-
公开(公告)号：CN114442721B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202111523698.1
申请日：2021-12-14
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G05F1/625
Abstract: 本发明公开了一种稳压器筛选方法、测试装置及筛选系统，在一个具体的实施例中，所述稳压器筛选方法包括：通过插拔方式将待测三端稳压器和晶体振荡器与测试装置连接，所述测试装置的输出端通过SMA转接头与所述相位噪声测试仪连接；判断所述相位噪声测试仪的测试结果是否满足所述晶体振荡器的相位噪声指标，若满足，则所述待测三端稳压器合格。本发明通过测试装置依次连接三端稳压器、晶体振荡器和相位噪声测试仪，在装机前对晶体振荡器用三端稳压器进行相位噪声筛选测试，测试方面快捷，不损伤器件，解决了由于频繁拆装对稳压器造成的伤害。
-
公开(公告)号：CN116111954A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211732664.8
申请日：2022-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种恒温晶体振荡器及组装测试方法，涉及晶体振荡器技术领域，以解决传统振荡器在组装测试性能指标时，需要多次更换安装内部元器件，直至符合测试指标，每次均需要拆卸、安装，不仅繁琐复杂，也会影响连接可靠性的技术问题。装置包括：封闭壳体、恒温腔、石英振荡器、振荡电路板、控温电路板、放大电路板以及组合式连接件；放大电路板安装在封闭壳体内腔的底部，控温电路板通过组合式连接件安装在放大电路板上，恒温腔通过螺钉安装在振荡电路板和控温电路板之间，石英振荡器安装在恒温腔的空腔内，并与振荡电路板电连接。上述恒温晶体振荡器结构紧凑，调试方便，易于组装，缩短了调试的时间，具有很强实用性。
-
公开(公告)号：CN116086751A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211726029.9
申请日：2022-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种新型冲击试验工装夹具及使用方法，属于冲击试验技术领域，解决了冲击试验安装过程中工装夹具与上压板条不易安装，试验过程中台体下落时上压条板和试验工装夹具发生摩擦滑动所产生共振对试验结果造成较大影响的技术问题。该新型冲击试验工装夹具包括冲击台体、工装夹具和上压板条，上压板条两端通过螺栓可拆卸的设置在冲击台体台面上，以在二者之间形成容纳工装夹具的固定空间；晶体振荡器固定在工装夹具内；工装夹具固定在冲击台体和上压板条之间的固定空间内，上压板条朝向工装夹具一侧设置有用于卡设工装夹具顶部的卡槽，以将工装夹具卡住固定。本发明能减少冲击试验时产生的额外的谐波和次谐波响应效果。
-
公开(公告)号：CN114442721A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111523698.1
申请日：2021-12-14
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G05F1/625
Abstract: 本发明公开了一种稳压器筛选方法、测试装置及筛选系统，在一个具体的实施例中，所述稳压器筛选方法包括：通过插拔方式将待测三端稳压器和晶体振荡器与测试装置连接，所述测试装置的输出端通过SMA转接头与所述相位噪声测试仪连接；判断所述相位噪声测试仪的测试结果是否满足所述晶体振荡器的相位噪声指标，若满足，则所述待测三端稳压器合格。本发明通过测试装置依次连接三端稳压器、晶体振荡器和相位噪声测试仪，在装机前对晶体振荡器用三端稳压器进行相位噪声筛选测试，测试方面快捷，不损伤器件，解决了由于频繁拆装对稳压器造成的伤害。
-
公开(公告)号：CN112578215A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011600609.4
申请日：2020-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种新型晶体振荡器频率温度稳定度测试装置，该装置包括带盒盖的测试盒、测试电路板和若干晶体振荡器，测试盒内壁上固定有安放测试电路板的支撑块，测试电路板上安装有插装被测晶体振荡器的管簧，每个被测晶体振荡器的上方均设有电源线和压控线的引出端，测试电路板上设有与所有被测晶体振荡器的电源线和压控线相连的汇总端，测试盒上安装有连接测试线和测试电路板的接头，在所述测试盒上设有供电源线和压控线穿出的穿线孔。本发明设带管簧的测试电路板，将电源线、压控线与电路板相连，而非直接与被测晶体振荡器连接，连接更为稳固可靠，减少了线缆软连接引入的噪声干扰，提升了测试可靠性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111044855A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911272813.5
