一种具有切向力各向异性响应的柔性传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113280955A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110509009.5

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本发明属于柔性传感器相关技术领域,其公开了一种具有切向力各向异性响应的柔性传感器及其制备方法,所述柔性传感器包括上电极、柔性多孔介电层及下电极,所述柔性多孔介电层设置在所述上电极与所述下电极之间;所述柔性多孔介电层在结构上具有各向异性,其包括多层条状微孔结构,相邻两层条状微孔结构正交设置。所述柔性传感器是可对正向力和切向力同时灵敏的传感器,利用柔性传感器在受到不同方向的力时的各向异性反应,使得传感器根据受力时的反应模态可以较好地反应出受力大小和受力方向,同时该柔性传感器的多孔结构可以有效提高传感器的灵敏度。

    一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法及产品

    公开(公告)号:CN109231149B

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN201810972570.5

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明属于柔性电子器件技术领域,并具体公开了一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法及产品。所述方法包括S1:在辅助基底上刻画电极材料的形状结构,得到电极图案化薄膜结构;S2:在所述电极图案化薄膜结构的周围构建电极材料可活动通道;S3:在所述可活动通道内注入柔性材料,并将所述可活动通道的出入口包覆封装,得到耐疲劳性柔性电子器件。所述产品包括柔性包覆层、设于柔性包覆层内部的可活动通道、填充在可活动通道中的柔性材料以及设于所述可活动通道内部的电极材料。本发明通过在封装时嵌入通道,提供柔性电极在拉伸时的可活动空间,减小封装层的约束,提高柔性电子器件的拉伸性及抗疲劳性能,使用寿命长。

    一种基于模切的卷对卷图案化设备

    公开(公告)号:CN111498558A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010329321.1

    申请日:2020-04-23

    Abstract: 本发明属于延性电路制作相关技术领域,其公开了一种基于模切的卷对卷图案化设备,设备包括放卷辊、柔性带、模切机构、张力检测机构、剥离机构及收卷机构,放卷机、模切机构、张力检测机构、剥离机构及收卷机构依次间隔设置,柔性带的一端收纳于放卷辊,另一端依次穿过模切机构、张力检测机构、剥离机构后连接于收卷机构;模切机构用于对柔性带进行图案化,张力检测机构用于对柔性带进行张力检测,并将检测结果反馈给收卷机构;剥离机构用于对图案化后的柔性带进行剥离;收卷机构用于对剥离后的成品卷及废品卷进行收集,且根据检测结果对柔性带进行调整,以使得柔性带的张力在预定的范围内。本发明提高了生产效率,成本低。

    一种用于减小机械加工工件振动的表面辅助加工方法

    公开(公告)号:CN108555612B

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201810209653.9

    申请日:2018-03-14

    Abstract: 本发明公开了提供了一种用于减小机械加工工件振动的表面辅助加工方法,包括以下步骤:S1,根据所需要加工的工件对象及其机械加工工艺要求,选取相应的成型材料和成型参数,在所述成型材料中混合改性材料;S2,通过对所述工件的机械加工工艺进行分析,制定可调整的辅助加工工艺参数,使得在成型过程中成型设备能够根据成型情况进行实时调整,然后利用成型设备将成型材料在工件表面进行快速成型;S3,最后再进行机械加工。作为工件机械加工过程中的辅助加工工艺,该工艺快速可控,降低了工件加工时的振动,提高了加工精度,改善了工件表面质量,具有重要的应用价值,特别适合于具有复杂曲面的薄壁工件的加工。

    一种聚合物的调控改性方法

    公开(公告)号:CN106589942B

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201611096454.9

    申请日:2016-12-01

    CPC classification number: C08L83/04 C08L2201/10 C08L2203/20

    Abstract: 本发明公开了一种聚合物的调控改性方法,属于高聚合物材料领域。向聚合物的加成聚合反应体系中加入添加材料,利用添加材料改变聚合物交联度、加强或者弱化聚合物交联结构,对聚合物分子的空间结构进行约束或者解放,从而实现对聚合物性能的调节或者改变,所述聚合物的加成聚合反应体系以Pt催化剂催化聚合物单体发生亲核加成反应,添加材料为具有有机胺基团的高分子、或者为具有含硫官能团的高分子、或者具有氮孤电子对的高分子、或者具有电负性极强以能发生亲核反应的官能团的高分子。本发明方法将难以控制的化学分子层面上的交联变为可控制的交联,能按照预期对加成聚合的高分子材料进行调节改性。

