公开(公告)号：CN103842027B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201280048479.5

申请日：2012-07-25

Applicant: 美敦力公司 ,  京瓷株式会社

Inventor： 森冈健吾 ,  藤井继一 ,  A·克努森 ,  佐藤慎吾 ,  乙丸秀和 ,  牧野浩 ,  A·汤姆 ,  M·赖特雷尔 ,  G·穆恩斯 ,  T·米尔蒂奇 ,  J·山本

IPC: A61N1/375

CPC classification number: A61N1/3754 ,  H01B17/30 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4046 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种用于可植入医疗设备的气密馈通包括绝缘体、被构造以将电传导穿过所述绝缘体的导管和耦接到所述绝缘体的套圈。所述绝缘体是由陶瓷材料形成且所述导管和所述绝缘体彼此之间具有使所述导管与所述绝缘体气密密封的共烧粘结。所述绝缘体伸长且具有包括平整表面的相反末端且所述套圈包括用于接收所述绝缘体的框架。

公开(公告)号：CN103842027A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280048479.5

申请日：2012-07-25

Applicant: 美敦力公司 ,  京瓷株式会社

Inventor： 森冈健吾 ,  藤井继一 ,  A·克努森 ,  佐藤慎吾 ,  乙丸秀和 ,  牧野浩 ,  A·汤姆 ,  M·赖特雷尔 ,  G·穆恩斯 ,  T·米尔蒂奇 ,  J·山本

IPC: A61N1/375

CPC classification number: A61N1/3754 ,  H01B17/30 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4046 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种用于可植入医疗设备的气密馈通包括绝缘体、被构造以将电传导穿过所述绝缘体的导管和耦接到所述绝缘体的套圈。所述绝缘体是由陶瓷材料形成且所述导管和所述绝缘体彼此之间具有使所述导管与所述绝缘体气密密封的共烧粘结。所述绝缘体伸长且具有包括平整表面的相反末端且所述套圈包括用于接收所述绝缘体的框架。