底栅型薄膜晶体管、其制造方法及显示装置

    公开(公告)号:CN101548389B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200780045002.0

    申请日:2007-11-20

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1225 H01L29/66969

    Abstract: 提供一种底栅型薄膜晶体管,该底栅型薄膜晶体管在衬底(1)上包括:栅电极(2)、作为栅极绝缘膜的第一绝缘膜(3)、作为沟道层的氧化物半导体层(4)、作为保护层的第二绝缘膜(5)、源电极(6)和漏电极(7),其中,氧化物半导体层(4)包括氧化物,所述氧化物包括选自由In、Zn和Sn构成的组的至少一种,并且,第二绝缘膜(5)包括被形成为与氧化物半导体层(4)接触的非晶氧化物绝缘体,并且在其中含有3.8×1019分子/cm3或更多的脱附气体,该脱附气体通过温度编程脱附测量被观察为氧。

    底栅型薄膜晶体管、其制造方法及显示装置

    公开(公告)号:CN101548389A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200780045002.0

    申请日:2007-11-20

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1225 H01L29/66969

    Abstract: 提供一种底栅型薄膜晶体管,该底栅型薄膜晶体管在衬底(1)上包括:栅电极(2)、作为栅极绝缘膜的第一绝缘膜(3)、作为沟道层的氧化物半导体层(4)、作为保护层的第二绝缘膜(5)、源电极(6)和漏电极(7),其中,氧化物半导体层(4)包括氧化物,所述氧化物包括选自由In、Zn和Sn构成的组的至少一种,并且,第二绝缘膜(5)包括被形成为与氧化物半导体层(4)接触的非晶氧化物绝缘体,并且在其中含有3.8×1019分子/cm3或更多的脱附气体,该脱附气体通过温度编程脱附测量被观察为氧。

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