公开(公告)号：CN117542943A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202310981424.X

申请日：2023-08-07

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 吉田一义 ,  小泉昭纮 ,  片桐航

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/58 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明提供一种一体型密封片材、使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法，该一体型密封片材通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，而且能够完成至密封作业，而且，不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材(1)，其被压接于在基板(11)上配置有多个发光元件的带元件的基板(10)的配置有所述多个发光元件的面，其特征在于，具备：从在所述压接时与所述带元件的基板(10)相接地配置的一侧起依次层叠的低弹性黑色固化性树脂层(2)、低弹性透明固化性树脂层(3)、高弹性膜层(4)、以及硬涂层(5)。

公开(公告)号：CN113784838A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202080029888.5

申请日：2020-04-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 权田贵司 ,  小泉昭纮

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  C08L71/10 ,  C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  C08K3/34 ,  B32B7/027 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供树脂膜、高频电路基板及其制造方法，该树脂膜不会降低由聚亚芳基醚酮树脂制造的高频电路基板用等的膜的低介电特性和耐热性，且可提高加热尺寸稳定性。树脂膜(1)，其含有100质量份的聚亚芳基醚酮树脂和10质量份以上且80质量份以下的非溶胀性合成云母。由于是利用含有非溶胀性合成云母的成型材料(4)成型树脂膜(1)，所以可降低线性膨胀系数。因此，可提高树脂膜(1)的加热尺寸稳定性，且可抑制与由金属箔(2)等构成的金属层的加热尺寸特性的差异，在层叠导电层(3)来制造高频电路基板的情况下，可防止高频电路基板卷曲或变形。

公开(公告)号：CN220796787U

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202322097930.0

申请日：2023-08-07

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 吉田一义 ,  小泉昭纮 ,  片桐航

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/58

Abstract: 本实用新型提供一种一体型密封片材、以及使用该一体型密封片材的发光型电子构件，该一体型密封片材通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，而且能够完成至密封作业，而且，不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材(1)，其被压接于在基板(11)上配置有多个发光元件的带元件的基板(10)的配置有所述多个发光元件的面，其特征在于，具备：从在所述压接时与所述带元件的基板(10)相接地配置的一侧起依次层叠的低弹性黑色固化性树脂层(2)、低弹性透明固化性树脂层(3)、高弹性膜层(4)、以及硬涂层(5)。