公开(公告)号：CN111971788A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201980021298.5

申请日：2019-03-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森田幸雄 ,  北住登 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，是方形状，具有第1主面，并具有电子元件的一个或者多个搭载部及与所述第1主面相反侧的第2主面，所述搭载部是位于该第1主面的长度区域；第2基板，位于所述第2主面，由金属构成，是方形状，具有与所述第2主面对置的第3主面及与该第3主面的相反侧的第4主面；以及多个散热体，位于该第2基板的内侧，由碳材料构成，具有位于厚度方向上的所述第3主面侧的第5主面及与该第5主面的相反侧的第6主面，在俯视透视时，与多个散热体的沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向的热传导相比，多个散热体的与沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向垂直相交的方向的热传导大。

公开(公告)号：CN111656515A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980010489.1

申请日：2019-01-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森田幸雄 ,  北住登 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于第1主面、包含绝缘体且是长边方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与第1主面相反侧的第2主面，并具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的第3主面侧的第5主面以及与第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大。

公开(公告)号：CN106463470A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031717.5

申请日：2015-07-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森田幸雄

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的切口部(12)的绝缘基体(11)；和被设置于切口部(12)的内面且经由焊料(6)而与外部电路基板(5a)连接的内面电极(13)，内面电极的表面相比于金更多具有镍，内侧的区域的表面相比于镍更多具有金。(13)在表面侧具有镍以及金，并且外缘部(13a)