公开(公告)号：CN109721948A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811253718.6

申请日：2018-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一 ,  川村训史 ,  金田雅浩 ,  横田龙平

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供半导体封装树脂组合物和半导体器件。提供一种树脂组合物，其包括热固性树脂、无机填料和特定结构的有机硅化合物。用有机硅化合物简单处理无机填料，使其对树脂具有高亲和力。该组合物在流动和抗冲击性方面得到改善，适用于封装半导体器件。

公开(公告)号：CN101887843A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010180248.2

申请日：2010-05-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 市六信广 ,  横田龙平

IPC: H01L21/00

Abstract: 提供了半导体芯片的制备方法。该方法防止了在处理该晶片的过程中对芯片保护膜的损伤，由此提高了生产收率、切割过程中的切割性质，并降低了该晶片的弯曲。该方法包括将保护膜形成片材结合到半导体晶片上以使得该保护膜与该半导体晶片的后表面接触，该保护膜形成片材包括在其一个表面上的具有可脱模性的基底膜和由热固性树脂组合物构成的半导体芯片保护膜，然后固化该保护膜，和然后从所得到的固化的保护膜上剥离该基底膜。