公开(公告)号：CN109728154A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201910068177.8

申请日：2019-01-24

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 彭洋 ,  牟运 ,  柳星星 ,  陈明祥 ,  罗小兵

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明属于半导体制造相关技术领域，并具体公开了一种全无机白光LED封装结构及其制备方法。该结构包括散热基板、LED芯片和荧光玻璃片，散热基板包括底座和支撑体，底座与支撑体之间形成空腔；LED芯片置于空腔内，并固定在散热基板的底座上；荧光玻璃片置于所述散热基板上方，其中荧光玻璃层正对所述LED芯片，荧光玻璃层的四周为金属层，并且该金属层上加工有焊料层，通过该焊料层熔化实现所述荧光玻璃片与所述散热基板的支撑体之间的气密焊接。本发明通过制备荧光玻璃层，使其具备较好的耐热性和热可靠性；同时，通过荧光玻璃片与散热基板之间的气密焊接，可避免有机粘接材料的老化和失效问题，从而显著提高白光LED的可靠性。