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公开(公告)号：CN115353661B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210909666.3
申请日：2022-07-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于多孔材料相关技术领域，其公开了一种硬磁多孔材料及其制备方法与应用，该方法包括以下步骤：(1)将钕铁硼粉末加入到硅橡胶的A溶液中分散均匀，得到第一混合物；(2)将硅橡胶的B溶液和稀释剂加入到所述第一混合物中混合均匀，得到第二混合物；(3)将第二混合物倒入模具中，并将糖模板置于模具中；(4)将所述模具置于真空环境中，使得第二混合物完全填满所述糖模板的孔隙；(5)将模具自真空环境中取出后在预定温度下静置，接着进行加热以使得硅橡胶固化；(6)将糖模板自所述模具中取出后，溶解去除糖模板后进行充磁以得到硬磁多孔材料。本发明的材料简单易得，操作方式方便，实现灵活运动，可以在磁场下发生较大的形变。
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公开(公告)号：CN109475047A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811409232.7
申请日：2018-11-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于光电器件技术领域，并具体公开了一种复杂曲面表面电路制作方法。所述方法包括，S1配置印章：将硅橡胶的单体和固化剂按质量比为50:1～5:1进行混合，并将得到的混合物进行加热固化；S2刻画电路图案；S3加载金属电路；S4转印金属电路；S5封装成型。本发明还公开了一种复杂曲面表面电路。本发明提供的复杂曲面表面电路制作方法，通过将电路图案转印技术及液态金属的性质有机结合，进而通过柔性载体将液态金属转印至复杂曲面的表面，极大的简化了复杂曲面顺形或者共形图案的制作过程，从而显著的提高了复杂曲面顺形或者共形图案的生产效率、降低了其生产成本，并且可以和传统的制作工艺相兼容。
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公开(公告)号：CN106434302A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610827910.6
申请日：2016-09-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: C12M1/12
CPC classification number: C12M23/16
Abstract: 本发明公开了一种便携式无动力源的微流控细胞分离芯片，其包括基底和盖在基底上的盖片，基底上从输入端至输出端依次包括输入口、导流区、分离区以及收集口，输入口用于滴加待分离细胞的体液，导流区用于将待分离细胞的体液引导至分离区，分离区用于分离细胞，收集口用于收集所述分离区分离出的细胞，导流区和分离区上设置有多个规则排布地柱状凸起，柱状凸起的高度为15μm～50μm，柱状凸起的直径大小为10μm～50μm，导流区的柱状凸起间的间隔距离为15μm～25μm，分离区的柱状凸起间的间隔距离为2μm～15μm。本发明细胞分离芯片通过毛细作用力提供动力，无需动力源，携带方便，制作方便，易于操作使用。
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公开(公告)号：CN114957770A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210670678.5
申请日：2022-06-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种孔径梯度可调的各向异性多孔材料及其制备方法和应用，属于多孔材料相关领域，方法包括：(S1)将表面形成氧化膜的镓基液态金属，混合到硅橡胶材料预聚物中形成均匀分散的微型液滴；(S2)加入碳酸氢铵粉末混合均匀，加入硅橡胶材料交联剂混合均匀；(S3)室温下静置，直至碳酸氢铵与镓基液态金属沉积；(S4)高温加热，以使碳酸氢铵受热分解，硅橡胶材料预聚物和硅橡胶材料交联剂交联固化，形成具有孔径梯度的各向异性多孔材料。本发明方法能够制备孔径梯度可调的孔径范围0.08～3.2mm的各向异性多孔材料，该多孔材料可用于制备多种结构的柔性压力电容型与电阻型传感器以及仿象鼻线驱软抓手，在软体机器人等领域具备巨大的应用价值。
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公开(公告)号：CN112247361B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202011307338.3
申请日：2020-11-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/352 , B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于制造加工相关技术领域，其公开了一种基于激光表面处理的选择性粘附转印方法，所述方法包括以下步骤：(1)对供体基底上的被转印膜进行图案化激光切割，以将所述被转印膜物理分离成图案化的被转印单元及剩余部，同时采用激光对所述剩余部进行表面烧蚀，以使得所述被转印单元及所述剩余部的表面形成粘性差；(2)采用经粘性调整后的印章对所述被转印膜进行转印，使得所述被转印单元被选择性地粘附在所述印章表面，所述剩余部留在所述供体基底上；(3)采用所述印章在可溶性粘性基底上进行所述被转印单元的印刷，以使所述被转印单元自所述印章转移到所述可溶性粘性基底上。本发明高效简便，可实现大规模自动化操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106004194B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610316415.9
