气密馈通
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104023880A

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201280048466.8

    申请日:2012-08-01

    CPC classification number: A61N1/3754 C22C32/0021

    Abstract: 根据一个实施方案,一种馈通包括具有孔的片材,其中所述片材包括第一材料,所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案,一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材,其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料,其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。铂粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一铂粉和在约20与50重量百分比之间的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。

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