一种延性电路制作方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107222974B

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201710528331.6

    申请日:2017-07-01

    Inventor: 吴志刚 朱斌 彭鹏

    Abstract: 本发明公开了一种延性电路制作方法,采用“卷对卷”式工艺,包括:S1将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材,将该卷材的一端作为初始进料放卷端,放卷后展开设定长度,S2在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化,制备所需的电路结构,S3将设置有基底的第一弹性体层作为进料端,送入对辊,将电路结构转印到第一弹性体层表面,再将第一辅助基底层去除,S4采用对辊压合和粘力差,将芯片与电路结构组装在一起,获得延性电路层半成品,S5将第二弹性体转印至延性电路层半成品表面,第二弹性体层用于延性电路层半成品的封装层。本发明方法通过将制作延性电路的工艺与卷对卷运动平台相结合,使延性电路的生产效率极大提高。

    一种便携式无动力源的微流控细胞分离芯片

    公开(公告)号:CN106434302B

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201610827910.6

    申请日:2016-09-18

    Abstract: 本发明公开了一种便携式无动力源的微流控细胞分离芯片,其包括基底和盖在基底上的盖片,基底上从输入端至输出端依次包括输入口、导流区、分离区以及收集口,输入口用于滴加待分离细胞的体液,导流区用于将待分离细胞的体液引导至分离区,分离区用于分离细胞,收集口用于收集所述分离区分离出的细胞,导流区和分离区上设置有多个规则排布地柱状凸起,柱状凸起的高度为15μm~50μm,柱状凸起的直径大小为10μm~50μm,导流区的柱状凸起间的间隔距离为15μm~25μm,分离区的柱状凸起间的间隔距离为2μm~15μm。本发明细胞分离芯片通过毛细作用力提供动力,无需动力源,携带方便,制作方便,易于操作使用。

    一种可拉伸导线的制作方法

    公开(公告)号:CN106782880B

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201611152559.1

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 本发明属于导线制作方法领域,并公开了一种可拉伸导线的制作方法,包括以下步骤:1)制作导线内芯:在导线丝表面涂布一层聚碳酸酯薄膜,之后冷却导线丝,使聚碳酸酯薄膜固化;2)制作聚二甲基硅氧烷内芯:往注塑模具内注入液态的聚二甲基硅氧烷,使液态的聚二甲基硅氧烷固化,得到聚二甲基硅氧烷内芯;3)制作弹性芯:将导线内芯以螺旋缠绕的方式缠绕到聚二甲基硅氧烷内芯上;4)封装屏蔽:往液态的可拉伸材料中掺杂导电金属,然后将液态的可拉伸材料涂布到弹性芯上,可拉伸材料固化后形成封装屏蔽层。本方法制作的导线的可拉伸性能得到了较大幅度的提升,在受到一定的拉力作用后依然能够正常工作,某种程度上提高了导线的使用寿命。

    一种可拉伸导线的制作方法

    公开(公告)号:CN106782880A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611152559.1

    申请日:2016-12-14

    CPC classification number: H01B13/227 H01B13/0016 H01B13/228

    Abstract: 本发明属于导线制作方法领域,并公开了一种可拉伸导线的制作方法,包括以下步骤:1)制作导线内芯:在导线丝表面涂布一层聚碳酸酯薄膜,之后冷却导线丝,使聚碳酸酯薄膜固化;2)制作聚二甲基硅氧烷内芯:往注塑模具内注入液态的聚二甲基硅氧烷,使液态的聚二甲基硅氧烷固化,得到聚二甲基硅氧烷内芯;3)制作弹性芯:将导线内芯以螺旋缠绕的方式缠绕到聚二甲基硅氧烷内芯上;4)封装屏蔽:往液态的可拉伸材料中掺杂导电金属,然后将液态的可拉伸材料涂布到弹性芯上,可拉伸材料固化后形成封装屏蔽层。本方法制作的导线的可拉伸性能得到了较大幅度的提升,在受到一定的拉力作用后依然能够正常工作,某种程度上提高了导线的使用寿命。

