公开(公告)号：CN103079730B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201280002704.1

申请日：2012-06-15

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 井上雅仁 ,  川上裕二 ,  二瓶知伦 ,  寺尾俊昭

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0096 ,  B22F1/02

Abstract: 为了提供与银糊剂的溶剂、树脂等的相容性和分散性优异的银粉及其制造方法，本发明的银粉在银粉表面形成有机覆膜层，内摩擦角为20°以下，且与甲醇50体积%水溶液的接触角为100°以上，本发明的银粉的制造方法中，通过对银颗粒进行表面处理而在表面形成有机覆膜层后，在不损伤有机覆膜层的程度下进行充分的破碎处理。

公开(公告)号：CN103079730A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201280002704.1

申请日：2012-06-15

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 井上雅仁 ,  川上裕二 ,  二瓶知伦 ,  寺尾俊昭

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0096 ,  B22F1/02

Abstract: 为了提供与银糊剂的溶剂、树脂等的相容性和分散性优异的银粉及其制造方法，本发明的银粉在银粉表面形成有机覆膜层，内摩擦角为20°以下，且与甲醇50体积%水溶液的接触角为100°以上，本发明的银粉的制造方法中，通过对银颗粒进行表面处理而在表面形成有机覆膜层后，在不损伤有机覆膜层的程度下进行充分的破碎处理。