公开(公告)号：CN114341288A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080062341.5

申请日：2020-08-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01L23/36

Abstract: 一种导热性组合物，其含有含金属颗粒、以及含有选自聚合物、低聚物和单体中的至少任一种的热固性成分，含金属颗粒通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构。将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜的25℃时的厚度方向上的导热系数λ为25W/m·K以上。并且，将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜在25℃、拉伸模式、频率1Hz的条件下测定粘弹性而求出的储能模量E′为10000MPa以下。

公开(公告)号：CN119447056A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411547537.X

申请日：2020-03-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供半导体封装件、半导体封装件的制造方法和用于其的导热性组合物。本发明的半导体封装件包括基板、设置在基板上的半导体元件和包围半导体元件的周围的散热器，且半导体元件和散热器由导热性材料接合，导热性材料具有金属颗粒通过热处理产生烧结而形成的颗粒连结结构。

公开(公告)号：CN117321757B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202280035057.8

申请日：2022-05-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/52 ,  H01B1/22 ,  C09J163/02

Abstract: 本发明的含银膏含有：含银颗粒；氰胺衍生物；溶剂；和由(A)分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物和(B)分子内含有2个以上聚合性双键的(甲基)丙烯酸化合物中的至少一者或两者构成的多官能化合物。

公开(公告)号：CN118510851A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280087552.3

申请日：2022-01-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 滨岛安澄 ,  㭴野智将 ,  吉田将人 ,  阿部弓依 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: C08L101/12 ,  C09J11/04 ,  C08K5/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明的糊状树脂组合物含有含银颗粒A、溶剂B和热固性树脂C，通过以下方法测得的含银颗粒A的汉森溶解度参数a与溶剂B的汉森溶解度参数b之差为4.3以上9.8以下。(方法)在10ml容量的玻璃容器中，相对于0.2g的含银颗粒A，加入选自下列评价用溶剂中的任意溶剂2mL，用旋涡混合器搅拌5秒后，通过目视以下述4个等级评价其分散性。在计算机软件HSPiP(版本5.2.02)的Sphere程序中输入评价用溶剂以及对该溶剂的分散性的评价结果，算出汉森溶解度参数。(评价用溶剂)水、甲醇、甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙酮、乙腈、乙酸乙酯、甲基乙基酮、1‑丁醇、环己醇、异丙醇。(评价)0：不分散。1：在少于10分钟内完成沉降。2：经过10分钟以上且少于1小时完成沉降。3：经过1小时以上且12小时以下完成沉降。

公开(公告)号：CN115023453A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180011544.6

申请日：2021-01-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  阿部弓依 ,  高本真

IPC: C08F299/02 ,  C08F20/26 ,  C08G59/40 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08L33/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的膏状树脂组合物含有：(A)含(甲基)丙烯酰基化合物，其具有2官能以上，直链或支链的氧亚烷基的重复单元数为2以上；和(B)含金属颗粒，其含有含银颗粒或含铜颗粒。