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公开(公告)号：CN100407415C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200410030029.0
申请日：2004-03-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/08
Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20-500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
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公开(公告)号：CN1591847A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410056678.8
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/34 , C08L83/04 , H05K7/20 , G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热牲部件中，可以高效地把发热性电子部件产生的热量向散热部件散发，大大改善发热性电子部件以及采用它的电器等的寿命。本发明的散热部件的特征在于，把由下列(A)及(B)构成的热软化性导热性组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径0.1～5.0μm的导热性填充材料(其中超过最大粒径15μm的颗粒物含量在1质量％或1质量％以下)500～2000质量份。
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公开(公告)号：CN106415828B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201580030949.9
申请日：2015-05-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K7/18 , C08L83/04 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材，该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料（C），相对于该硅酮成分100质量份，该导热性填充材料（C）的量为1200～2000质量份，该导热性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒径，该导热性填充材料（C）中，粒径为45μm以上的粒子的量为0～3质量%，并且粒径为75μm以上的粒子的量为0～0.01质量%。
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公开(公告)号：CN104015433A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410071897.7
申请日：2014-02-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B25/02 , B32B25/20 , C09J7/02 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/22
Abstract: 本发明提供一种热传导性复合硅酮橡胶片材。该热传导性复合硅酮橡胶片材的操作性、热传导性、重做性、绝缘保证性以及长期可靠性优异。其为隔着(Ｚ)由热传导材料所填充的0.015～0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层（其含有热传导性填充材料，硬度计A型硬度为60～100，且为表面非粘合性的热传导性硅酮橡胶层，厚度为0.05～0.9mm）和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层（其含有热传导性填充剂，ASKER C硬度为2～40，且为表面微粘合性的热传导性硅酮橡胶层，厚度为0.01～0.2mm）而成。使用焊膏粘合力试验器，且通过定压侵入方式所测定的粘合力为，(X)层侧：低于10gf、(Y)层侧：10～100gf。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103214853A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310024248.7
申请日：2013-01-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物及其固化物，其压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异，特别是具有3.0W/mK以上的热导率，适合作为例如电子设备内的发热部件和放热部件之间设置、用于放热的导热性树脂成型体使用。导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：（A）1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，（B）具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,（C）导热性填充材料，（D）铂族金属系固化催化剂；（C）成分的导热性填充材料由以下成分组成：（C-i）平均粒径10～30μm的不定形氧化铝、（C-ii）平均粒径30～85μm的球状氧化铝、（C-iii）平均粒径0.1～6μm的绝缘性无机填料的特定量。
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公开(公告)号：CN102037087B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980106715.2
申请日：2009-02-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/04 , C08K3/10 , C08K3/08 , C08J5/18 , B32B27/00
CPC classification number: C09D183/04 , Y10T428/31663
Abstract: 提供导热固化产物，它甚至在单层或薄膜形式下可处理，可容易地固定到产热组件或散热元件上，和在薄膜形式下显示出合适的粘性与导热率，以及提供导热的固化产物的制备方法。通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上，其中所述基底被处理过，具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，和固化该组合物，制备导热的固化产物，其中该组合物包括下述组分作为基本组分，(a)具有烯基的有机基聚硅氧烷，(b)导热填料，其中基于填料的总体积，该填料含有至少30％体积铝粉，(c)有机基氢聚硅氧烷，(d)铂族金属催化剂，(e)反应调节剂，和(f)有机硅树脂。
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公开(公告)号：CN101544089A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910130238.5
申请日：2009-03-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及导热层压材料及其制造方法。提供了包括通过固化硅酮组合物1而得到的第一固化产物层和通过固化硅酮组合物2而得到的并在第一固化产物层上形成的第二固化产物层的导热层压材料。该硅酮组合物1包括(a)具有烯基的有机聚硅氧烷，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基催化剂，(e)反应阻滞剂和(f)有机硅树脂。硅酮组合物2包括上述组分(a)至(f)但具有与硅酮组合物1不同的配方。该导热片具有令人满意的粘性并因此可借助其自身的粘性临时固定到生热电子元件或散热元件上，其表现出有利的可再加工性。
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公开(公告)号：CN100420006C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410056678.8
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/34 , C08L83/04 , H05K7/20 , G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热牲部件中，可以高效地把发热性电子部件产生的热量向散热部件散发，大大改善发热性电子部件以及采用它的电器等的寿命。本发明的散热部件的特征在于，把由下列(A)及(B)构成的热软化性导热性组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径0.1～5.0μm的导热性填充材料(其中超过最大粒径15μm的颗粒物含量在1质量%或1质量%以下)500～2000质量份。
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公开(公告)号：CN1536653A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410030029.0
申请日：2004-03-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B2708
Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20－500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
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