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公开(公告)号：CN1838403B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610067380.6
申请日：2006-03-24
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像元件收纳用壳体，其可抑制成型时产生的翘曲，且可防止安装时因作用在该壳体上的热而使壳体变形从而防止由随之产生的固体摄像元件的变形引起的特性不良。是具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部一体成型，且开口部可利用透明板封闭的树脂制中空壳体，其特征在于，从露出于壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面的高度(c)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.7倍以上1.8倍以下。优选地，壳体的纵向的侧壁部的厚度(b)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.5倍以上2倍以下。
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公开(公告)号：CN100576553C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610071648.3
申请日：2006-03-27
IPC: H01L27/146 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01L21/48 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 在中空盒子的内表面部、金属制导线端子与中空盒子内表面的分界部、以及中空盒子与透明板的接合部的某1个部位，配置硬化树脂形成组成物硬化后的硬化树脂，硬化树脂的小型携带式硬度计硬度在A级中是80以下。
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公开(公告)号：CN102197089B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200980142374.4
申请日：2009-10-23
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09K19/3809 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08L67/03 , C09K19/52 , G02B5/0808 , H01L31/0232 , H01L33/60
Abstract: 本发明提供树脂组合物、将该树脂组合物成型得到的反射板和具备该反射板和发光元件的发光装置，所述树脂组合物含有液晶聚酯和氧化钛填料，其中，在将上述氧化钛填料中的铝的含量换算成氧化铝的含量的值记作A（重量%）、将上述氧化钛填料的体积平均粒径记作B（μm）时，A和B满足式(I)A≥0.1和式(II)A/B2≤25。根据本发明的树脂组合物，可以得到具有高反射率、且具有高耐热性的反射板。并且，如果使用该反射板，则可以得到辉度等的特性优异的发光装置。
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公开(公告)号：CN101946558B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200980105867.0
申请日：2009-02-19
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B29C45/7312 , B29C33/06 , B29C45/14655 , B29C45/2737 , B29C45/78
Abstract: 由于能够比自然冷却时更高速地冷却柱材，因而能够进一步提高生产量。尤其是，在筒体(M42)和柱部(M43)由不同种类的金属构成且将柱部(M43)压入筒体(M42)内的情况下，由于这些金属的热膨胀系数的差而在柱材(M42，M43)、固定于柱材(M42，M43)的顶板(M41)产生形变，但冷却通路(P1，P2)能够吸收由于这些金属的热膨胀系数的差而产生的形变。尤其是，在树脂成形用的金属模具中使用顶板(M41)的情况下，难以产生由于热膨胀系数的差而产生的形变，因而精密的树脂成形成为可能。
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公开(公告)号：CN102714267A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080052196.9
申请日：2010-11-16
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在外露出与半导体元件通过引线键合连接的引线部、在表面侧保持半导体元件并在背面侧对热进行散热的元件保持部件、以及通过绝缘树脂隔开引线部和元件保持部件的绝缘分区部的封装中，元件保持部件与绝缘分区部的边界面中的、保持半导体元件的表面至封装背面的沿面路径包括多次的弯曲路径，所以能够防止对保持半导体元件的区域进行密封的密封树脂浸出到封装的背面侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101946558A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980105867.0
申请日：2009-02-19
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B29C45/7312 , B29C33/06 , B29C45/14655 , B29C45/2737 , B29C45/78
Abstract: 由于能够比自然冷却时更高速地冷却柱材，因而能够进一步提高生产量。尤其是，在筒体(M42)和柱部(M43)由不同种类的金属构成且将柱部(M43)压入筒体(M42)内的情况下，由于这些金属的热膨胀系数的差而在柱材(M42，M43)、固定于柱材(M42，M43)的顶板(M41)产生形变，但冷却通路(P1，P2)能够吸收由于这些金属的热膨胀系数的差而产生的形变。尤其是，在树脂成形用的金属模具中使用顶板(M41)的情况下，难以产生由于热膨胀系数的差而产生的形变，因而精密的树脂成形成为可能。
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公开(公告)号：CN101921492A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010207262.7
申请日：2010-06-17
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L67/04 , C08L67/02 , C08L81/02 , C08K13/04 , C08K7/06 , C08K7/14 , C08K7/08 , C08K3/34 , C08K3/22 , B29C39/02 , B29C39/44
Abstract: 本发明涉及树脂成型体及其制造方法。在进行树脂成型时，在热塑性树脂内预先混合无机填料。无机填料的放热性优异，但由于其硬度比热塑性树脂高，因此存在研磨周边构件的倾向。本发明人发现，如果使模具温度为高温，则包含纤维状放热材料的无机填料的排列方向变得无规，无机填料在内部接触，由此提高冷却效率。在本方法中，即使在树脂内不以研磨周边构件的程度的多量含有放热材料的情况下，也可以具有充分的热传导性。
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公开(公告)号：CN101540290A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910129818.2
申请日：2009-03-20
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/48
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明的树脂封装的制造方法包括：氧化至少表面是铜制的引线框架的表面而形成氧化铜层的工序；通过封装用的树脂成型，将所述引线框架表面的所述氧化铜层与树脂粘合而成型树脂封装本体后，用酸性溶液除去所述氧化铜层的所定区域的工序。
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公开(公告)号：CN1838422A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610071648.3
申请日：2006-03-27
IPC: H01L27/146 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01L21/48 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 在中空盒子的内表面部、金属制导线端子与中空盒子内表面的分界部、以及中空盒子与透明板的接合部的某1个部位，配置硬化树脂形成组成物硬化后的硬化树脂，硬化树脂的小型携带式硬度计硬度在A级中是80以下。
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公开(公告)号：CN1838403A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610067380.6
申请日：2006-03-24
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像元件收纳用壳体，其可抑制成型时产生的翘曲，且可防止安装时因作用在该壳体上的热而使壳体变形从而防止由随之产生的固体摄像元件的变形引起的特性不良。是具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部一体成型，且开口部可利用透明板封闭的树脂制中空壳体，其特征在于，从露出于壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面的高度(c)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.7倍以上1.8倍以下。优选地，壳体的纵向的侧壁部的厚度(b)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.5倍以上2倍以下。
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