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公开(公告)号:CN112737542A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202011593483.2
申请日:2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种石英晶体谐振器,涉及电子元器件领域。石英晶体谐振器包括基座、弹簧支架、导电丝、石英晶体振子和外壳。其中,在石英晶体振子的下表面开设内径与弹簧支架外径对应的安装槽,弹簧支架的一端伸入安装槽内,与石英晶体振子粘接,另一端与基座上表面的引线焊接,通过弹簧支架将石英晶体振子与基座连接;导电丝用于连通石英晶体振子的上下表面;外壳与基座焊接,用于保护由弹簧支架、导电丝和石英晶体振子构成的石英晶体谐振器主体。本发明通过在石英晶体振子下表面开设安装槽、采用弹簧支架作为安装支架、采用安装槽内表面与弹簧支架一端粘接的方式,能够有效解决现有的石英晶体谐振器抗振抗冲击能力较差的问题。
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公开(公告)号:CN110596497A
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201910953533.4
申请日:2019-10-09
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种用于表贴元器件的转置装置,包括:具有内腔的转置仓,所述转置仓仓体的一侧壁上形成有物料进口,转置仓仓体的与物料进口相对的侧壁上形成有物料出口;位于转置仓内腔中的具有容腔的转运塞;转运塞上包括有与物料进口对应配合的第一开口,以及与物料出口对应配合的第二开口;转置装置还包括有位于转置仓内腔中的推杆,推杆包括有与转运塞连接固定的固定端,以及延伸至转置仓外的驱动端;推杆被配置为可带动转运塞沿转置仓内腔的延伸方向滑动。本发明提供转置装置操作简便快捷,对操作人员的技能没有要求,可节约大量测试时间,提高稳态加速度试验的工作效率。
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公开(公告)号:CN105572429B
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201510975344.9
申请日:2015-12-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明实施例公开了一种晶体振荡器的固定装置及监测系统。该晶体振荡器的固定装置是由底座、加电测试电路、固定基板和固定压条依次构成;其中,所述底座,用于安装加电测试电路、固定基板和固定压条;所述加电测试电路,用于对晶体振荡器进行加电,使所述晶体振荡器产生相应的频率;所述固定基板,用于将所述晶体振荡器固定在所述底座上;所述固定压条,用于将所述晶体振荡器固定在所述固定基板上。应用本发明实施例提供的晶体振荡器的加固装置,在该固定装置中加入了多路测试电路,使得该晶体振荡器的固定装置在进行振动试验时,不仅可以刚性的固定晶体振荡器,而且可以批量的对晶体振荡器进行实时地监测。
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公开(公告)号:CN110401427A
公开(公告)日:2019-11-01
申请号:CN201910604923.0
申请日:2019-07-05
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H3/04
Abstract: 本申请公开了一种封装内热式高精密晶体谐振器及装配方法,解决了高稳石英晶体振荡器现有技术功耗大,体积大的问题。一种封装内热式高精密晶体谐振器,金属片等温体与加热电路分别位于石英晶片的两侧。金属盖和金属基座将石英晶片、金属片等温体和加热电路真空封装,所述加热电路与金属基座上的引脚连接。本申请装置的装配方法,包含以下步骤:加热电路安装在陶瓷基板上;陶瓷基板安装在金属基座上;将石英晶片安装在陶瓷基板的支撑架上;将金属片等温体与陶瓷基板连接;键合处点上导电胶,用真空烤箱使导电胶固化;调试频率,达到频率精度要求;将装置封装。本申请有助于石英晶体振荡器小型化,同时可以很好解决高稳石英晶体振荡器的低功耗要求。
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公开(公告)号:CN108169651A
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201711174137.9
申请日:2017-11-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请实施例提供一种时钟晶体振荡器检测方法,包括整体检测过程、开封检测过程,所述整体检测过程包括以下步骤:用显微镜外观检查;X光检查、电流电压特征测试、密封测试、颗粒碰撞试验、超声扫描显微镜检测;所述开封检测包含以下步骤:显微镜检查、扫描电镜晶片检测、晶片功能测试、金相显微镜芯片检测、芯片功能测试、扫描电镜芯片内部检测步骤。此检测流程按照先非破坏性检测后破坏性检测的方法,缩短了失效检测步骤,提高了失效检测的效率和准确性。通过此方法的应用,可以达到在生产、试验和使用过程中提高器件质量和可靠性的目的。
