-
公开(公告)号：CN112102252A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010846704.6
申请日：2020-08-21
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G06T7/00
Abstract: 本发明提供一种微带天线焊点外观缺陷的检测方法及装置，所述检测方法包括：获取目标微带天线焊点的外观图像；将所述外观图像作为预测样本输入预设的神经网络缺陷检测模型，并将该神经网络缺陷检测模型的输出作为该外观图像对应的缺陷原因检测结果；其中，所述神经网络缺陷检测模型用于表示微带天线焊点外观的缺陷类型与缺陷原因检测结果之间的对应关系，所述神经网络缺陷检测模型通过包括至少一个缺陷类型的历史外观图像训练得到，本发明能够实现微带天线焊点外观缺陷原因的自动检测，且检测过程高效且检测结果准确，进而能够对在微带天线焊点外观发生缺陷问题时快速确认该缺陷发生的原因，进而能够及时且有针对性对微带天线焊点外观进行修补。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109909657B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201910261114.4
申请日：2019-04-02
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 刘金祥
Abstract: 本发明公开一种天线阵面的自动焊接路径规划方法，包括基于天线阵面照片计算每个焊盘的坐标和焊接角度；将天线阵面划分为多个子区域；分别对每个子区域规划焊接路径；及规划天线阵面中子区域之间的焊接路径，得到天线阵面的焊接路径。本发明中将大规模的天线阵面分解为小规模的子区域，对每个子区域并行优化焊接路径，再将子区域的路径连接起来得到整个阵面的焊接路径，实现了自动化的焊接路径规划，可以快速求解大规模阵面的焊接路径规划问题。本发明可以在焊接机器人的控制计算机上实现，无需增加其他硬件设备，速度快，通用性强，维护成本低。
-
公开(公告)号：CN110680316A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201911016957.4
申请日：2019-10-24
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: A61B5/0476 , A61B5/00
Abstract: 本发明公开一种无意识患者的神经反应检测方法，包括以下步骤：利用脑电帽获取所述无意识患者的EEG采样信号；基于所述EEG采样信号的强度来建立概率模型；持续获取所述无意识患者的EEG检测信号，根据所述概率模型判断所述无意识患者是否发生了神经反应。本发明能够根据概率模型判断所述无意识患者是否发生了神经反应，简单易行而且不对患者造成伤害，可以用于对无意识患者的生理变化的检测，判断患者是否对外界刺激有反应，进一步的辅助医生治疗。
-
公开(公告)号：CN109918280A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910099408.1
申请日：2019-01-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 刘金祥
Abstract: 本发明公开一种伺服系统的健康管理方法和装置，包括：确定伺服系统各环节的参数；根据确定的参数计算伺服系统各环节的性能指标；根据所述计算的性能指标和伺服系统的运行状态对伺服系统中出现故障的环节进行预警。本发明将复杂的系统分解为简单的控制环节，根据各个环节阶跃响应估计其参数，从而计算出系统的性能指标，并根据性能指标判断发生故障的概率，实现了自动化的伺服系统健康管理，包括对复杂变化的参数和指标的预测和对系统运行状态的判别。本发明可在计算机上实现，无需增加其他硬件设备，且模型可以随数据的积累不断更新，通用性强，维护成本低。
-
公开(公告)号：CN109909657A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910261114.4
申请日：2019-04-02
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 刘金祥
Abstract: 本发明公开一种天线阵面的自动焊接路径规划方法，包括基于天线阵面照片计算每个焊盘的坐标和焊接角度；将天线阵面划分为多个子区域；分别对每个子区域规划焊接路径；及规划天线阵面中子区域之间的焊接路径，得到天线阵面的焊接路径。本发明中将大规模的天线阵面分解为小规模的子区域，对每个子区域并行优化焊接路径，再将子区域的路径连接起来得到整个阵面的焊接路径，实现了自动化的焊接路径规划，可以快速求解大规模阵面的焊接路径规划问题。本发明可以在焊接机器人的控制计算机上实现，无需增加其他硬件设备，速度快，通用性强，维护成本低。
-
公开(公告)号：CN109865913A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201910220537.1
申请日：2019-03-22
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 刘金祥
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开一种自动焊接中清洁烙铁头的路径规划方法，该方法包括：基于焊盘照片计算每个焊盘的坐标和焊接角度；基于焊盘直径计算每个焊盘所需焊锡量；及基于焊盘的坐标、焊接角度和所需焊锡量规划焊接路径，焊接路径包括清洁烙铁头过程。本发明中将清洁烙铁头和焊接融合在一起规划路径，利用计算机视觉实现了焊盘的定位和焊锡量的估计问题，利用启发式方法快速计算出路径的近似最优解，实现了快速准确的自动化路径规划方法，大大节约了焊接中清洁烙铁头的时间适用于位置随机的各种大小和不同数量的焊盘，通用性强，可以在焊接机器人的控制计算机上实现，无需增加其他硬件设备，速度快，维护成本低。
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.024 seconds)
