激光器、夹持装置、聚晶金刚石微钻、工作台组成。基于硬脆透明材料的良好透光性，本发明将超快激光束从工件的侧面引入硬脆透明工件内部，聚焦到微钻下方，对材料内部的待加工区域进行改性，产生热软化、微爆等效应，使待加工微小区域材料的硬度下降，然后利用聚晶金刚石微钻进行微细钻削加工。可以有效的改善硬脆透明材料的切削性能，减小钻削力和刀具磨损，减少孔口的崩边、碎裂等加工缺陷，提高材料去除率，解决硬脆透明材料的高品质微孔钻削加工难题。
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公开(公告)号：CN114311356A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111678478.6
申请日：2021-12-31
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了动能辅助激光诱导等离子体加工装置及方法，加工装置包括激光器、透镜组件、工作台、夹具、金属靶材和驱动器；该夹具和驱动器装设在工作台上，该金属靶材安装在驱动器上且通过驱动器带动金属靶材绕自身轴线转动；该透明工件装接在夹具上且透明工件间隔位于金属靶材之上；该激光器产生的激光束经透镜组件、透明工件聚焦在绕自身轴线转动之金属靶材偏心位置且与金属靶材发生相互作用，通过相互作用产生的等离子体向透明工件背面转移以刻蚀加工透明工件。它具有如下优点：利于材料去除，有效提高材料去除率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114260583A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111678508.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/064 , B23K26/06 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了复合能量场辅助激光诱导等离子体加工装置及方法，加工装置包括激光器、透镜组件和工作台装置；工作台装置包括安装工作台、磁场辅助装置、振动工作台、驱动器和金属靶材；通过振动工作台带动透明工件一维振动，驱动器带动金属靶材绕自身轴线转动，透明工件和金属靶材上下平隔布置；激光器产生的激光束经透镜组件、透明工件聚焦在金属靶材偏心位置且与金属靶材发生相互作用，通过相互作用产生的等离子体向透明工件背面转移以刻蚀加工透明工件，等离子体受磁场辅助装置产生的磁场、透明工件的一维振动和金属靶材的转动的作用。它具有如下优点：能加工透明硬脆材料且达微纳米高精密加工需求。
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公开(公告)号：CN117754149A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410076577.4
申请日：2024-01-18
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种多晶金刚石薄膜厚度均匀化处理装置及方法，涉及激光精密加工技术领域。包括激光处理器、激光测厚装置以及控制系统。通过该装置能够实现多晶金刚石薄膜材料的局部可控去除与加工区域薄膜厚度的原位实时监测，最终完成多晶金刚石薄膜厚度快速均匀化。
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公开(公告)号：CN117600685A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311777544.4
申请日：2023-12-22
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/53
Abstract: 本发明公开了一种硬脆性材料晶锭超快激光快速改质的方法，将单束超快激光整形成并行排列的多束激光，然后利用多束激光并行扫描非连续改质代替单束激光逐行连续改质，通过改质区域内多光束并行扫描来提高激光改质效率，进一步通过提高非改质区域的扫描速度来提高激光改质效率，相比较传统的单束超快激光等间距连续改质，该方法激光改质时间更短，改质区域更少，非改质区域扫描速度更快，从而极大提高激光改质效率，并且非连续改质可以减少辐照在晶锭内部的总激光能量，显著降低晶锭内的热应力，提高激光改质剥片后晶圆片的面型精度。
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公开(公告)号：CN108682647B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201810778032.2
申请日：2018-07-16
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法，包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。
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公开(公告)号：CN116944822B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311211784.8
申请日：2023-09-20
Applicant: 华侨大学
IPC: B23P15/28 , B23K26/00 , B23P5/00 , B23P23/00 , B23Q7/04 , B23K101/20 , B23K103/00
Abstract: 本发明提供了一种PCD微钻加工方法及加工装置，涉及钻具加工技术领域。包括如下步骤：S1、通过焊接方式将PCD钻尖与硬质合金钻柄连接在一起，焊接后得到PCD微钻的毛坯；S2、在PCD微钻的毛坯表面镀覆一层适于与金刚石产生化学反应的反应物和催化剂镀层，总厚度在5~20μm；S3、利用多轴超快激光加工带有所述镀层的所述PCD微钻，通过激光产生高温，使金刚石与反应物化学反应形成碳化物，以加快金刚石在激光加工过程中的去除速率；S4、激光加工完毕后，去除残余在PCD微钻表面的镀层，完成PCD微钻加工。本发明还提供了一种PCD微钻加工装置。通过本发明方案可以大大提高PCD微钻的加工效率。
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