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公开(公告)号：CN100495824C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN03805218.0
申请日：2003-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有强磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。
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公开(公告)号：CN1976775A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580022069.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 为了制造没有分支而且链长基本整齐的链状金属粉末，边对含强磁性金属离子的水溶液施加磁场，边在含下述式(1)的重复单元和式(2)或式(4)的重复单元的高分子化合物的存在下还原金属离子，形成链状金属粉末，或者在使金属离子还原时产生气体的还原剂和具有通过产生气体在水溶液上面生成泡层的起泡性的水溶性化合物的存在下，还原金属离子形成链状金属粉末，将水溶液上面形成的泡层与水溶液分离后，回收该泡层中含的链状金属粉末。
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公开(公告)号：CN1950912A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580014731.0
申请日：2005-12-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/20 , C09J163/00 , H01B1/00 , C09J9/02 , H01R11/01
CPC classification number: C09J163/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01R4/04
Abstract: 提供耐热性和耐湿性优异的电路连接粘合剂。本发明的电路连接粘合剂可以用于要求高性能可靠性的用途，因为它在电极等的连接时显示令人满意的导电/绝缘性能，而且其特性即使在高温和高湿度环境下长期使用之后也不会变化太多。该电路连接粘合剂包含环氧树脂、潜在性固化剂、平均粒径为500nm以下的无机填料、和电导性颗粒作为必要成分。通过混合足够量的平均粒径为500nm以下的无机填料，能够减小热膨胀系数以及能够提高耐热性和耐湿性。
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公开(公告)号：CN1557000A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN02818566.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/283 , H01L21/288 , C25D1/08 , C25D7/00
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。
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