剥离基板制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110301035A

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201780086652.3

    申请日:2017-10-26

    Abstract: 本发明的剥离基板制造方法具有将激光聚光于距基板(10)表面为预定深度处的激光聚光步骤、以及使激光聚光器相对于基板(10)相对地移动并进行定位的定位步骤,从而在基板(10)上形成加工层。另外,利用加工层将形成有加工层的基板(10)剥离而制作剥离基板。激光聚光步骤包含使用将激光分支成多束分支激光的衍射光学元件(170)而使分支激光的至少一束按照其强度不同于其他分支激光的方式进行分支的激光调节步骤,在多束分支激光中,利用强度相对高的分支激光使加工层伸长而对基板(10)进行加工,同时利用强度相对低的分支激光来抑制加工层的伸长。

    输入装置
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103069369B

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201080068573.8

    申请日:2010-06-17

    CPC classification number: G02F1/13338 G06F3/044 G06F2203/04103

    Abstract: 输入装置包括:输入部件,以在厚度方向上层叠的方式设置有一对导电性基板,该导电性基板具有绝缘基板以及透明导电膜(12、22),透明导电膜(12、22)设置在所述绝缘基板上且在具有绝缘性的透明基体(2)内具备由具有导电性的金属构成的网状部件;以及检测单元,电连接于所述透明导电膜(12、22),检测输入信号,在所述透明导电膜(12、22)上设置有:通过在所述透明基体(2)内配置所述网状部件而成的导电部、以及通过除去所述透明基体(2)内的所述网状部件的至少一部分而成的绝缘部(I)。

    输入装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103069369A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201080068573.8

    申请日:2010-06-17

    CPC classification number: G02F1/13338 G06F3/044 G06F2203/04103

    Abstract: 输入装置包括:输入部件,以在厚度方向上层叠的方式设置有一对导电性基板,该导电性基板具有绝缘基板以及透明导电膜(12、22),透明导电膜(12、22)设置在所述绝缘基板上且在具有绝缘性的透明基体(2)内具备由具有导电性的金属构成的网状部件;以及检测单元,电连接于所述透明导电膜(12、22),检测输入信号,在所述透明导电膜(12、22)上设置有:通过在所述透明基体(2)内配置所述网状部件而成的导电部、以及通过除去所述透明基体(2)内的所述网状部件的至少一部分而成的绝缘部(I)。

Patent Agency Ranking