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公开(公告)号：CN110499025B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201910405312.3
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。
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公开(公告)号：CN110499025A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910405312.3
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。
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公开(公告)号：CN103173020B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210560871.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼备低透气性和高可靠性的光半导体器件。一种可固化硅酮树脂组合物，其包括（：A）含有烯基的有机聚硅氧烷，其含有由平均组成化学式（1）(R1SiO3/2)a(R22SiO)b(R3R42SiO1/2)c表示并且在每个分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，其中，R1为烷基，R2为芳基，R3为烯基，R4为烷基或芳基；（B）有机氢聚硅氧 烷 ，其 由 平 均 组 成 化 学 式（ 2 ）R1dR2eHfSiO(4-d-e-f)/2表示并且在每个分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子，其中，R1、R2与上述相同；以及（C）加成反应催化剂。
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公开(公告)号：CN103131186B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210474507.1
申请日：2012-11-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及白色热固性硅氧烷树脂组合物以及光半导体装置，该组合物包括：（A）成分，其为（A1）具有硅亚苯基骨架和树脂状有机聚硅氧烷结构，且含有羟基，聚苯乙烯换算的重均分子量为500～20,000的有机硅化合物，或（A2）下述a）和（b）的组合：（a）下述平均组成式（1）所示的树脂状有机聚硅氧烷：（CH3）aSi（OR）（b OH）cO（4-a-b-c）/2 （1），（b）下述通式（2）所示的具有硅亚苯基部位的有机硅化合物：；（B）白色颜料，C）（B）成分之外的无机填充剂，以及（D）固化催化剂，该光半导体装置具有含该硅氧烷树脂组合物的固化物的光半导体元件与反射体。
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公开(公告)号：CN102040939B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010521219.8
申请日：2010-10-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/06 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可获得具有优异耐热性、耐UV性及粘接性的固化物的光半导体元件用管芯键合剂组合物。本发明涉及含有下述成分的光半导体元件用管芯键合剂组合物。(A)成分：包含通式(1)所示单元0.25～0.75摩尔分数、并包含通式(3)所示单元0.25～0.75摩尔分数，且环氧当量为200～1300g/eq的有机硅树脂，[R1R2xSiO(3-x)/2](1)，(B)成分：具有下述式(2)所示基团的环氧树脂；(C)成分：固化剂；(D)成分：固化催化剂；(E)成分：无机填充剂；(F)成分：硅烷偶联剂；(G)成分：抗氧剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103173020A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210560871.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼备低透气性和高可靠性的光半导体器件。一种可固化硅酮树脂组合物，其包括：(A)含有烯基的有机聚硅氧烷，其含有由平均组成化学式(1)(R1SiO3/2)a(R22SiO)b(R3R42SiO1/2)c表示并且在每个分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，其中，R1为烷基，R2为芳基，R3为烯基，R4为烷基或芳基；（B）有机氢聚硅氧烷，其由平均组成化学式（2）R1dR2eHfSiO(4-d-e-f)/2表示并且在每个分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子，其中，R1、R2与上述相同；以及（C）加成反应催化剂。
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公开(公告)号：CN102977604A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210320474.5
申请日：2012-08-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/46 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置，其密封树脂的固化物的变色得以被抑制，且反射效率的耐久性优异。为了解决该课题，本发明提出一种光半导体装置，其中，利用加成固化型硅酮树脂组合物来将光半导体元件密封而成，该光半导体元件被连接在已镀银的铜制引线框架上，该加成固化型硅酮树脂组合物包括：（A）有机聚硅氧烷，其含有芳基及烯基，且不含环氧基；（B）有机氢聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个氢硅烷基，且具有芳基，并且结构单元中包含30摩尔％以上的HR2SiO05单元：所述成分（B）中的氢硅烷基相对于所述成分（A）中的烯基的摩尔比成为0.70～1.00的量；以及，（C）氢化硅烷化催化剂：催化剂量。
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公开(公告)号：CN102234431A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110106694.3
申请日：2011-04-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08K5/57 , C08L83/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明的目的是提供一种与基板的接着力强的光半导体元件密封用的硅氧树脂组成物以及一种可靠性高的光半导体装置。硅氧树脂组成物包含：(A)1分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)下述(B-1)及(B-2)：(B-1)两末端由键合于硅原子的氢原子来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷，(B-2)单末端由键合于硅原子的氢原子来封端且另一末端由键合于硅原子的羟基或者烷氧基来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷；(C)1分子中含有至少3个氢硅烷基的分支状有机氢化聚硅氧烷；(D)加成反应催化剂；以及(E)缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN102020853A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010286520.5
申请日：2010-09-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 用于光半导体元件密封的组合物含有：(A)含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷通过加成反应制备的支链有机硅树脂100质量份，上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上一定的T单元、3个以上一定的M单元以及3个以上一定的二有机硅氧烷结构；(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，其含量为50质量份以下；(C)固化剂，且该固化剂的量使得相对于(A)成分和(B)成分中的环氧基总量1摩尔，(C)成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4～1.5摩尔；(D)固化催化剂，且相对于(A)～(C)成分的总量100质量份，其含量为0.01～3质量份。
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公开(公告)号：CN110819120A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910724425.X
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到长期具有优异的耐热性、且即使在高温条件下也为低吸水率、从而耐回流性优异的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述热固性树脂组合物包含下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其中，(A)成分为有机聚硅氧烷，其在1个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为自由基聚合引发剂。
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