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公开(公告)号：CN103079729B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201280002703.7
申请日：2012-06-21
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0014 , B22F9/24 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供制造糊剂时具有适当的粘度范围、容易混炼且抑制了片的产生的银粉及其制造方法。本发明中，在使用自公转式搅拌机以420G的离心力将至少银粉、松油醇和树脂混炼而成的糊剂中，体积基准的粒度分布处于0.3μm~14.0μm的区域，峰或肩P1与峰或肩P2的关系为：P1＞P2，P1处于2.0μm~5.0μm的范围，P2处于0.5μm~3.0μm的范围。
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公开(公告)号：CN103917316A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054725.8
申请日：2012-11-15
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F9/24 , B22F2301/255 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种制造氯含量少的银粉的银粉的制造方法和含有所得到的银粉的导电性糊剂。将利用络合剂溶解氯化银而得到的包含银络合物的溶液与还原剂溶液混合，还原银络合物而得到银粉的情况下，将具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物添加到包含银络合物的溶液和还原剂溶液两者中，或者添加到包含银络合物的溶液或还原剂溶液中的任一者中，与氯相比，使银颗粒的表面优先地吸附有机化合物，从而抑制氯的吸附。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105008071B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380064048.2
申请日：2013-10-02
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0011 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K2003/0806 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C09D17/006 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K2201/0266 , C08L63/00
Abstract: 制造糊剂时具有适当的粘度范围、容易混炼且抑制了薄片的产生。使用的是利用BET法测定的比表面积SAB相对于由通过扫描型电子显微镜测量的平均一次粒径DS计算出的比表面积SAS的比表面积比SAB/SAS为0.5～0.9的银粉。此外，银粉的使用激光衍射散射法测定的体积累计50％粒径D50除以前述DS得到的聚集度优选为1.5～5.0。
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公开(公告)号：CN103079730B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280002704.1
申请日：2012-06-15
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0011 , B22F1/0096 , B22F1/02
Abstract: 为了提供与银糊剂的溶剂、树脂等的相容性和分散性优异的银粉及其制造方法，本发明的银粉在银粉表面形成有机覆膜层，内摩擦角为20°以下，且与甲醇50体积%水溶液的接触角为100°以上，本发明的银粉的制造方法中，通过对银颗粒进行表面处理而在表面形成有机覆膜层后，在不损伤有机覆膜层的程度下进行充分的破碎处理。
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公开(公告)号：CN105008070A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380063781.2
申请日：2013-10-02
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F1/0011 , B22F1/0096 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K2201/02 , H05K2201/032 , B22F1/0085 , B22F9/04
Abstract: 一种银粉，其在制造糊剂时具有适当的粘度范围、混炼容易且抑制了薄片的产生。通过JIS-K6217-4法测定得到的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为7.0～9.5ml/100g，并且在吸收量测定时的吸油曲线中具有两个峰或者具有半峰宽为1.5ml/100g以下的一个峰。
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公开(公告)号：CN105008069A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380062713.4
申请日：2013-07-11
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F9/24 , C09D5/24 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种银粉，其具有适合用作糊剂的触变性，兼具该触变性和优异的分散性，容易混炼且抑制了薄片的产生。得到单位比表面积的最大扭矩值为2N·g/m以上且5N·g/m以下的银粉，所述单位比表面积的最大扭矩值是用JIS标准的K6217-4规定的吸收量的测定方法中的最大扭矩值除以通过BET法求出的比表面积而得到的值。
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公开(公告)号：CN103079730A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201280002704.1
申请日：2012-06-15
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0011 , B22F1/0096 , B22F1/02
Abstract: 为了提供与银糊剂的溶剂、树脂等的相容性和分散性优异的银粉及其制造方法，本发明的银粉在银粉表面形成有机覆膜层，内摩擦角为20°以下，且与甲醇50体积%水溶液的接触角为100°以上，本发明的银粉的制造方法中，通过对银颗粒进行表面处理而在表面形成有机覆膜层后，在不损伤有机覆膜层的程度下进行充分的破碎处理。
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