-
公开(公告)号:CN113964188A
公开(公告)日:2022-01-21
申请号:CN202111571321.3
申请日:2021-12-21
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,提供一种横向双扩散金属氧化物半导体场效应管及其制作方法。所述横向双扩散金属氧化物半导体场效应管,包括衬底、栅极区、源极区、漏极区、P型体区以及位于所述衬底上的N型阱区、P型阱区和N型漂移区,还包括:离子注入形成的P型漂移区;所述P型漂移区位于所述N型阱区内,所述P型漂移区与所述P型体区之间存在预设距离。本发明在N型阱区内增加P型漂移区,P型漂移区与N型阱区的接触面构成PN结,P型漂移区与N型漂移区形成双重RESURF结构,降低器件的表面电场,并且能够承担更高的击穿电压,维持较低的导通电阻。
-
公开(公告)号:CN113889163A
公开(公告)日:2022-01-04
申请号:CN202111485264.7
申请日:2021-12-07
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京航空航天大学
IPC: G11C11/16
Abstract: 本发明实施例提供一种翻转概率可控的随机磁隧道结器件及应用方法,属于半导体器件领域。所述器件包括:基础磁隧道结三明治结构,自上而下包括参考层、隧穿势垒层和自由层;位于所述参考层上方的顶端电极,所述顶端电极具有顶端电极端口;位于所述自由层下方的调控层,用于为所述自由层提供偏置磁场,所述调控层包括重叠布置的交换偏置场层和底端电极;所述底端电极两端分别具有底端第一电极端口和底端第二电极端口;所述顶端电极端口、所述底端第一电极端口和所述底端第二电极端口用于单个或任意组合使用以调控所述随机隧道结器件的翻转概率。本发明方案实现了随机磁隧道结器件翻转概率可控。
-
公开(公告)号:CN113887025A
公开(公告)日:2022-01-04
申请号:CN202111088795.2
申请日:2021-09-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院
IPC: G06F30/20 , G06F119/04 , G06F119/06
Abstract: 本发明提供一种用于分析芯片老化的模拟仿真方法、装置及系统,属于芯片老化分析领域。所述方法包括:获取芯片上各器件的热网表和第一电网表;根据器件的热网表确定该器件在工作过程中的工作温度;根据器件的第一电网表获取该器件在工作温度下对应的电学参数;根据器件在工作温度下的电学参数,通过模拟仿真得到该器件老化后的性能参数;根据各器件的老化后的性能参数,通过模拟仿真得到所述芯片老化后的性能变化。基于热网表和第一电网表进行仿真得到各个器件在工作温度下老化后的电学参数,然后再根据老化后的电学参数仿真得到芯片老化后的性能参数,在进行芯片老化仿真时充分考虑不同器件各自的温度,使得老化仿真结果更准确。
-
公开(公告)号:CN113607511A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202110700211.6
申请日:2021-06-23
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体芯片制造技术领域,公开了制备功率芯片待分析样品的方法和功率芯片待分析样品。该方法包括如下步骤:(1)提供用于承载功率芯片的载体,所述载体存在至少一个倾斜角度α为30‑60°的载体平面;(2)将功率芯片固定于所述载体平面上,且所述功率芯片的衬底朝向所述载体平面,得到功率芯片样品;(3)沿水平方向将功率芯片样品进行研磨,得到功率芯片截面;(4)将功率芯片截面进行染色,得到功率芯片待分析样品。采用本发明的方法制备功率芯片待分析样品,可以增大功率芯片截面的染色面积,增强芯片截面的染色效果,有利于功率芯片结构的准确判断。
-
公开(公告)号:CN112710405A
公开(公告)日:2021-04-27
申请号:CN202011461453.6
申请日:2020-12-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01K7/16
Abstract: 本发明实施例提供一种温度传感器,属于传感器技术领域。所述温度传感器包括:具有谐振腔的基板;悬臂梁,该悬臂梁位于所述谐振腔中,一端固定在所述基板上;金属层,位于所述悬臂梁的表面,温度变化时,与悬臂梁共同作用产生静态弯曲量;惠斯通电桥,包括至少一个U型可变压阻,该可变压阻位于所述悬臂梁的固定端应力最大处,用于将所述静态弯曲量转换为电信号。通过本发明提供的技术方案,能够实现对环境温度的快速高灵敏度、高精度的检测。
-
公开(公告)号:CN112614536A
公开(公告)日:2021-04-06
申请号:CN202011452068.5
