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公开(公告)号：CN113490592B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202080018159.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B32B15/04 , F21S2/00 , F21V29/503 , F21V29/70 , H01L23/12 , H01L23/40 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05K1/02 , F21Y115/10
Abstract: 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。
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公开(公告)号：CN114424351A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080066176.0
申请日：2020-09-25
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件搭载用基体(1)具备：金属基体(11)，具有第一面和框状的凹部(12)，该凹部在第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板(21)，经由接合材料(31)被接合到第一面中的被凹部(12)包围的位置，在凹部(12)中，在内侧面具有保护层(13)，在底面(12a)不具有从内侧面相连至外侧面的保护层(13)。
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公开(公告)号：CN1601782A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410011868.8
申请日：2004-09-24
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 菅井广一朗
Abstract: 本发明提供燃料电池用容器及燃料电池，燃料电池用容器具备：具有收装电解质构件(3)的凹部的基体(6)、所述电解质构件(3)具有第1及第2电极(4、5)，和从凹部的底面到基体(6)的外面形成的第1流体流路(8)，和一端配设于凹部的底面而另一端向基体(6’)的外面导出的第1配线导体(10)，和安装在基体(6)的凹部的周围的上面的盖体(7)，和从盖体(7)的下面到外面形成的第2流体流路(9)，和一端配设于盖体(7)的下面上而另一端向盖体(7)的外面导出的第2配线导体(11)；第1流体流路(8)及第2流体流路(9)的至少一方，其电解质构件(3)侧的一端的开口宽度大于另一端的开口宽度。本发明的燃料电池，可以收装电解质构件，并且小型牢固，并可以实现气体的均匀供给、容器内的温度分配的均匀化、可以实现高效率的电连接、高效率的发电，具有可靠性。
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公开(公告)号：CN1601781A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410011866.9
申请日：2004-09-24
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 菅井广一朗
CPC classification number: Y02P70/56
Abstract: 本发明提供燃料电池用容器及燃料电池，燃料电池用容器具备：具有收装电解质构件(3)的凹部的基体(6)、所述电解质构件(3)具有第1及第2电极(4、5)，和从凹部的底面到基体(6)的外面形成的第1流体流路(8)，和一端配设于凹部的底面而另一端向基体(6’)的外面导出的第1配线导体(10)，和安装在基体(6)的凹部的周围的上面的盖体(7)，和从盖体(7)的下面到外面形成的第2流体流路(9)，和一端配设于盖体(7)的下面上而另一端向盖体(7)的外面导出的第2配线导体(11)；基体(6)的凹部的底面及盖体(7)的下面的至少一方按照向电解质构件(3)侧凸出的方式翘曲。本发明的燃料电池，可以收装电解质构件，并且小型牢固，并可以实现气体的均匀供给、容器内的温度分配的均匀化、可以实现高效率的电连接、高效率的发电，具有可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1585176A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410058720.X
申请日：2004-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 菅井广一朗
IPC: H01M8/02
Abstract: 本发明提供一种燃料用电池容器，具备：具有收容具有第1及第2电极(4、5)的电解质部件(3)的凹部的基体(6)，从凹部的底面到基体(6)的外面形成的第1流体流路(8)，一端设置在凹部的底面上、另一端导出到基体(6)的外面的第1配线导体(10)，安装在基体(6)的凹部的周围的上面的盖体(7)，从盖体(7)的下面到外面形成的第2流体流路(9)，和一端设置在盖体(7)的下面、另一端导出到盖体(7)的外面的第2配线导体(11)，在第1电极(4)和基体(6)的接触部或者第2电极(5)和盖体(7)的接触部中的至少一方上形成有凹坑(12)。
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公开(公告)号：CN114424351B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202080066176.0
申请日：2020-09-25
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件搭载用基体(1)具备：金属基体(11)，具有第一面和框状的凹部(12)，该凹部在第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板(21)，经由接合材料(31)被接合到第一面中的被凹部(12)包围的位置，在凹部(12)中，在内侧面具有保护层(13)，在底面(12a)不具有从内侧面相连至外侧面的保护层(13)。
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公开(公告)号：CN115336399A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180022936.2
申请日：2021-03-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件搭载用基板1具备：金属基体(11)，具有第1面(11a)；绝缘基板(21)，具有第2面(21a)，在第2面(21a)具有框状的第1金属层(22)；和接合材料(31)，接合第1面(11a)和第1金属层(22)。接合材料(31)在俯视透视下包括第1金属层(22)，并且，位于被第1金属层(22)包围的区域。
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公开(公告)号：CN114223066A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202080057047.5
申请日：2020-08-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 具有基板(1)、绝缘层(3)以及金属层(5)，绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(7)且设置于基板(1)上，金属层(5)配置在基板(1)上的至少贯通孔(7)内，且具有从基板(1)上沿着贯通孔(7)的内壁(9)延伸的突出部(11)。突出部(11)呈连结了金属粒子(13)的连结体的形状。绝缘层(3)的内壁(9)在接近基板(1)的一侧具有贯通孔(7)的宽度变宽的倾斜面(9a)，突出部(11)与倾斜面(9a)相接。
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