公开(公告)号：CN107731772A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710823257.0

申请日：2017-09-13

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 霍文培 ,  杨义松 ,  刘文治

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。

公开(公告)号：CN115090491B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202210826752.8

申请日：2022-07-13

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 张鑫玥 ,  杨义松 ,  汪彩栋 ,  霍文培 ,  高雷 ,  周泽明

IPC: B05C13/02 ,  B05C9/14 ,  B05D3/02

Abstract: 本发明涉及一种微小型高密度载片贴片工装和贴片方法，涉及微小型载片夹具领域，微小型高密度载片贴片工装的固定隔条与底座顶面固定连接，调距隔条在底座的顶面上滑动并定位，且调距隔条与固定隔条之间或相邻调距隔条之间围成用于限定微小型载片位置的矩形区域，底座的顶面固定有定位识别点。贴片方法通过工装上的定位识别点确定微小型载片的位置。本发明工装能够适用于多种微组装工艺操作设备和微小型载片，实现工装在多种微组装工艺操作设备上的通用以及快速、方便地拆卸及更换，解决了绝大多数载体因表面无任何激光识别标识而无法批量应用于自动化设备的局限，有效提高微组装工艺的操作效率，节约经济成本。

公开(公告)号：CN115090491A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210826752.8

申请日：2022-07-13

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 张鑫玥 ,  杨义松 ,  汪彩栋 ,  霍文培 ,  高雷 ,  周泽明

IPC: B05C13/02 ,  B05C9/14 ,  B05D3/02

Abstract: 本发明涉及一种微小型高密度载片贴片工装和贴片方法，涉及微小型载片夹具领域，微小型高密度载片贴片工装的固定隔条与底座顶面固定连接，调距隔条在底座的顶面上滑动并定位，且调距隔条与固定隔条之间或相邻调距隔条之间围成用于限定微小型载片位置的矩形区域，底座的顶面固定有定位识别点。贴片方法通过工装上的定位识别点确定微小型载片的位置。本发明工装能够适用于多种微组装工艺操作设备和微小型载片，实现工装在多种微组装工艺操作设备上的通用以及快速、方便地拆卸及更换，解决了绝大多数载体因表面无任何激光识别标识而无法批量应用于自动化设备的局限，有效提高微组装工艺的操作效率，节约经济成本。

公开(公告)号：CN109585308A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811487743.0

申请日：2018-12-06

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 霍文培 ,  杨义松 ,  刘文治

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了植球装置及方法，涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成，贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，蘸胶盘上方设置有图像传感器，蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置，通过改造自动芯片贴片机的蘸胶盘，使其实现植球的功能，无需额外购置专用设备进行植球，无需制作专用植球治具，使得三维多芯片组件的生产更为方便和快捷，缩短了研发和生产周期，同时避免了人工放置焊球的繁琐工作，提高了生产效率。