粘接剂组合物
    12.
    发明公开
    粘接剂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN118871545A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202280093743.0

    申请日:2022-11-02

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物,其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、抑制气泡产生、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物,其含有树脂组合物,所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂,所述苯并噁嗪树脂具有下述式(1)所示的部位,#imgabs0#(式(1)中,R表示碳原子数为4以上的烃基。所述烃基可以具有不饱和键部位。)。

    电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板

    公开(公告)号:CN107484324B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201710421861.0

    申请日:2017-06-06

    Abstract: 本发明提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板,该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。电磁波屏蔽膜具有:绝缘树脂层(10);金属薄膜层(22),与绝缘树脂层(10)邻接;各向异性导电性粘合剂层(24),与金属薄膜层(22)的和绝缘树脂层(10)相反的一侧邻接;以及第一脱模膜(30),与绝缘树脂层(10)的和金属薄膜层(22)相反的一侧邻接,金属薄膜层(22)的厚度为150nm以上400nm以下。

    电子装置用玻璃基板的制造方法

    公开(公告)号:CN103370285A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201180058971.6

    申请日:2011-10-13

    CPC classification number: C03B33/074 G02F1/1303

    Abstract: 本发明的课题在于,提供一种能够从一片玻璃母材有效地制造多个电子装置用玻璃基板的制造方法。其解决方法如下,该制造方法包括:第一工序(ST2),在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层,所述玻璃基板划分为多个使用区域;第二工序(ST4),以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体;第三工序(ST5-ST6),在被所述保护膜覆盖的状态下,将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个;第四工序(ST7),从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜;第五工序(ST8),在剥了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。

    导电性高分子溶液的制造方法

    公开(公告)号:CN101921478B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201010250183.4

    申请日:2006-02-27

    CPC classification number: C08J3/09 H01B1/124

    Abstract: 本发明的导电性高分子溶液含有π共轭导电性高分子、可溶化高分子、相间移动催化剂以及有机溶剂。本发明的导电性高分子溶液的制造方法是在将π共轭导电性高分子以及可溶化高分子溶解于水中的高分子水溶液中添加有机溶剂,然后,添加相间移动催化剂。或者,本发明的导电性高分子溶液的制造方法是在将π共轭导电性高分子以及可溶化高分子溶解于水中的高分子水溶液中添加相间移动催化剂,使含有π共轭导电性高分子和可溶化高分子以及相间移动催化剂的混合物沉淀,再在所述混合物中添加有机溶剂。

    一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法

    公开(公告)号:CN117542943A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202310981424.X

    申请日:2023-08-07

    Abstract: 本发明提供一种一体型密封片材、使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法,该一体型密封片材通过一次压接,不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂,而且能够完成至密封作业,而且,不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材(1),其被压接于在基板(11)上配置有多个发光元件的带元件的基板(10)的配置有所述多个发光元件的面,其特征在于,具备:从在所述压接时与所述带元件的基板(10)相接地配置的一侧起依次层叠的低弹性黑色固化性树脂层(2)、低弹性透明固化性树脂层(3)、高弹性膜层(4)、以及硬涂层(5)。

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