-
公开(公告)号：CN102342187A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080010103.6
申请日：2010-03-04
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K2201/0317 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。使用的覆盖膜(11)包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的粗化面(21)(凹凸面)和除了粗化面(21)的非粗化面(22)(非凹凸面)的基膜(20)以及在形成了粗化面(21)一侧的基膜(20)的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜(27)。
-
公开(公告)号：CN101672959A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910171685.5
申请日：2009-09-07
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/0234 , H05K1/0237 , H05K1/0393 , H05K1/167 , H05K1/189 , H05K2201/049 , H05K2201/055 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/09972 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明提供了一种光收发器，该光收发器抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频的传导噪音。本发明的光收发器包括OSA(10)、电路基板(20)以及连接它们的柔性基板(30)，其中，柔性基板(30)包括在同一面上相互隔开设置的高速信号线路(34)以及高速信号线路以外的其他线路(32)、与这些隔开并且对置配置的接地层(44)、以及与高速信号线路(34)、其他线路(32)和接地层(44)隔开配置的电阻层(54)，并且，电阻层(54)与其他线路(32)的至少一部分对置。
-
公开(公告)号：CN101480112A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780024202.8
申请日：2007-06-29
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路基板用的配线部件以及具有该配线部件的印刷线路基板，其中该配线部件通过抑制同步开关所引起的电源层和接地层之间的共振，能够稳定电源电位，并且能够抑制不必要的噪声辐射。该配线部件包括：铜箔，具有表面粗糙度Rz小于等于2μm的平滑表面；噪声抑制层，含有金属或导电性陶瓷，且厚度为5nm～200nm；以及，绝缘性树脂层，设置在铜箔的平滑表面侧和噪声抑制层之间。
-
公开(公告)号：CN102612256B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201210041081.0
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
-
公开(公告)号：CN102124821B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200980132037.7
申请日：2009-08-18
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/0218 , H05K1/167 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/2036 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供一种具有传导噪声抑制功能的印刷配线板。该印刷配线板是将在基板(22)表面上形成有导体层(电源层(24)、信号传送层(26)、接地层(28))的印刷配线板本体(20)与在覆盖膜层本体(32)表面形成有电阻层(34)的覆盖膜层(30)通过粘合剂层(40)粘合而成的印刷配线板(10)，电阻层(34)通过粘合剂层(40)与导体层(电源层(24)、接地层(28))间隔，相对配置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102282288B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201080004798.7
申请日：2010-01-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: C23C14/35 , C23C14/0015 , C23C14/20 , H01Q1/42 , H01Q1/44
Abstract: 本发明提供一种具有电波透过性和如镜面般的金属感光泽、并且上述金属感光泽不易损失且生产成本低的电波透过性装饰件及可高效稳定地制造上述电波透过性装饰件的方法。该制造方法中，包括基体(12)、透明有机材料层(16)以及设置在上述基体(12)与上述透明有机材料层(16)之间且由硅或锗与金属的合金形成的光反射层(14)的电波透过性装饰件(1)，其中，光反射层(14)使用由硅或锗与金属的合金形成的靶，并通过直流磁控溅射法形成。
-
公开(公告)号：CN102124821A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980132037.7
申请日：2009-08-18
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/0218 , H05K1/167 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/2036 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供一种具有传导噪声抑制功能的印刷配线板。该印刷配线板是将在基板(22)表面上形成有导体层(电源层(24)、信号传送层(26)、接地层(28))的印刷配线板本体(20)与在覆盖膜层本体(32)表面形成有电阻层(34)的覆盖膜层(30)通过粘合剂层(40)粘合而成的印刷配线板(10)，电阻层(34)通过粘合剂层(40)与导体层(电源层(24)、接地层(28))间隔，相对配置。
-
公开(公告)号：CN101796894A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880100948.7
申请日：2008-08-01
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01P3/08 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明提供了传导噪音抑制结构体以及布线电路基板，其可以抑制电源线路传导的传导噪音，可实现电源电压的稳定，同时在不影响电阻层的情况下可降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。该传导噪音抑制结构体(10)包括：电源线路(11)和信号传送线路(12)，在同一面上以相互分开的方式设置电源线路(11)和信号传送线路(12)；接地层(13)，与电源线路(11)和信号传送线路(12)分开并相对配置；以及电阻层(14)，与电源线路(11)和接地层(13)分开并相对配置，电阻层(14)包括与电源线路(11)相对的区域(I)以及不与电源线路(11)相对的区域(II)，电阻层(14)和信号传送线路(12)分开。
-
公开(公告)号：CN102612256A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210041081.0
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
-
公开(公告)号：CN101682982B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200780037604.1
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.035 seconds)
