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公开(公告)号：CN101449201B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200780004633.8
申请日：2007-03-20
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 横田道也
IPC: G02F1/1339
CPC classification number: G02F1/133351
Abstract: 本发明提供一种显示装置的制造方法，此方法，在由大气压力而形成间隙时，以节省空间来确保减压面积，并提高主密封件的耐力。在贴合两基板(1、5)时，由于通过压力调整阀机构(7)，间隙形成空间(6)被真空减压，因此，两基板(1、5)在大气压被压缩并使晶胞间隙均等化，封装材料(4)随其扩散伸展，大气压开放的设定时间经过后，该封装材料(4)的伸展端到达至主密封件(2)的内侧面，且其伸展压力起作用，此时，通过压力调整阀机构(7)，大气压被导入至间隙形成空间(6)的真空部并转换为大气压或与其相近的状态，因此，与封装材料(4)的伸展压力取得压力平衡，主密封件(2)不破裂。
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公开(公告)号：CN1777832B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580000155.4
申请日：2005-04-08
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: B65G49/061 , B65G2249/045 , G02F2001/133354
Abstract: 一种粘结卡盘装置，以简单的结构切实地装卸基板，在保持板(1)的基板侧，设有粘结部件(3)和变形膜(4)，该粘结部件(3)与基板(A)的反面(A1)相对地粘结保持，该变形膜(4)可向与该基板侧面(1a)交叉的方向出入变形，通过该变形膜(4)的出入变形使基板(A)与粘结部件(3)的粘结表面(3a)抵接地进行粘结，同时通过强制地拉开两者，能够不费力地将基板(A)从粘结部件(3)的粘结表面(3a)剥离。
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公开(公告)号：CN1777832A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200580000155.4
申请日：2005-04-08
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: B65G49/061 , B65G2249/045 , G02F2001/133354
Abstract: 一种粘结卡盘装置，以简单的结构切实地装卸基板，在保持板(1)的基板侧，设有粘结部件(3)和变形膜(4)，该粘结部件(3)与基板(A)的反面(A1)相对地粘结保持，该变形膜(4)可向与该基板侧面(1a)交叉的方向出入变形，通过该变形膜(4)的出入变形使基板(A)与粘结部件(3)的粘结表面(3a)抵接地进行粘结，同时通过强制地拉开两者，能够不费力地将基板(A)从粘结部件(3)的粘结表面(3a)剥离。
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公开(公告)号：CN112309907B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202010729436.X
申请日：2020-07-27
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L33/00
Abstract: 本发明防止从第一基板接收多个板状工件至转印部件时因粘结部的过度的挤压致使多个板状工件过分变形。具备：转印部件，设置成从第一对置位置遍及第二对置位置移动自如；粘结部，设置于转印部件的转印面，具有能够弹性变形的粘结面；反作用力支承部，在转印面中比粘结部靠外侧设置成朝向比多个板状工件靠外侧的第一接收面突出，具有硬质的反作用力面；第一接触分离驱动部，使粘结部相对于第一基板靠近移动及分离移动；及控制部，对第一接触分离驱动部进行运行控制，控制部如下进行控制：通过转印部件与第一基板的靠近移动，粘结面与多个板状工件抵接而压缩变形的同时粘结保持多个板状工件，反作用力面与第一基板的第一接收面抵接而停止靠近移动。
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公开(公告)号：CN104143499B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201410191690.3
申请日：2014-05-08
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 横田道也
Abstract: 本发明提供一种贴合分离方法及分离装置，其通过真空破坏从支承基板毫不费劲地、轻松地分离薄板基板。在大气压气氛中，在贴合基板(4)的密封件(3)的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，由此，在此之前密封件(3)的内侧被气密保持成真空状态的真空空间(S)的气密被破坏，并且空气或液体等流体一次性进入到真空空间(S)内而被大气开放。通过该大气开放，密封件(3)从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间(S)内的流体的压力按压，因此成为薄壁而无需使薄板基板(1)变形就能够从支承基板(2)毫不费劲地进行剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103881594B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201310703371.1
申请日：2013-12-19
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 横田道也
IPC: C09J5/00
