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公开(公告)号：CN106659895B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201580038590.X
申请日：2015-07-02
申请人： 心脏起搏器股份公司
发明人： 迈克尔·J·凯恩 , 约瑟夫·托马斯·小德兰尼 , 卡斯雅蒲·塞特安拉朱
CPC分类号： A61N1/3754 , A61N1/362 , H01B3/28 , H01B3/441
摘要： 制造馈通连接器组件的方法包括将导体插入脉冲发生器的壳体内的开口内，并且将密封剂分配在导体与壳体的邻近导体并限定所述壳体的开口的部分之间的间隙中，和固化所述密封剂以形成包含聚异丁烯交联网络的密封件。
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公开(公告)号：CN108430569A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680074966.7
申请日：2016-11-28
申请人： 美敦力公司
CPC分类号： A61B5/686 , A61B5/0245 , A61N1/05 , A61N1/372 , A61N1/37512 , A61N1/3754 , A61N2001/37294 , H05K1/115 , H05K1/183 , H05K3/0017 , H05K3/32 , H05K3/4038 , H05K5/0247 , H05K5/03 , H05K5/066 , H05K5/069 , H05K2201/09036
摘要： 公开了密封封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。封装可以包括非导电衬底，该非导电衬底包括设置在第一主表面中的空腔。覆盖层可以被设置在空腔之上并且被附连到非导电衬底的第一主表面，以形成密封外壳。密封封装还可以包括馈通件，该馈通件包括在空腔的凹陷表面和衬底的第二主表面之间的通孔以及设置在通孔中的导电材料。外部接触件可以被设置在通孔之上且在非导电衬底的第二主表面上，其中外部接触件被电连接到设置在通孔中的导电材料。密封封装还可以包括设置在密封外壳内的被电连接到外部接触件的电子设备。
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公开(公告)号：CN107206244A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580073930.2
申请日：2015-01-21
申请人： 领先仿生公司
CPC分类号： A61N1/36038 , A61N1/0541 , A61N1/36036 , A61N1/375 , A61N1/3754 , A61N1/3758
摘要： 一种耳蜗植入物，包括：耳蜗引线器、天线、处理器壳体、和位于处理器壳体内的印刷电路板组件。处理器壳体可以包括基座、第一端壁、第二端壁以及盖体，基座具有共同限定一件式整体结构的底壁、第一侧壁和第二侧壁，第一端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第一端壁包括多个第一馈通引脚，第二端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第二端壁包括多个第二馈通引脚，盖体附接至第一侧壁和第二侧壁并且附接至第一端壁和第二端壁。
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公开(公告)号：CN104023880B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280048466.8
申请日：2012-08-01
CPC分类号： A61N1/3754 , C22C32/0021
摘要： 一种馈通包括具有孔的片材。所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
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公开(公告)号：CN102614585B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210021550.2
申请日：2012-01-31
申请人： 贺利氏贵金属有限责任两合公司
IPC分类号： A61N1/375
CPC分类号： A61N1/3754
摘要： 本发明涉及用在有源可植入医疗设备的外壳中的电气套管，其中该电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件，其中传导元件被设置为穿过基体地在外壳的内部空间与外部空间之间建立至少一个导电连接，其中传导元件是相对于基体气密密封的，其中所述至少一个传导元件包括至少一种金属陶瓷。根据本发明，该电气套管包括至少一个头部件，其中头部件包括至少一个插接元件，其中所述插接元件被设置为允许从外部空间将至少一个插头元件电气连接到所述插接元件，其中传导元件包括至少一个套管元件，并且套管元件和插接元件通过至少一个连接元件导电地连接，并且所述至少一个连接元件和所述至少一个套管元件整块地和材料一致地构成。
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公开(公告)号：CN102614582B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210021547.0
申请日：2012-01-31
申请人： 贺利氏贵金属有限责任两合公司
CPC分类号： H01B1/023 , A61N1/02 , A61N1/3754 , H01B1/02 , H01B13/00 , H01R43/02 , H02G15/013 , H04R2225/67 , Y10T29/49169 , Y10T29/49206
摘要： 提出了一种用在可植入医疗设备（110）的外壳（114）中的电气套管（112）。该电气套管（112）包括至少一个电气绝缘基体（124）和至少一个电气传导元件（126）。传导元件（126）被设置为穿过基体（124）地建立外壳（114）的内部空间（116）与外部空间（118）之间的至少一个导电连接。传导元件（126）是至少部分地关于基体（124）气密密封的。所述至少一个传导元件（126）包括至少一种金属陶瓷。该电气套管（112）进一步包括至少一个金属框架元件（128），所述框架元件（128）被设置为将基体（124）固定在外壳（114）的至少一个外壳开口（120）中。
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公开(公告)号：CN102614590B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210021530.5
申请日：2012-01-31
申请人： 贺利氏贵金属有限责任两合公司
发明人： A.雷辛格
CPC分类号： H01R13/5224 , A61N1/3754 , H01G4/35 , H01R13/6466 , H01R13/719 , H01R2201/12 , H03H2001/0042
摘要： 具有滤波器的陶瓷套管。本发明涉及一种用在可植入医疗设备的外壳内的电气套管。该电气套管具有至少一个电气绝缘的基体和至少一个电气传导元件；该传导元件设置用于穿过该基体在外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接。该传导元件相对于该基体气密地密封。至少一个传导元件具有至少一种金属陶瓷。该电气套管包括电气滤波器结构。至少一个传导元件构成该滤波器结构的至少一个导电面。本发明还涉及一种可植入医疗设备以及一种具有金属陶瓷的至少一个传导元件在该用于可植入医疗设备的电气套管中的应用。此外本发明还涉及一种制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。
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公开(公告)号：CN104083826A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410345106.5
申请日：2012-08-01
CPC分类号： A61N1/3754 , C22C32/0021
摘要： 根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。铂粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一铂粉和在约20与50重量百分比之间的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
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公开(公告)号：CN102481454B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201080037306.4
申请日：2010-10-25
申请人： 麦德托尼克公司
IPC分类号： A61N1/375
CPC分类号： A61N1/3754
摘要： 一种用于可植入医疗装置的多层馈通件包括第一边缘、第二边缘和衬底长度的衬底。多条迹线形成于衬底上并沿衬底长度延伸。多条迹线延伸到衬底的第一边缘和第二边缘。绝缘层形成于衬底和多条迹线上。接地平面层形成于绝缘层上。
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公开(公告)号：CN102614589A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210021557.4
申请日：2012-01-31
申请人： 贺利氏贵金属有限责任两合公司
发明人： H.施佩希特
CPC分类号： H01R13/5224 , A61N1/3754 , H01R43/20 , H01R2201/12 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49163
摘要： 本发明涉及一种电气套管，用在可植入医疗设备的外壳内，其中，该电气套管具有至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件；该电气套管还具有至少一个保持元件，用于将该电气套管保持在该外壳中或外壳上；该传导元件设置用于穿过该基体在该外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接；该传导元件相对于该基体气密地密封；至少一个传导元件具有至少一种金属陶瓷；其中，所述保持元件的至少80%的重量从由元素周期表的副族IV、V、VI、VIII、IX、X中的一种金属或其中至少两种金属组成的组中选出的材料制成。
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