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公开(公告)号：CN109324476A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201811402119.6
申请日：2015-01-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00
Abstract: 公开了压印装置和制造物品的方法。本发明提供了通过使用模具使基板的压射区域上的压印材料成型的压印装置，该压印装置包括：检测单元，被配置成检测照射模具的第一标记和基板的第二标记的第一光并测量第一标记与第二标记之间的位置偏差；加热单元，被配置成用第二光照射基板以便加热基板并使压射区域变形；以及控制单元，被配置成基于位置偏差控制模具与基板之间的对准，其中，检测单元或加热单元的参数被设定成在检测第一光并且用第二光照射基板时检测单元不检测第二光。
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公开(公告)号：CN105917442A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580005034.2
申请日：2015-01-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/027 , B29C59/02 , G03F7/20
CPC classification number: B29C43/58 , B29C35/0805 , B29C43/52 , B29C2035/0827 , B29C2043/5816 , B29C2043/585 , B29L2031/34 , G01B11/14 , G02B5/1861 , G02B5/20 , G02B27/141 , G03F7/0002 , H01L21/565
Abstract: 本发明提供了通过使用模具使基板的压射区域上的压印材料成型的压印装置，该压印装置包括：检测单元，被配置成检测照射模具的第一标记和基板的第二标记的第一光并测量第一标记与第二标记之间的位置偏差；加热单元，被配置成用第二光照射基板以便加热基板并使压射区域变形；以及控制单元，被配置成基于位置偏差控制模具与基板之间的对准，其中，检测单元或加热单元的参数被设定成在检测第一光并且用第二光照射基板时检测单元不检测第二光。
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公开(公告)号：CN103048878B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201210385057.9
申请日：2012-10-12
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/682 , B29C35/0805 , B29C59/026 , B29C59/16 , B29C2035/0822 , B29K2101/00 , B29L2009/00 , B29L2031/34 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , H01L21/0271 , H01L21/324 , H01L21/67115 , H01L21/6715 , H01L21/6838 , H01L22/20 , H01L23/544
Abstract: 本发明涉及一种压印方法、压印装置和设备制造方法。本发明的压印方法包括以下步骤：把基板保持在保持面上的保持步骤；使在基板上形成图案处的基板侧图案区的形状变形的变形步骤；使经变形的基板侧图案区上的树脂与模具接触的接触步骤；固化树脂的固化步骤；和使模具脱离与模具接触的树脂的脱模步骤。其中在变形步骤中，在沿着基板的表面的方向上对基板施加变形力，所述变形力大于作用于与基板侧图案区对应的基板的背面和所述保持面之间的最大静摩擦力。
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公开(公告)号：CN100419576C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN02145784.0
申请日：2002-10-17
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 提供一种曝光设备，具备：对准部件，检测形成在晶片上的对准标记；晶片台，保持上述晶片；以及存储部，存储由关于上述晶片的第1信息、关于上述晶片的第2信息、以及通过检查基于上述第1信息而被曝光的上述晶片而求出的重合检查结果所决定的对准参数的值，其中，上述第1信息是通过把对准参数作为第1值来处理通过驱动上述对准部件和上述晶片台而获得的对准信号而获得的，上述第2信息是通过把上述对准参数作为不同于上述第1值的第2值来处理上述对准信号而获得的，其中预测上述晶片基于上述第2信息被曝光时可能产生的重合误差，当上述预测的重合误差好于上述重合检查结果时，将上述第2值决定为上述决定的上述对准参数的值。
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