一种表面具有微纳结构的金属焊片连接芯片的方法

    公开(公告)号:CN112185889B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202011002471.8

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本发明公开了一种表面具有微纳结构的金属焊片连接芯片的方法,金属焊片的上下表面具有三维双连续纳米尺度的韧带‑通道微纳结构中间为致密层,其中金属焊片的厚度30~100μm,上下表面的微纳结构层厚度为2~10μm。将其作为连接材料,在200℃~300℃的温度下烧结连接芯片和基板,实现芯片的低温烧结连接。与常规的金属焊片相比,所发明的金属焊片因表面具有微纳结构,可以降低连接温度,又可实现高温服役;与常规的金属焊膏相比,表面具有微纳结构的金属焊片不仅可减少常规焊膏必须采用的丝网印刷工艺,而且避免了有机物的残留,而且可以实现大尺寸芯片低温互连,对提高功率芯片接头封装具有重要意义。

    一种航天器两相流体换热回路热控系统

    公开(公告)号:CN112815752A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011623025.9

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明涉及一种航天器两相流体换热回路热控系统,包括:蒸发补偿器,其为一体式结构,将蒸发器和补偿器密封于柱形金属壳体内,蒸发器毛细芯具有梯度分布的粒径孔和多个树形微流道;蒸发补偿器内部气路一侧通过输汽管道与冷凝器一侧连通,输汽管道为亲水性管道;蒸发补偿器另一侧通过输液管道与冷凝器另一侧连通形成闭合回路,输液管道为疏水性管道,输液管道上开设有用于抽真空或补充液体工质的旁通通道。蒸发器和补偿器密封一体,结构紧凑,利用梯度分布的粒径孔和微流道结构形成的毛细作用和梯级结构形成的驱动力,亲水输汽管道加速冷凝,疏水性输液管道降低阻力,满足航天器平台对热控系统高效、高可靠、紧凑化等的需求。

    一种基于二自由度平衡环的曲面微笔静电直写成形装置

    公开(公告)号:CN111629528B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202010436542.9

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于二自由度平衡环的曲面微笔直写成形装置,其中二自由度平衡环系统、气动导电油墨供料系统、曲面基板支撑系统均安装在平台支架上,曲面基板支撑的工作轴心与气动导电油墨供料系统的直写针头轴心重合,真空泵通过气管连接在曲面基板支撑系统的吸盘连接杆部分,电场电源正负极分别连接在气动导电油墨供料系统的直写针头部分和曲面基板支撑系统的电极部分,从而使固定在二自由度平衡环系统上的曲面基板处在直写针头与曲面基板支撑系统电极之间形成的静电电场中。本发明使曲面基板的待直写区域时刻保持水平,可实现曲面基板上电路的直写成形,可以在形状比较复杂的随机曲面基板表面直写制备具有电学性能的微型电路。

    基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置

    公开(公告)号:CN111542172B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202010437231.4

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置,该装置包含的部件及连接情况为:Y轴步进电机丝杠安装于支架,X轴步进电机丝杠安装在Y轴步进电机丝杠的滑块上,Z轴固定零件安装在X轴步进电机丝杠的滑块上,直线导轨与Z轴固定零件连接,Z轴滑块安装在直线导轨上,两者之间设有Z轴弹簧,万向球行走单元通过滑块连接件安装在Z轴滑块上,Y和X轴步进电机丝杠均与电机驱动装置连接;外部设备与电机驱动装置连接;激光输出机构通过底座安装在万向球行走单元上;该装置的结构简单,降低了操作和维护成本,能稳定的在较大起伏度的曲面上直写出电路。

    一种用于表面增强拉曼的Cu2O-CuO/Ag复合基底及其制备方法

    公开(公告)号:CN113495067B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202110749768.9

    申请日:2021-07-02

    Inventor: 郭伟 姚煜 彭鹏

    Abstract: 本发明公开了一种用于表面增强拉曼的Cu2O‑CuO/Ag复合基底,包括玻璃基板和Cu2O‑CuO/Ag复合薄膜,所述Cu2O‑CuO/Ag复合薄膜合成于所述玻璃基板上;本发明还公开了上述复合基底的激光直写制备方法,采用激光直写技术一步制备Cu2O‑CuO复合结构,由于激光的光热效应,可以将Cu2+溶液前驱体还原成Cu2O和CuO;另外可控的激光路径实现一步制备Cu2O‑CuO多孔薄膜;以及本发明采用激光直写技术将Cu2O‑CuO复合结构和Ag纳米线进行烧结,由于激光辐射局部温度较低,可以将Ag纳米线和Cu2O‑CuO多孔结构进行连接,最大程度保持纳米线的形貌。