申请日：2019-12-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种射频同轴连接器绝缘耐压测试装置和方法，所述装置包括壳体、射频同轴连接器、电缆、高压插座和接地插座。所述电缆一端与所述射频同轴连接器连接，另一端电缆芯线与所述高压插座连接，屏蔽层与所述接地插座连接。所述壳体用于封装所述射频同轴连接器、电缆、高压插座和接地插座，预留射频同轴连接器、高压插座和接地插座接口在壳体外部。本申请还包含用所述装置进行测试的方法。本申请的方案测试效率高，安全性强。
-
公开(公告)号：CN103716042B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201310739925.3
申请日：2013-12-26
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03L1/02
Abstract: 本发明涉及一种用于模拟温度补偿晶体振荡器的温度补偿方法，该方法包括测量未补偿的晶体振荡器的电压温度曲线；测量参考热敏电阻的电阻温度特性；根据未补偿的晶体振荡器的电压温度曲线和参考热敏电阻的电阻温度特性，计算和优化温度补偿网络参数值；根据计算和优化的温度补偿网络参数值，选取匹配的元件，组建温度补偿网络；利用温度补偿网络对晶体振荡器进行温度补偿，并测试补偿后的晶体振荡器频率温度特性。本发明所述方法有效改善了温度补偿晶体振荡器温度补偿的效果，尤其是在较宽工作温度范围内的温度补偿效果，提高了温度补偿的一次成功率和温度补偿晶体振荡器可靠性，降低了生产成本和温度补偿晶体振荡器的调试复杂度，提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN116906497A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310866518.2
申请日：2023-07-14
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种晶体振荡器用减振装置及电子设备，旨在缓解现有减振方法达不到预期要求的技术问题。该晶体振荡器用减振装置包括配重支架、底座和钢丝绳；配重支架放置于底座，用于固定承载晶体振荡器的电路板，并设有容纳空间，以用于容纳电路板；钢丝绳处于容纳空间外，固定连接并涨紧于配重支架与底座之间，以将配重支架紧固于底座。该电子设备包括晶体振荡器用减振装置。通过该晶体振荡器用减振装置，缓解了振动环境下晶体振荡器相位噪声恶化的问题，可以提高整体稳定性。
-
公开(公告)号：CN116719368A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310658572.8
申请日：2023-06-05
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G05D23/24
Abstract: 本说明书公开了一种精密控温电路的恒温点补偿方法，包括反馈网络、运算放大器和温控电桥：控温电桥包括控温支路和补偿支路，控温支路为比例积分控温电路，补偿支路替代现有比例积分控温电路中的一个固定电阻，并设置在精密控温电路的恒温区域，补偿支路为负温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻网络，由一个热敏电阻和若干固定电阻通过串并连构成，通过配置补偿支路参数，合理配置补偿热敏电阻的位置，保证在放大器V‑基本不变的情况下，ΔU＝V‑‑V+由大变小，从而使得加热功率WJ随外界环境温度上升由大变小，与散热功率WS维持平衡。本发明在不改变恒温结构的前提下，可以大幅提高控温精度，使得恒温晶体振荡器获得优异的频率温度稳定度。
-
公开(公告)号：CN116169527A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211693667.5
申请日：2022-12-28
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01R24/40 , H01R13/03 , H01R13/518 , H01R13/533 , G01R1/04
Abstract: 本发明属于连接器技术领域，具体公开了一种耐高温射频同轴连接器。耐高温射频同轴连接器包括内导体、外导体以及绝缘支架。其中，所述内导体包括第一内导体和第二内导体，所述第一内导体与所述第二内导体连接；所述外导体为多个，多个所述外导体套设在所述内导体上并沿所述内导体的长度方向依次设置，位于所述耐高温射频同轴连接器尾端的所述外导体的尾部设置有安装部，所述安装部用于安装待测元件；所述绝缘支架套设在所述内导体上并支撑设置于所述内导体和所述外导体之间。本发明可以实现高温环境下电信号较长传输距离的需求，且能够单独对微小的元件进行测试。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.033 seconds)