申请日：2016-05-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性带的表面图案化方法，该方法是通过磨具滚轮和压力滚轮配合夹住柔性带，磨具滚轮和所述压力滚轮之间存在转速差，从而在所述柔性带的表面形成图案；柔性带包括承载基材和设置在承载基材上的图案生成层，承载基材与所述磨具滚轮接触，图案生成层与所述压力滚轮接触，磨具滚轮上设置有凸纹并且所述凸纹围成所需图案，所述磨具滚轮和所述压力滚轮转动时，图案生成层对应于所述磨具滚轮的凸纹的部位会被压力滚轮擦除掉，从而在所述图案生成层上形成所需的图案。本方法具有优良的耐折性和良好的韧性、制作成本比较低、操作工艺简单易行，生产效率得到极大提高等优点，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN106589942A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611096454.9
申请日：2016-12-01
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: C08L83/04 , C08L2201/10 , C08L2203/20 , C08L79/02
Abstract: 本发明公开了一种聚合物的调控改性方法，属于高聚合物材料领域。向聚合物的加成聚合反应体系中加入添加材料，利用添加材料改变聚合物交联度、加强或者弱化聚合物交联结构，对聚合物分子的空间结构进行约束或者解放，从而实现对聚合物性能的调节或者改变，所述聚合物的加成聚合反应体系以Pt催化剂催化聚合物单体发生亲核加成反应，添加材料为具有有机胺基团的高分子、或者为具有含硫官能团的高分子、或者具有氮孤电子对的高分子、或者具有电负性极强以能发生亲核反应的官能团的高分子。本发明方法将难以控制的化学分子层面上的交联变为可控制的交联，能按照预期对加成聚合的高分子材料进行调节改性。
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公开(公告)号：CN105905867B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610257442.3
申请日：2016-04-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种三维表面顺形或共形图案的制备方法，属于微制造领域。其包括：S1将薄膜粘附在辅助基底上；S2采用激光、切割或者蚀刻方式将薄膜加工成预定的图案，获得图案化薄膜辅助基底；S3在塑料薄膜上添加缓冲层；S4使图案化薄膜接触并粘结在所述缓冲层上；S5分离出辅助基底；S6对图案化薄膜目标基底加热，待塑料薄膜塑性增大至可在压力下变形后，将图案化薄膜目标基底移至三维模具上，利用真空压力吸附或高压，使图案化薄膜目标基底变形后贴附在三维模具表面，成为与三维模具表面形貌相同的三维表面顺形或共形图案系统。本发明方法提高了三维表面顺形或共形图案的生产效率、降低了其生产成本。
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公开(公告)号：CN105810598B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610205824.1
申请日：2016-04-05
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种可拉伸柔性电子器件的制备方法，属于柔性电子领域。在导电薄膜两侧面均贴附上应力缓冲层，再将贴附有应力缓冲层的导电薄膜加工成设定的图案，获得待封装本体，在待封装本体两侧面对称设置多层封装基底，所述多层封装基底包括自待封装本体依次向外叠加的第一封装基底和第二封装基底，所述第一封装基底的杨氏模量大于所述第二封装基底，所述第一封装基底的粘度小于所述第二封装基底。本发明方法以梯度封装的方式制备出可拉伸的柔性电子器件，其工艺简单、成本低、成品性能优良。
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公开(公告)号：CN106154746A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610827921.4
申请日：2016-09-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G03F7/00
Abstract: 本发明公开了一种制备微流控芯片模板的方法，其包括如下步骤：S1将光刻胶涂覆在平面基底上，光刻胶的涂覆厚度为1微米～100微米；S2对涂覆在平面基底的光刻胶进行前烘处理，以挥发掉光刻胶内部的溶剂，从而使光刻胶固化而表面变得平整；S3将设计好的微流控芯片模板的图案发送到紫外激光器中，紫外激光在激光器中聚焦成一束光斑，根据设计好的图案驱动光斑移动对步骤S2中覆盖在基底上的光刻胶直接进行曝光；S4清洗掉不需要的光刻胶，获得微流控芯片模板。本发明方法通过激光直写技术和光刻技术，快速灵活地加工微流控芯片模板，从而能降低芯片的加工成本，缩短芯片加工周期。
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