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公开(公告)号：CN102472966A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033114.6
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/0382 , G03F7/0387 , H05K1/0393 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种负型光敏树脂组合物，其包含：聚酰亚胺前体树脂，其通过含有芳族四羧酸二酐的羧酸酐组分与含有芳族二胺的二胺组分的缩聚得到；可光聚合单体；和光聚合引发剂，其中以相对于所述负型光敏树脂组合物的总固体组分为0.05％～15wt％的量包含具有光反应性官能团和缩水甘油基的化合物作为所述可光聚合单体。因此，提供一种负型光敏树脂组合物，其中非曝光区在显影液中具有优异的溶解性，且抑制了由显影液造成的位于曝光区中的膜的劣化。本发明还提供使用所述负型光敏树脂组合物的印刷电路板和聚酰亚胺膜。
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公开(公告)号：CN118891960A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380025809.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板用基板具备绝缘层、第一铜箔及第二铜箔。绝缘层具有第一主面、以及作为与第一主面相对的一面的第二主面。绝缘层具有多个聚酰亚胺层和多个氟树脂层。多个聚酰亚胺层的数量及多个氟树脂层的数量的合计为5以上。多个聚酰亚胺层中的每个及多个氟树脂层中的每个沿绝缘层的厚度方向交替地层叠。多个氟树脂层中的一个成为第一主面侧的最外层即第一最外层。多个氟树脂层中的另一个成为第二主面侧的最外层即第二最外层。
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公开(公告)号：CN118715882A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380022615.1
申请日：2023-02-22
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 印刷布线板具备基膜、第一导体图案、保护层、导电性粘接层及导体膜。基膜具有第一主面。第一导体图案配置于第一主面上。第一导体图案具有在俯视观察时沿着第一方向延伸的信号图案、第一接地图案及第二接地图案。信号图案在与第一方向正交的第二方向上配置于第一接地图案与第二接地图案之间。保护层以覆盖第一导体图案的方式配置于第一主面上。
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公开(公告)号：CN110383959B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201880016260.4
申请日：2018-02-26
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种柔性印刷电路板，其设置有：具有绝缘性能的基材层；堆叠在基材层的至少一个表面上的导电图案；以及覆盖包括基材层和导电图案的堆叠体的位于导电图案所在侧的表面的覆盖层。在基材层或覆盖层的在平面图中与导电图案的至少包括线圈的线圈区域重叠的区域中存在高磁导率构件。
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公开(公告)号：CN114945242A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210663132.7
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％，多个配线部分的平均高度与平均间距的比率为2.0以上12.0以下。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109804721B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201780063435.2
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN112164546B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202011032721.2
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述芯体具有在上述绝缘性基膜层叠的薄的导电层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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公开(公告)号：CN107615898B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201680032484.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/09
Abstract: 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。
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公开(公告)号：CN107926115B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201680046184.2
申请日：2016-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 所述印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的未层叠导电图案的区域的明度L*为60以下。理想的是，所述基膜的一个表面侧上具有改性层。
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公开(公告)号：CN111406444A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201880076341.3
申请日：2018-11-23
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的公开的第一方面的用于制造柔性印刷电路板的方法是如下一种用于制造柔性印刷电路板的方法，该柔性印刷电路板设置有：具有绝缘性的基膜；形成在基膜的一个表面或两表面上的导电图案；以及用于将包括基膜和导电图案的层叠结构的导电图案侧覆盖起来的覆盖层。方法包括：叠置步骤，用于将覆盖膜叠置在层叠体的导电图案侧上，覆盖膜设置有第一树脂层和层叠在第一树脂层的内表面侧并且以低于第一树脂层的温度固化的第二树脂层；以及加压步骤，用于在低于第二树脂层的软化温度的温度下将层叠结构和覆盖膜真空加压。
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