    一种三维表面顺形或共形图案的制备方法

    公开(公告)号:CN105905867B

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610257442.3

    申请日:2016-04-25

    Inventor: 吴志刚 彭鹏 张硕

    Abstract: 本发明公开了一种三维表面顺形或共形图案的制备方法,属于微制造领域。其包括:S1将薄膜粘附在辅助基底上;S2采用激光、切割或者蚀刻方式将薄膜加工成预定的图案,获得图案化薄膜辅助基底;S3在塑料薄膜上添加缓冲层;S4使图案化薄膜接触并粘结在所述缓冲层上;S5分离出辅助基底;S6对图案化薄膜目标基底加热,待塑料薄膜塑性增大至可在压力下变形后,将图案化薄膜目标基底移至三维模具上,利用真空压力吸附或高压,使图案化薄膜目标基底变形后贴附在三维模具表面,成为与三维模具表面形貌相同的三维表面顺形或共形图案系统。本发明方法提高了三维表面顺形或共形图案的生产效率、降低了其生产成本。

    一种可拉伸柔性电子器件的制备方法及产品

    公开(公告)号:CN105810598B

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610205824.1

    申请日:2016-04-05

    Inventor: 吴志刚 张硕 彭鹏

    Abstract: 本发明公开了一种可拉伸柔性电子器件的制备方法,属于柔性电子领域。在导电薄膜两侧面均贴附上应力缓冲层,再将贴附有应力缓冲层的导电薄膜加工成设定的图案,获得待封装本体,在待封装本体两侧面对称设置多层封装基底,所述多层封装基底包括自待封装本体依次向外叠加的第一封装基底和第二封装基底,所述第一封装基底的杨氏模量大于所述第二封装基底,所述第一封装基底的粘度小于所述第二封装基底。本发明方法以梯度封装的方式制备出可拉伸的柔性电子器件,其工艺简单、成本低、成品性能优良。

    一种制备微流控芯片模板的方法

    公开(公告)号:CN106154746A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201610827921.4

    申请日:2016-09-18

    CPC classification number: G03F7/00 G03F7/002

    Abstract: 本发明公开了一种制备微流控芯片模板的方法,其包括如下步骤:S1将光刻胶涂覆在平面基底上,光刻胶的涂覆厚度为1微米~100微米;S2对涂覆在平面基底的光刻胶进行前烘处理,以挥发掉光刻胶内部的溶剂,从而使光刻胶固化而表面变得平整;S3将设计好的微流控芯片模板的图案发送到紫外激光器中,紫外激光在激光器中聚焦成一束光斑,根据设计好的图案驱动光斑移动对步骤S2中覆盖在基底上的光刻胶直接进行曝光;S4清洗掉不需要的光刻胶,获得微流控芯片模板。本发明方法通过激光直写技术和光刻技术,快速灵活地加工微流控芯片模板,从而能降低芯片的加工成本,缩短芯片加工周期。

    一种三维表面顺形或共形图案的制备方法

    公开(公告)号:CN105905867A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610257442.3

    申请日:2016-04-25

    Inventor: 吴志刚 彭鹏 张硕

    CPC classification number: B81C3/001 H01Q1/38

    Abstract: 本发明公开了一种三维表面顺形或共形图案的制备方法,属于微制造领域。其包括:S1将薄膜粘附在辅助基底上;S2采用激光、切割或者蚀刻方式将薄膜加工成预定的图案,获得图案化薄膜辅助基底;S3在塑料薄膜上添加缓冲层;S4使图案化薄膜接触并粘结在所述缓冲层上;S5分离出辅助基底;S6对图案化薄膜目标基底加热,待塑料薄膜塑性增大至可在压力下变形后,将图案化薄膜目标基底移至三维模具上,利用真空压力吸附或高压,使图案化薄膜目标基底变形后贴附在三维模具表面,成为与三维模具表面形貌相同的三维表面顺形或共形图案系统。本发明方法提高了三维表面顺形或共形图案的生产效率、降低了其生产成本。

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