公开(公告)号：CN102516499B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201110303741.3

申请日：2007-03-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈川健 ,  黑田洋史

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。

公开(公告)号：CN102516499A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110303741.3

申请日：2007-03-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈川健 ,  黑田洋史

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。

公开(公告)号：CN101116184A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680003970.0

申请日：2006-03-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈川健 ,  齐藤敬一郎 ,  安田浩幸 ,  楠木淳也

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08G59/027 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4021 ,  C08G61/06 ,  C08G77/455 ,  C09D163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置是通过使用芯片键合用树脂组合物的固化产品将涂覆了缓冲层用树脂组合物的固化产品的半导体元件安装在引线框上，然后用封装用树脂组合物的固化产品封装该半导体元件而制得。该半导体装置的特征在于缓冲层用树脂组合物的固化产品在25℃时的弹性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片键合用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃时的热膨胀系数不低于20ppm并不高于50ppm。该半导体装置的进一步的特征在于封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量和封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的热膨胀系数的乘积不小于8000并不大于45000。

公开(公告)号：CN101039984A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580034698.8

申请日：2005-11-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 室谷和良 ,  鹈川健

IPC: C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。