公开(公告)号：CN110663088A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201880034345.5

申请日：2018-05-11

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 川岛刚 ,  粟洼慎吾

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01C1/142 ,  H01C7/00 ,  H01C13/00 ,  H01C17/00 ,  H01C17/065

Abstract: 本发明提供一种在使用带式炉的烧成工序中，即使不特意使用夹具，也不会产生干燥膜与传送带等的其他构件的接合，并且，使导体图案的细线化成为可能的导体形成用组合物及其制造方法。该导体形成用组合物等含有导电性粉末、所述导电性粉末以外的无机物粉末、玻璃料、以及有机载体，其中，无机物粉末，基于SEM测定的平均粒径为0.3μm以上5.0μm以下，该无机物粉末具有比导电性粉末高的烧结开始温度，以导电性粉末为100质量份计，该无机物粉末的含量为10质量份以上45质量份以下。

公开(公告)号：CN102426871B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201110234203.3

申请日：2011-08-12

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 石山直希 ,  粟洼慎吾

IPC: H01B1/22 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明的目的在于以低成本提供耐硫化性和耐焊锡熔蚀性均优良的不含铅的厚膜导体形成用组合物。本发明涉及一种用于形成作为芯片电阻器的电极使用的厚膜导体的组合物。本发明的组合物，作为导电粉末含有Ag粉末，作为氧化物粉末含有SiO2-B2O3-Al2O3-CaO-Li2O系玻璃粉末和Al2O3粉末，作为添加物添加有碳粉末。相对于导电粉末100质量份，碳粉末为1～10质量份，玻璃粉末为0.1～15质量份，Al2O3粉末为0.1～8质量份。所述玻璃粉末的组成比率为，SiO2：20～60质量％；B2O3：2～25质量％；Al2O3：2～25质量％；CaO：20～50质量％；以及Li2O：0.5～6质量％。