公开(公告)号：CN101611490B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200880005182.4

申请日：2008-02-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 奥川良隆 ,  作道庆一 ,  川口均

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了电路板的制造方法，其能够以稳定的方式制造新一代半导体器件，并提高二次安装工艺的产量。在回流处理前在高于树脂组合物固化后的玻璃化转变温度的温度下加热厚度为230μm的电路板11，其中，所述电路板11是利用基于氰酸酯的预浸料12制造的，在该预浸料12中，玻璃布用树脂组合物浸渍。

公开(公告)号：CN101611490A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200880005182.4

申请日：2008-02-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 奥川良隆 ,  作道庆一 ,  川口均

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了电路板的制造方法，其能够以稳定的方式制造新一代半导体器件，并提高二次安装工艺的产量。在回流处理前在高于树脂组合物固化后的玻璃化转变温度的温度下加热厚度为230μm的电路板11，其中，所述电路板11是利用基于氰酸酯的预浸料12制造的，在该预浸料12中，玻璃布用树脂组合物浸渍。

公开(公告)号：CN1170908C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN00106883.0

申请日：2000-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  上坂政夫 ,  新井政贵 ,  川口均

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0333 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S525/936 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31533

Abstract: 一种具有细间距电路的多层印刷电路板，所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂，并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说，本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，包括下述必要成分：(a)重均分子量103-105的含硫热塑性树脂，(b)重均分子量103-105的含硫环氧或苯氧基树脂，(c)环氧当量500或更低的多官能团环氧树脂，和(d)环氧固化剂。