Abstract: 本发明提供一种工件贴合方法及工件贴合装置，其一边抑制工件的变形和粘结剂的固化收缩一边使粘结剂整体正式固化。本发明的工件贴合装置使被夹在重叠的工件（1、2）之间的粘结剂（3）的一部分局部临时固化而工件（1、2）被临时固定。之后，将粘结剂（3）整体分割为多个区域，使这些分割区域（3b、3c、3d）分多次、依次分别进行局部正式固化。由此，即使在粘结剂（3）整体的总面积较广时，分为多个的比较狭窄的面积部位也隔着时间差分别依次被固化处理，因此与一次性正式固化大面积的粘结剂整体的方法相比，在每次正式固化时产生的工件（1、2）的温度上升量及粘结剂（3）中的分割区域（3b、3c、3d）的固化收缩量大幅减少。
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公开(公告)号：CN103959453B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201180075019.7
申请日：2011-11-25
IPC: H01L21/677 , B65G49/06 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G09F9/00
CPC classification number: H01L21/67092 , G02F1/1303
Abstract: 本发明提供一种将基板容纳在输送托盘进行输送且无需将其移载就可以使基板彼此粘合的基板输送装置及基板装配线。本发明的基板输送装置，在内部板(1a)上保持了第一基板(W1)或第二基板(W2)中的任意一方基板的输送托盘(1)被搬入到基板装配线的粘合位置(P1)，在粘合位置(P1)上，使其与第一基板(W1)或第二基板(W2)中的另一方基板对置，并且通过来自按压单元(B)的按压力使第一基板(W1)和第二基板(W2)粘合，并以将包含该被粘合的第一基板(W1)及第二基板(W2)的基板组(W)保持在内部板(1a)上的状态，从粘合位置(P1)搬出输送托盘(1)。
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公开(公告)号：CN103201201B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201180053944.X
申请日：2011-02-28
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 横田道也
IPC: B65G49/06 , C23C14/24 , H01L21/677 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: H01L21/6838 , C23C14/042 , C23C14/50 , H01L21/67132 , H01L51/0097 , H01L51/50
Abstract: 本发明的课题在于，将薄板状工件毫无破损地粘附保持来校正薄板状工件的自重挠曲。在被支承部件（1）支承一部分的薄板状工件（W）上，向与薄板状工件（W）交叉的方向靠近移动粘附构件（2）直到其粘附面（2a）的一部分相对于因其自重向下方挠曲变形的非支承部位（W1）接触，使粘附面（2a）的一部分与非支承部位（W1）的表面摸碰地接触，在进行粘附面（2a）的一部分与非支承部位（W1）的表面的局部粘附的时刻，停止粘附构件（2）的靠近移动，之后，使粘附面（2a）在相对于非支承部位（W1）摸碰的同时移动，使粘附面（2a）与非支承部位（W1）的接触面积逐渐增大。由此，粘附面（2a）仿效非支承部位（W1）的自重挠曲并隔着时间差逐渐局部接触，随此将相对于薄板状工件（W）的外在负载抑得非常小，并且，粘附面（2a）的大致整体与非支承部位（W1）接触而被粘附保持。之后，在粘附面（2a）的大致整体与非支承部位（W1）的表面接触的时刻，使粘附构件（2）向与所述靠近移动相反的方向移动至粘附面（2a）与薄板状工件（W）中被支承部件（1）支承的支承部位（W2）成为同一平面的位置。由此，非支承部位（W1）的自重挠曲减少，整个薄板状工件（W）被粘附保持成平面状。
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公开(公告)号：CN103959453A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201180075019.7
申请日：2011-11-25
IPC: H01L21/677 , B65G49/06 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G09F9/00
CPC classification number: H01L21/67092 , G02F1/1303
Abstract: 本发明提供一种将基板容纳在输送托盘进行输送且无需将其移载就可以使基板彼此粘合的基板输送装置及基板装配线。本发明的基板输送装置，在内部板(1a)上保持了第一基板(W1)或第二基板(W2)中的任意一方基板的输送托盘(1)被搬入到基板装配线的粘合位置(P1)，在粘合位置(P1)上，使其与第一基板(W1)或第二基板(W2)中的另一方基板对置，并且通过来自按压单元(B)的按压力使第一基板(W1)和第二基板(W2)粘合，并以将包含该被粘合的第一基板(W1)及第二基板(W2)的基板组(W)保持在内部板(1a)上的状态，从粘合位置(P1)搬出输送托盘(1)。
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公开(公告)号：CN103881594A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310703371.1
申请日：2013-12-19
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 横田道也
IPC: C09J5/00
Abstract: 本发明提供一种工件贴合方法及工件贴合装置，其一边抑制工件的变形和粘结剂的固化收缩一边使粘结剂整体正式固化。本发明的工件贴合装置使被夹在重叠的工件（1、2）之间的粘结剂（3）的一部分局部临时固化而工件（1、2）被临时固定。之后，将粘结剂（3）整体分割为多个区域，使这些分割区域（3b、3c、3d）分多次、依次分别进行局部正式固化。由此，即使在粘结剂（3）整体的总面积较广时，分为多个的比较狭窄的面积部位也隔着时间差分别依次被固化处理，因此与一次性正式固化大面积的粘结剂整体的方法相比，在每次正式固化时产生的工件（1、2）的温度上升量及粘结剂（3）中的分割区域（3b、3c、3d）的固化收缩量大幅减少。
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