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公开(公告)号:CN105522281B
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201610018285.0
申请日:2016-01-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B23K26/362 , B23K26/0622 , B23K26/046 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种石英晶体的激光刻蚀加工方法,具体包括如下步骤:选择激光、准备控制软件、设计加工图纸、激光刻蚀、加工后处理和检测,同时,结合对各步骤条件的限定,设计出了一种加工石英晶体的方法,该加工方法可有效的将石英晶体加工成各种形状,且可对石英晶体进行减薄加工,减薄后的石英晶体厚度薄,对应的基频频率高,且加工后的石英晶体强度好,该加工方法简单,加工精度高,对石英晶体加工的尺寸精度可控制在±5μm内。
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公开(公告)号:CN118249764A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202410376335.7
申请日:2024-03-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种高精密SC切石英振子的制备方法及SC切石英谐振器,烘烤温度为300‑400℃;烘烤时间为3‑6小时,烘烤结束后,将其转至镀膜工装内;等离子处理:处理参数包括气体成分、气体流量、射频功率和射频时间,气体成分包括氩气和氧气,氩气和氧气比例为6:4‑9:1,气体流量为100‑140sccm,射频功率为140‑190W,射频时间为110‑190S;镀膜:镀膜材质为纯度不低于99%的Au,镀膜厚度为#imgabs0#镀膜温度为110‑130℃,膜层附着速度为不低于#imgabs1#镀膜完毕的SC切石英晶片为SC石英振子;烘烤固化:烘烤温度为230‑260℃,烘烤时间为4~6小时,烘烤结束,取出SC切石英振子。通过上述方法能够去除金属膜层与晶片表面之间的内应力,增加金属膜层附着力,实现提高Q值和降低电阻的目的。
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公开(公告)号:CN118174656A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202410426803.7
申请日:2024-04-10
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明实施例公开了一种晶体振荡器,其包括:陶瓷封装基座,陶瓷封装基座上设有容纳槽,容纳槽沿预设方向延伸设置,容纳槽内设有多个第一电连接端和多个第二电连接端;差分芯片,差分芯片设置于容纳槽内,差分芯片具有多个第三电连接端,多个第三电连接端与多个第一电连接端一一对应地连接;石英晶片,石英晶片设置于容纳槽内,石英晶片具有多个第四电连接端,多个第四电连接端与多个第二电连接端一一对应地连接;盖板,盖板设置于容纳槽的开口处,盖板对容纳槽的开口进行遮挡;其中,差分芯片与石英晶片沿预设方向依次设置。通过本发明,解决了相关技术中的差分晶体振荡器的尺寸过大从而使用不方便的技术问题。
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公开(公告)号:CN116015239A
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN202211590415.X
申请日:2022-12-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种超窄带滤波器及滤波方法,解决了现有技术中滤波器带宽不够窄、阻带抑制不够高的问题。超窄带滤波器,包含:谐振器组为两个谐振器单元并联组成。一个所述谐振器组、一个所述线圈和一个第一电容器组成一个LC回路。共有三个LC回路。所述第一LC回路的谐振器组和第三LC回路的谐振器组中谐振器单元频率两两相同。所述第二LC回路的谐振器组中两个谐振器单元的频率大小不相同,且频率区间在第一LC回路的谐振器组或第三LC回路的谐振器组频率区间中。所述输入端口依次连接第一LC回路的、第二LC回路的和第三LC回路的后连接输出端口。本申请设计了一种超窄带六极点带通晶体滤波器,满足了晶体滤波器超窄带、高衰减的需求。
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公开(公告)号:CN112743446B
公开(公告)日:2022-05-20
申请号:CN202011589117.X
申请日:2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体方片的外形修改方法,该方法的具体步骤为:步骤1、对晶片进行粘坨处理,形成晶片坨;步骤2、对所述晶片坨进行研磨,直至尺寸达到要求;步骤3、将所述晶片坨中的晶片分离并进行处理。本发明解决了传统外形修改通常需要制作新的石英晶体方片,在制作过程中修改尺寸,此方法存在制作周期长、成本高的问题。本发明提出了一种石英晶体方片的外形修改方法,具有制作周期短、加工方便、成本低的优势。
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