公开(公告)号：CN108098191A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711358822.7

申请日：2017-12-17

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈明祥 ,  牟运 ,  彭洋 ,  姜乃政 ,  程浩 ,  黄严琴

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/22 ,  B22F9/24 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明属于纳米技术和电子制造领域，并公开了一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法及其产品。该方法包括：(a)将铜盐和短碳链(C3‑C5)醇氨络合剂溶解于溶剂中形成溶液，在该溶液中加入还原剂，然后搅拌使其充分反应，反应后获得铜纳米颗粒分散液；(b)将铜纳米颗粒分散液离心得到铜纳米颗粒，然后洗涤和真空干燥处理，由此获得干燥的铜纳米颗粒，将其溶解于有机溶剂中，真空搅拌获得所需的铜纳米颗粒焊膏。本发明还公开了利用该方法获得的产品。通过本发明，制备的铜纳米颗粒焊膏成本低、抗氧化性好，且焊膏中的铜纳米颗粒的粒径分布均匀，无团聚，同时制备方法易于控制，成本低和工艺简便。

公开(公告)号：CN114221207A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202111406886.6

申请日：2021-11-24

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 彭洋 ,  余子康 ,  牟运 ,  陈明祥

IPC: H01S5/0225 ,  C03C4/12 ,  H01S5/024

Abstract: 本发明属于照明和显示技术领域，更体涉及一种荧光玻璃片及其制备方法和应用，包括：散热基片、导热层、荧光玻璃层、粘结层和散热盖板；其中，散热基片上加工有凹槽；在凹槽的侧壁上均设置有导热层，且每个导热层的远离侧壁的表面均设置有一层反射层；荧光玻璃层填充于凹槽内，散热盖板位于散热基片上方，通过粘结层实现散热盖板与散热基片之间的固定；荧光玻璃片为透过型荧光玻璃片或反射型荧光玻璃片。本发明利用导热结构改善了荧光玻璃片散热性能，避免了发光饱和问题，有效提高了白激光光源的发光亮度和热稳定性；荧光玻璃片中未使用有机粘接材料，避免有机粘接材料在高温下出现失效甚至碳化，提高了白激光光源的长期可靠性。

公开(公告)号：CN109728154A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201910068177.8

申请日：2019-01-24

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 彭洋 ,  牟运 ,  柳星星 ,  陈明祥 ,  罗小兵

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明属于半导体制造相关技术领域，并具体公开了一种全无机白光LED封装结构及其制备方法。该结构包括散热基板、LED芯片和荧光玻璃片，散热基板包括底座和支撑体，底座与支撑体之间形成空腔；LED芯片置于空腔内，并固定在散热基板的底座上；荧光玻璃片置于所述散热基板上方，其中荧光玻璃层正对所述LED芯片，荧光玻璃层的四周为金属层，并且该金属层上加工有焊料层，通过该焊料层熔化实现所述荧光玻璃片与所述散热基板的支撑体之间的气密焊接。本发明通过制备荧光玻璃层，使其具备较好的耐热性和热可靠性；同时，通过荧光玻璃片与散热基板之间的气密焊接，可避免有机粘接材料的老化和失效问题，从而显著提高白光LED的可靠性。

公开(公告)号：CN109545910A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811178226.5

申请日：2018-10-10

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈明祥 ,  彭洋 ,  牟运 ,  罗小兵 ,  刘胜

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/005 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L2933/0041

Abstract: 本发明属于半导体制造技术相关领域，并公开了一种具备高热稳定性的直接白光LED芯片制造方法，其包括：在蓝宝石衬底上外延生长制备LED外延层，接着在蓝宝石衬底背面涂覆荧光玻璃浆料，再通过低温烧结得到荧光玻璃层，然后在外延层上制作电极和焊盘，最后减薄、抛光荧光玻璃层并裂片获得直接白光LED芯片；或者首先制作LED晶圆片和荧光玻璃片，随后通过键合工艺实现荧光玻璃片与蓝宝石衬底圆片键合，最后切割晶圆片获得直接白光LED芯片。通过本发明，避免了白光LED制造过程中的荧光粉涂覆工艺，并保证了荧光层厚度均匀，提高了白光LED生产效率和光色一致性；同时解决了荧光粉胶热可靠性差等问题，提高了白光LED热稳定性。