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发明公开
配线板及电子装置审中-实审

公开(公告)号：CN117529805A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202280042931.0

申请日：2022-06-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 菅井广一朗 , 樋口进哉

IPC: H01L23/12

Abstract: 充分降低信号的传输损失及噪声。信号配线位于绝缘基板的第一面，第一接地及第二接地在绝缘基板的第一面夹着信号配线，将第一接地和下部接地电连接的通孔导体位于绝缘基板的第二面及内部中的至少一方，将第二接地和下部接地电连接的侧面金属层位于绝缘基板的第三面。

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