申请日:2020-12-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京航空航天大学
Abstract: 本发明提供一种MRAM存储阵列温度自检测方法、存储控制方法和系统,属于存储器领域。所述方法包括:为第一存储阵列分区分配对应的写错误检测区域地址和读错误检测区域地址;生成多个随机数组,将多个随机数组中的每一个随机数组分别在写错误检测区域地址对应的第一存储阵列中执行一次读写操作,得到第一存储阵列的写错误率测量值;生成固定数组,将固定数组写入读错误检测区域地址对应的第二存储阵列中,执行多次读操作,得到第二存储阵列的读错误率测量值;根据写错误率基础值、读错误率基础值、写错误率测量值和读错误率测量值,判断第一存储阵列和第二存储阵列所属的第一存储阵列分区当前的温度范围。
-
公开(公告)号:CN112581995A
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN202011497059.8
申请日:2020-12-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司 , 北京航空航天大学
IPC: G11C11/16
Abstract: 本发明提供一种磁性存储介质的数据处理方法、系统及装置,属于芯片技术领域。所述方法包括:获取磁性存储介质的设定位置处的磁感应强度;在确定所述磁感应强度小于等于配置的磁感应强度阈值时,保持所述磁性存储介质的工作状态;在确定所述磁感应强度大于所述磁感应强度阈值时,备份所述磁性存储介质中的存储数据至备用存储介质,其中,所述备用存储介质的磁场屏蔽值大于所述磁性存储介质的磁场屏蔽值。本发明可用于智能电表中磁性存储介质的数据防护。
-
公开(公告)号:CN112231695A
公开(公告)日:2021-01-15
申请号:CN202011484779.0
申请日:2020-12-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 武汉大学 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06F21/52
Abstract: 本发明涉及信息安全技术领域,提供一种基于分支预测机制的攻击方法及系统、存储介质。所述方法包括:基于分支预测机制构建针对目标程序的分支预测信息矩阵;对符合所述目标程序的输入数据规则的明文数据进行选择;将选择后的明文数据作为所述目标程序的输入数据或部分输入数据,采集所述目标程序运行的时间样本数据;根据所述分支预测信息矩阵确定与所述时间样本数据相对应的秘密信息。本发明在攻击过程中利用了目标程序运行的整体时间数据,对采集时间点位要求低,能够对泄露信息(秘密信息)进行整体刻画,减少对目标程序的控制要求,并且通过统计分析的方式进行攻击,对泄露的刻画更精确,提升时间攻击检测的精准性。
-
公开(公告)号:CN112149138A
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN202011327250.8
申请日:2020-11-24
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 武汉大学 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明涉及信息安全技术领域,提供一种密码算法程序漏洞检测方法及系统、存储介质。所述方法包括:对密码算法程序的汇编文件和配置文件进行解析;根据解析后的汇编文件和配置文件构造程序对象;根据指令分类信息执行所述程序对象的对应指令,在执行首个指令的过程中建立安全类型系统的初始分配集,在执行所述程序对象的对应指令的过程中监测每一指令的执行情况,在所有指令执行完毕后比较所述安全类型系统的最终分配集与指定分配集的偏序关系,以确定所述密码算法程序是否存在信息泄露。本发明漏洞检出的准确率高,实施性强,扩展性好,适用于在指令集架构上运行的不同类型的密码算法程序。
-
公开(公告)号:CN112710405B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202011461453.6
申请日:2020-12-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01K7/16
Abstract: 本发明实施例提供一种温度传感器,属于传感器技术领域。所述温度传感器包括:具有谐振腔的基板;悬臂梁,该悬臂梁位于所述谐振腔中,一端固定在所述基板上;金属层,位于所述悬臂梁的表面,温度变化时,与悬臂梁共同作用产生静态弯曲量;惠斯通电桥,包括至少一个U型可变压阻,该可变压阻位于所述悬臂梁的固定端应力最大处,用于将所述静态弯曲量转换为电信号。通过本发明提供的技术方案,能够实现对环境温度的快速高灵敏度、高精度的检测。
-
-
-
-
-
-
-
-
-