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公开(公告)号：CN113782861A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110848890.1
申请日：2021-07-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/658 , H01M10/655 , H01M10/6567 , H01M50/204 , H01M50/249
Abstract: 本申请提供了一种电池保护结构、电池包及电动汽车，电池保护结构应用于电池包中，电池包包括多个电池和冷却组件；电池保护结构包括阻隔部以及散热部，阻隔部用于阻隔电池运行时产生的热量，当温度达到设定温度区间时阻隔部的材料发生化学反应以增加阻隔部的等效热容；散热部与冷却组件导热连接，并且散热部具有各向异性热特征，其面内等效热导率大于200W/mK，面内等效热导率是厚向等效热导率的10倍以上。本申请提供的电池保护结构，电池运行产生热量时，散热部将部分热量快速传输至冷却组件，阻隔部能够通过等效热容增加吸收部分热量，从而降低了阻隔部总的隔热量，提升了阻隔部的隔热性能，提升了动力电池的安全性。
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公开(公告)号：CN116368389B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202080106498.3
申请日：2020-10-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 一种解压缩电路、电路生成方法和IC芯片，涉及IC芯片测试领域，用于通过解压缩电路输出大量测试信号实现对IC芯片的器件进行测试。解压缩电路(12)包括多个子电路(30)，子电路(30)包括多个元胞自动机CA电路(301)，以及移相器(302)，CA电路(301)包括第一异或电路(XOR1)以及寄存器(R)，第一异或电路(XOR1)包括第一输入端；寄存器(R)的数据输入端被耦合至第一异或电路(XOR1)的输出端；寄存器(R)的数据输出端被耦合至第一异或电路(XOR1)的第一输入端，以及移相器(302)的一个输入端；寄存器(R)的数据输出端还被耦合至至少一个其他CA电路(301)中的第一异或电路(XOR1)的第二输入端；移相器(302)用于输出测试信号。
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公开(公告)号：CN117956750B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202410009564.5
申请日：2024-01-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电子设备、均温板及其制备方法，涉及电子设备领域。旨在改善均温板的散热性能。具体方案为：均温板包括第一金属层、第二金属和毛细结构，第一金属层包括第一主体部和第一边缘部。第二金属层包括第二主体部和第二边缘部；第一边缘部和第二边缘部的表面连接形成连接层，连接层中晶粒尺寸小于或等于50μm的晶粒数量占70％及以上。连接层的晶粒小可以阻止影响容纳腔内毛细结构的毛细力的杂质进入容纳腔，使均温板的散热性能较佳。均温板可包括金属盖板和连接层，主要由晶粒尺寸相对较小的金属晶粒构成，宏观上可具有高强高刚度特性。也可包括部分非金属材质，具备高柔特性，满足不同电子产品散热特性需求。
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公开(公告)号：CN117956750A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410009564.5
申请日：2024-01-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电子设备、均温板及其制备方法，涉及电子设备领域。旨在改善均温板的散热性能。具体方案为：均温板包括第一金属层、第二金属和毛细结构，第一金属层包括第一主体部和第一边缘部。第二金属层包括第二主体部和第二边缘部；第一边缘部和第二边缘部的表面连接形成连接层，连接层中晶粒尺寸小于或等于50μm的晶粒数量占70％及以上。连接层的晶粒小可以阻止影响容纳腔内毛细结构的毛细力的杂质进入容纳腔，使均温板的散热性能较佳。均温板可包括金属盖板和连接层，主要由晶粒尺寸相对较小的金属晶粒构成，宏观上可具有高强高刚度特性。也可包括部分非金属材质，具备高柔特性，满足不同电子产品散热特性需求。
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公开(公告)号：CN117295959A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202180098136.9
申请日：2021-08-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本公开涉及一种用于设计逻辑门网络的方法、装置和设备。该方法包括初始化逻辑门网络，通过使用进化算法修改基于初始化逻辑门网络的候选逻辑门网络集的输入连接以更新候选逻辑门网络集，以及在每次更新之后对候选逻辑门网络集的编码成功率进行评估，直至得到编码成功率超过阈值的候选逻辑门网络，并且将该候选逻辑门网络确定为目标逻辑门网络。由于目标逻辑门网络的各个逻辑门的输入连接是经过进化算法迭代更新得到，因此各个逻辑门的输入连接被优化，并且针对该目标逻辑门网络的编码成功率也相应地被提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117272126A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210671592.4