    一种便携式无动力源的微流控细胞分离芯片

    公开(公告)号:CN106434302B

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201610827910.6

    申请日:2016-09-18

    Abstract: 本发明公开了一种便携式无动力源的微流控细胞分离芯片,其包括基底和盖在基底上的盖片,基底上从输入端至输出端依次包括输入口、导流区、分离区以及收集口,输入口用于滴加待分离细胞的体液,导流区用于将待分离细胞的体液引导至分离区,分离区用于分离细胞,收集口用于收集所述分离区分离出的细胞,导流区和分离区上设置有多个规则排布地柱状凸起,柱状凸起的高度为15μm~50μm,柱状凸起的直径大小为10μm~50μm,导流区的柱状凸起间的间隔距离为15μm~25μm,分离区的柱状凸起间的间隔距离为2μm~15μm。本发明细胞分离芯片通过毛细作用力提供动力,无需动力源,携带方便,制作方便,易于操作使用。

    一种RFID天线制作方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107482302A

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201710528348.1

    申请日:2017-07-01

    Inventor: 吴志刚 朱斌

    Abstract: 本发明公开了一种RFID天线制作方法,属于RFID天线制作领域,其利用卷对卷运动平台制备RFID天线,该卷对卷运动平台核心装置包括一对间距可调且在工作时具有相对滚动速度的对辊,其中一根辊为图案辊,该图案辊表面设置有与待制备的RFID天线图案对应的凹槽,另一根辊为压力辊,将由基底和导电层复合而成的复合膜送入对辊间,在对辊间具有设定的相对速度且采用设定的压力夹住复合膜的条件下,通过对辊间的机械摩擦力或者切削力使得复合膜表面的导电层得到选择性地去除,和图案辊凹槽部分相应的导电层由于不具备受力条件而得以保留,该被保留的部分即形成所需的RFID天线图案。本发明方法简易高效,成本低廉,而且绿色环保。

    一种可拉伸导线的制作方法

    公开(公告)号:CN106782880B

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201611152559.1

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 本发明属于导线制作方法领域,并公开了一种可拉伸导线的制作方法,包括以下步骤:1)制作导线内芯:在导线丝表面涂布一层聚碳酸酯薄膜,之后冷却导线丝,使聚碳酸酯薄膜固化;2)制作聚二甲基硅氧烷内芯:往注塑模具内注入液态的聚二甲基硅氧烷,使液态的聚二甲基硅氧烷固化,得到聚二甲基硅氧烷内芯;3)制作弹性芯:将导线内芯以螺旋缠绕的方式缠绕到聚二甲基硅氧烷内芯上;4)封装屏蔽:往液态的可拉伸材料中掺杂导电金属,然后将液态的可拉伸材料涂布到弹性芯上,可拉伸材料固化后形成封装屏蔽层。本方法制作的导线的可拉伸性能得到了较大幅度的提升,在受到一定的拉力作用后依然能够正常工作,某种程度上提高了导线的使用寿命。

    一种可拉伸导线的制作方法

    公开(公告)号:CN106782880A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611152559.1

    申请日:2016-12-14

    CPC classification number: H01B13/227 H01B13/0016 H01B13/228

    Abstract: 本发明属于导线制作方法领域,并公开了一种可拉伸导线的制作方法,包括以下步骤:1)制作导线内芯:在导线丝表面涂布一层聚碳酸酯薄膜,之后冷却导线丝,使聚碳酸酯薄膜固化;2)制作聚二甲基硅氧烷内芯:往注塑模具内注入液态的聚二甲基硅氧烷,使液态的聚二甲基硅氧烷固化,得到聚二甲基硅氧烷内芯;3)制作弹性芯:将导线内芯以螺旋缠绕的方式缠绕到聚二甲基硅氧烷内芯上;4)封装屏蔽:往液态的可拉伸材料中掺杂导电金属,然后将液态的可拉伸材料涂布到弹性芯上,可拉伸材料固化后形成封装屏蔽层。本方法制作的导线的可拉伸性能得到了较大幅度的提升,在受到一定的拉力作用后依然能够正常工作,某种程度上提高了导线的使用寿命。

    一种提升电路稳定性的方法

    公开(公告)号:CN106686920A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201611207230.0

    申请日:2016-12-23

    CPC classification number: H05K5/0091 H05K5/0217 H05K2203/1327

    Abstract: 本发明属于电子元器件设计和制造的技术领域,具体涉及一种提升电路稳定性的方法,包括以下步骤:先将模块固定在预先设定的位置,在模块之间的空白区域处铺设一层柔性有机物,并将柔性有机物半成型,将待连接的导电线路进行设置和预处理,将预处理后的导电线路与模块连接,并使该导电线路附着在半成型的柔性有机物表面,在导电线路上铺设与其底部相同的柔性有机物,实现对导电线路的立体包裹;待柔性有机物均完全成型后,即完成整个模块之间的连接。本发明的方法通过有机物进行承载导电线路防止其晃动失效,又能够承载来自外力的冲击,提高电路的稳定性,还具有简单易操作,成本低廉,适合大规模推广使用等特点。

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