公开(公告)号：CN103214853B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310024248.7

申请日：2013-01-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  樱井祐贵 ,  井川司 ,  丸山贵宏

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419

Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物及其固化物，其压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异，特别是具有3.0W/mK以上的热导率，适合作为例如电子设备内的发热部件和放热部件之间设置、用于放热的导热性树脂成型体使用。导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：（A）1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，（B）具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,（C）导热性填充材料，（D）铂族金属系固化催化剂；（C）成分的导热性填充材料由以下成分组成：（C‑i）平均粒径10～30μm的不定形氧化铝、（C‑ii）平均粒径30～85μm的球状氧化铝、（C‑iii）平均粒径0.1～6μm的绝缘性无机填料的特定量。

公开(公告)号：CN103214853A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310024248.7

申请日：2013-01-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  樱井祐贵 ,  井川司 ,  丸山贵宏

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419

Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物及其固化物，其压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异，特别是具有3.0W/mK以上的热导率，适合作为例如电子设备内的发热部件和放热部件之间设置、用于放热的导热性树脂成型体使用。导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：（A）1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，（B）具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,（C）导热性填充材料，（D）铂族金属系固化催化剂；（C）成分的导热性填充材料由以下成分组成：（C-i）平均粒径10～30μm的不定形氧化铝、（C-ii）平均粒径30～85μm的球状氧化铝、（C-iii）平均粒径0.1～6μm的绝缘性无机填料的特定量。