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    导热的固化产物及其制备方法
    2.
    发明公开
    导热的固化产物及其制备方法 失效

    公开(公告)号：CN102037087A

    公开(公告)日：2011-04-27

    申请号：CN200980106715.2

    申请日：2009-02-20

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 远藤晃洋 ,  朝稻雅弥 ,  丸山贵宏

    IPC: C09D183/04 ,  C08K3/10 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18 ,  B32B27/00

    CPC classification number: C09D183/04 ,  Y10T428/31663

    Abstract: 提供导热固化产物，它甚至在单层或薄膜形式下可处理，可容易地固定到产热组件或散热元件上，和在薄膜形式下显示出合适的粘性与导热率，以及提供导热的固化产物的制备方法。通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上，其中所述基底被处理过，具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，和固化该组合物，制备导热的固化产物，其中该组合物包括下述组分作为基本组分，(a)具有烯基的有机基聚硅氧烷，(b)导热填料，其中基于填料的总体积，该填料含有至少30％体积铝粉，(c)有机基氢聚硅氧烷，(d)铂族金属催化剂，(e)反应调节剂，和(f)有机硅树脂。

    导热层压材料及其制造方法
    4.
    发明授权
    导热层压材料及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN101544089B

    公开(公告)日：2013-09-18

    申请号：CN200910130238.5

    申请日：2009-03-26

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 远藤晃洋 ,  朝稻雅弥 ,  丸山贵宏

    IPC: B32B27/28 ,  C08J5/18 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  H01L23/373

    Abstract: 本发明涉及导热层压材料及其制造方法。提供了包括通过固化硅酮组合物1而得到的第一固化产物层和通过固化硅酮组合物2而得到的并在第一固化产物层上形成的第二固化产物层的导热层压材料。该硅酮组合物1包括(a)具有烯基的有机聚硅氧烷，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基催化剂，(e)反应阻滞剂和(f)有机硅树脂。硅酮组合物2包括上述组分(a)至(f)但具有与硅酮组合物1不同的配方。该导热片具有令人满意的粘性并因此可借助其自身的粘性临时固定到生热电子元件或散热元件上，其表现出有利的可再加工性。

    导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品
    5.
    发明公开
    导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品 有权

    公开(公告)号：CN101220207A

    公开(公告)日：2008-07-16

    申请号：CN200710300793.9

    申请日：2007-08-09

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 朝稻雅弥 ,  樱井祐贵

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  H01L23/373

    Abstract: 本发明涉及导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品。该导热硅氧烷组合物包含：(a)有机聚硅氧烷，其中有机基团仅包含烯基和未取代烷基，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基加成反应催化剂，(e)有机聚硅氧烷，包含一定改性比例的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基(改性基团)，并且不包含脂肪族不饱和键，和(f)有机聚硅氧烷，以低于组分(e)中的改性比例包含与组分(e)中相同的改性基团，并且不包含脂肪族不饱和键。该组合物，当使用其中将该组合物涂布到未经脱模处理的长背衬薄膜上的连续模塑法进行模塑时，即使从开始涂布操作经过相当长时间后，并且即使组合物中内脱模剂量为极小，形成的模塑制品不产生从背衬薄膜的脱模性恶化。

    导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品
    6.
    发明授权
    导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品 有权

    公开(公告)号：CN101220207B

    公开(公告)日：2012-01-04

    申请号：CN200710300793.9

    申请日：2007-08-09

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 朝稻雅弥 ,  樱井祐贵

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  H01L23/373

    Abstract: 本发明涉及导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品。该导热硅氧烷组合物包含：(a)有机聚硅氧烷，其中有机基团仅包含烯基和未取代烷基，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基加成反应催化剂，(e)有机聚硅氧烷，包含一定改性比例的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基(改性基团)，并且不包含脂肪族不饱和键，和(f)有机聚硅氧烷，以低于组分(e)中的改性比例包含与组分(e)中相同的改性基团，并且不包含脂肪族不饱和键。该组合物，当使用其中将该组合物涂布到未经脱模处理的长背衬薄膜上的连续模塑法进行模塑时，即使从开始涂布操作经过相当长时间后，并且即使组合物中内脱模剂量为极小，形成的模塑制品不产生从背衬薄膜的脱模性恶化。

    导热性硅氧烷放热用组合物及其使用方法
    7.
    发明授权
    导热性硅氧烷放热用组合物及其使用方法 失效

    公开(公告)号：CN100565854C

    公开(公告)日：2009-12-02

    申请号：CN200510005613.5

    申请日：2005-01-21

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 朝稻雅弥

    IPC: H01L23/373 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00

    Abstract: 导热性硅氧烷放热用组合物含有：(a)具有链烯基的有机聚硅氧烷，(b)导热性填充材料，(c)分子中平均具有2个以上Si-H基的有机氢化聚硅氧烷，其量为使(c)中的Si-H基/(a)中的链烯基的摩尔比超过0.6、不足10.0，(d)铂族金属系加成反应催化剂，和(e)含有脂肪族不饱和基团的挥发性反应控制剂，其量为使(c)中的Si-H基/[(a)中的链烯基+(e)中的不饱和基团]的摩尔比为0.05～0.5；固化时(e)从表面挥发，表面部分固化，并且中心部成为未固化的状态。该组合物在将其填充到被放热物和散热部件之间的位移性的间隙后，加热而使表面固化时，无垂落，即使对于间隙的位移也不从被放热物上剥离，对于被放热物不产生过剩的应力，显示良好的放热特性。

    导热的固化产物及其制备方法
    9.
    发明授权
    导热的固化产物及其制备方法 失效

    公开(公告)号：CN102037087B

    公开(公告)日：2013-06-26

    申请号：CN200980106715.2

    申请日：2009-02-20

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 远藤晃洋 ,  朝稻雅弥 ,  丸山贵宏

    IPC: C09D183/04 ,  C08K3/10 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18 ,  B32B27/00

    CPC classification number: C09D183/04 ,  Y10T428/31663

    Abstract: 提供导热固化产物，它甚至在单层或薄膜形式下可处理，可容易地固定到产热组件或散热元件上，和在薄膜形式下显示出合适的粘性与导热率，以及提供导热的固化产物的制备方法。通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上，其中所述基底被处理过，具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，和固化该组合物，制备导热的固化产物，其中该组合物包括下述组分作为基本组分，(a)具有烯基的有机基聚硅氧烷，(b)导热填料，其中基于填料的总体积，该填料含有至少30％体积铝粉，(c)有机基氢聚硅氧烷，(d)铂族金属催化剂，(e)反应调节剂，和(f)有机硅树脂。

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