公开(公告)号：CN102318452A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007539.X

申请日：2010-02-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤有香 ,  金田研一 ,  三井保明 ,  小野塚伟师 ,  大东范行 ,  原英贵

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/281 ,  H05K3/421 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供：具有在复合体的树脂层上所形成的高密接、高可靠性、高频对应的微细布线或通孔的复合体、复合体的制造方法和半导体装置，以及可提供此种复合体的树脂组合物及树脂片。本发明的复合体含有树脂层和导体层，其特征在于，在上述树脂层表面设有最大宽度1μm以上且10μm以下的沟槽，在该沟槽内部设有导体层，与该导体层接触的上述树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下，和/或在上述树脂层设有直径1μm以上且25μm以下的通孔，在该通孔内部设有导体层，且上述通孔内部的树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下。本发明的树脂组合物含有无机填充材料和热固性树脂，其特征在于，上述无机填充材料中2μm以上的粗粒在500ppm以下。本发明的树脂片是将由该树脂组合物构成的树脂层形成于基材而成。

公开(公告)号：CN101401491B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200680053922.2

申请日：2006-03-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小野塚伟师 ,  新井政贵 ,  八月朔日猛

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明涉及绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其特征在于，热压成型后，1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。本发明还涉及多层布线板，其通过将所述绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。

公开(公告)号：CN100364766C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN02127559.9

申请日：2002-07-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小野塚伟师

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于，提供绝缘树脂层厚度偏差小的附有树脂的金属箔和多层印刷电路板。本发明的附有树脂的金属箔(特别是附有树脂的铜箔)，其特征在于，具有金属箔和2层以上由含有苯并环丁烯树脂的绝缘树脂组合物构成的树脂层。另外，本发明的多层印刷电路板，其特征在于，是将上述所述的附有树脂的金属箔在内层电路板的一面或者两面上叠合加热、加压而形成。