申请日：2022-06-15
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F18/241 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本申请实施例提供了一种芯片故障分析方法，其中，该方法包括：获取故障影响的原始电路数据，根据原始电路数据生成与原始电路数据近似的补充电路数据；根据原始电路数据和补充电路数据训练故障类型分类器；根据所述故障类型分类器和待检测的第一故障，确定所述第一故障的测试向量。本申请技术方案能够根据原始电路数据和补充电路数据来训练故障类型分类器，并根据故障分类结果指导分析芯片故障，可以提高芯片故障分析的效率和准确率。
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公开(公告)号：CN117222899A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202180097582.8
申请日：2021-07-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/3185
Abstract: 本公开涉及一种用于设计测试电路的方法、装置和设备。该方法包括基于表示待测电路的数据确定待测电路的特征。方法还包括基于待测电路的特征，确定针对待测电路的开关分布。开关分布表示测试电路中的、与待测电路的多个扫描链耦合的多个开关在二维开关矩阵电路中的分布。开关矩阵电路包括多个行和多个列，多个行中的任一行具有多个开关中的至少一个开关，并且多个列中的任一列具有多个开关中的至少一个开关。以此方式，可以确定针对低功耗控制模块和掩码控制模块的开关分布，以减少输入阶段额外打开的扫描链数目并且提高输出阶段关闭具有X态的扫描链的准确性，从而优化测试功耗并提高测试的准确性。
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公开(公告)号：CN117077582A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202210489563.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F30/327 , G06F18/214 , G06N3/0895 , G06F30/27
Abstract: 本公开的各实施例涉及网表表征学习。根据本公开的一些实施例的方法可以针对所获取的多个网表，使用基于逻辑功能的数据增强来构造正类样本和负类样本，然后基于对比学习使用所构造的正类样本和负类样本来训练图神经网络，以获得用于确定网表表征的经训练的图神经网络。通过在训练图神经网络的过程中考虑网表的逻辑功能，可以使得经训练的图神经网络能够提取出与网表的逻辑功能相关的先验知识，从而使得利用该经训练的图神经网络确定的网表表征能够反映网表的逻辑功能性。
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公开(公告)号：CN116368389A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202080106498.3
申请日：2020-10-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 一种解压缩电路、电路生成方法和IC芯片，涉及IC芯片测试领域，用于通过解压缩电路输出大量测试信号实现对IC芯片的器件进行测试。解压缩电路(12)包括多个子电路(30)，子电路(30)包括多个元胞自动机CA电路(301)，以及移相器(302)，CA电路(301)包括第一异或电路(XOR1)以及寄存器(R)，第一异或电路(XOR1)包括第一输入端；寄存器(R)的数据输入端被耦合至第一异或电路(XOR1)的输出端；寄存器(R)的数据输出端被耦合至第一异或电路(XOR1)的第一输入端，以及移相器(302)的一个输入端；寄存器(R)的数据输出端还被耦合至至少一个其他CA电路(301)中的第一异或电路(XOR1)的第二输入端；移相器(302)用于输出测试信号。
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公开(公告)号：CN116170782A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111405945.8
申请日：2021-11-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04W4/80 , H04W76/14 , H04N21/41 , H04N21/422 , H04N21/4363 , G06F3/14
Abstract: 本申请提供一种投屏方法、相关装置及系统。电子设备支持至少一种投屏方案，上述投屏方案是电子设备支持的任一投屏连接方式与电子设备支持的任一投屏协议的组合。接收到启动设备投屏的操作，电子设备可以获取打分分数最高的投屏方案，并依据打分分数最高的投屏方案向被投屏设备发送投屏连接请求。上述打分分数可以由存储有投屏质量信息的历史投屏记录与投屏方案的初始分数决定。使用上述方法，电子设备可以自适应地调整设备投屏使用的投屏方案，有效提高了投屏成功率，避免了投屏异常。
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