    一种航天器两相流体换热回路热控系统

    公开(公告)号:CN112815752B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202011623025.9

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明涉及一种航天器两相流体换热回路热控系统,包括:蒸发补偿器,其为一体式结构,将蒸发器和补偿器密封于柱形金属壳体内,蒸发器毛细芯具有梯度分布的粒径孔和多个树形微流道;蒸发补偿器内部气路一侧通过输汽管道与冷凝器一侧连通,输汽管道为亲水性管道;蒸发补偿器另一侧通过输液管道与冷凝器另一侧连通形成闭合回路,输液管道为疏水性管道,输液管道上开设有用于抽真空或补充液体工质的旁通通道。蒸发器和补偿器密封一体,结构紧凑,利用梯度分布的粒径孔和微流道结构形成的毛细作用和梯级结构形成的驱动力,亲水输汽管道加速冷凝,疏水性输液管道降低阻力,满足航天器平台对热控系统高效、高可靠、紧凑化等的需求。

    一种用于表面增强拉曼的Cu2O-CuO/Ag复合基底及其制备方法

    公开(公告)号:CN113495067A

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN202110749768.9

    申请日:2021-07-02

    Inventor: 郭伟 姚煜 彭鹏

    Abstract: 本发明公开了一种用于表面增强拉曼的Cu2O‑CuO/Ag复合基底,包括玻璃基板和Cu2O‑CuO/Ag复合薄膜,所述Cu2O‑CuO/Ag复合薄膜合成于所述玻璃基板上;本发明还公开了上述复合基底的激光直写制备方法,采用激光直写技术一步制备Cu2O‑CuO复合结构,由于激光的光热效应,可以将Cu2+溶液前驱体还原成Cu2O和CuO;另外可控的激光路径实现一步制备Cu2O‑CuO多孔薄膜;以及本发明采用激光直写技术将Cu2O‑CuO复合结构和Ag纳米线进行烧结,由于激光辐射局部温度较低,可以将Ag纳米线和Cu2O‑CuO多孔结构进行连接,最大程度保持纳米线的形貌。

    一种激光冲击强化能量密度动态调控装置及方法

    公开(公告)号:CN111575477B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202010365258.7

    申请日:2020-04-30

    Abstract: 本发明公开了一种激光冲击强化能量密度动态调控装置及方法,包括:激光器、导光部件、可切换聚焦组件、机械臂、约束层加载机构和夹持部件;导光部件的两端分别与激光器和可切换聚焦组件连接;可切换聚焦组件与控制系统连接,控制可切换聚焦组件切换透光率;约束层加载机构在金属零件上形成约束层,可切换聚焦组件输出的激光光束穿过约束层作用于金属零件;金属零件通过夹持部件安装在机械臂上,并带动金属零件运动;该装置通过控制可切换聚焦组件切换透光率,针对复杂曲面和壁厚不均匀的结构,随着曲率的变化而在线实时改变能量密度,保证激光冲击强度的一致性,也提高残余应力等表面完整性参数分布的均匀性。

    一种基于激光冲击强化和冷挤压的盲孔复合强化装置及方法

    公开(公告)号:CN112795772A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202011594899.6

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于激光冲击强化和冷挤压的盲孔复合强化装置及方法,装置包括工件移动组件、冷挤压强化组件和激光冲击强化组件;工件移动组件上安装有工件,工件上设置有盲孔,工件移动组件位于工件移动组件上方,工件移动组件底端可拆卸安装有与盲孔相匹配的硬质芯棒;激光冲击强化组件包括激光头,工件移动组件位于激光头下方。本发明通过向盲孔内部插入硬质芯棒在孔内壁上形成残余压应力,并以硬质芯棒端部为支撑,采用激光冲击强化工艺对盲孔外表面进行强化,解决了激光冲击强化后孔角塌陷、孔内壁强化效果不明显等问题,解决了冷挤压方法无法强化孔表面等问题,可对盲孔进行全方位强化,获得精度、表面质量及疲劳寿命均较高的盲孔。

Patent Agency Ranking